公司事件点评报告：核心产品毛利率维持高位，下游需求复苏驱动新增长

核心观点与关键数据

• 公司业绩增长：2024年上半年，神工股份实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%；归属于上市公司股东的净利润476.21万元，同比增长120.09%；扣除非经常性损益的净利润389.39万元，同比增长115.17%。
• 产业链地位：公司产品直接供应给日本、韩国等国的硅零部件厂商，进而供应给美国泛林集团和日本东京电子，最终应用于三星电子、英特尔和台积电等国际知名厂商。同时，中国本土半导体产业链安全需求为公司带来市场机会。
• 盈利能力：主要产品大直径硅材料/硅零部件业务毛利率分别为57.75%和35.42%，维持较高水平。

业务分析

• 大直径硅材料：实现营收8039.78万元，毛利率57.75%。公司通过工艺改进和设备升级控制成本，保持国际领先地位。当前大尺寸硅产品处于评估认证阶段，短期内对盈利造成一定压力，但认证完成后将稳定增长。
• 硅零部件：实现营收3657.68万元，接近2023年全年收入（3763.90万元），毛利率35.42%。存储芯片受HBM驱动发生结构性变化，存储厂商业绩回升。公司是国内少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整布局的厂商，产品已进入北方华创、中微公司等中国本土厂商，在存储驱动下成为新的业绩增长点。

研究结论与投资建议

• 盈利预测：预测公司2024-2026年收入分别为2.74、6.18、10.53亿元，EPS分别为0.22、0.88、1.44元，对应PE分别为66.9、16.4、10.1倍。随着硅材料和硅零部件的增长，后续营收和利润有望持续提升。
• 投资评级：首次覆盖，给予“增持”投资评级。

风险提示

• 宏观经济风险、产品研发不及预期风险、行业竞争加剧风险、下游需求不及预期风险。