神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）刘邦涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................30第五节环境与社会责任...................................................................................................................31第六节重要事项...............................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................49第八节优先股相关情况...................................................................................................................52第九节债券相关情况.......................................................................................................................52第十节财务报告...............................................................................................................................53 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入同比增加58.84%，主要系半导体行业周期回暖，公司订单增加所致。 2、归属于上市公司股东的净利润同比增加，主要系营业收入增加所致。 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要原因同上。 4、经营活动产生的现金流量净额同比增加106.90%，主要系营业收入增加导致回款增加等因素所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 2024年上半年，全球消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存消耗取得一定成效。生成式人工智能与个人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新产品初步面世，传统的个人电脑、智能手机等终端电子产品出货量也逐渐恢复；另一方面，汽车和工业领域集成电路市场则面临需求增长放缓，量价出现调整。上游集成电路制造、设备及材料厂商因其下游应用不同，受到的影响呈现结构性、阶段性特征。 随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率提高，带动了先进制程芯片的研发、生产和投资，这有望成为下一轮半导体上行周期的先声。存储芯片市场受到HBM等高价值产品的需求拉动，已经出现结构性变化，三星、SK海力士等头部存储厂商业绩回升，资本开支计划金额巨大。与此同时，经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，继续造成报告期内较为复杂多变的市场环境。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年6月发布的数据，预计2024年全球半导体市场将同比增长16.0%，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储芯片市场增长76.8%。WSTS预计2025 年全球半导体市场将同比增长12.5%，其中逻辑芯片市场增长10.0%以上，存储芯片市场增长25.0%以上。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。 报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，报告期内实现营业收入12,521.99万元，相比去年同期增加58.84%。公司与中国本土半导体产业链融合程度渐深，业绩稳定性有所提升。 从公司主营业务分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入8,039.78万元，毛利率为57.75%；公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告期内实现营业收入3,657.68万元，接近该业务2023年全年收入即3,763.90万元，毛利率达35.42%，成为公司新的业绩增长点，按计划提高了公司整体业绩稳定性；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润476.21万元，实现扭亏为盈。 从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存已经恢复到常规水平，高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平企稳并有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会。公司计划年内实现硅零部件产品向国产等离子刻蚀机厂商和存储类集成电路制造厂商的全面批量出货，实现硅零部件产品收入稳步提升。公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，公司将密切跟踪反馈情况，早日实现小批量订单。 年内，公司将加紧开发下游客户多样化的产品需求，以及中国本土头部企业对供应链安全及追赶世界先进水平的需求，争取取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.大直径硅材料 报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。 2.硅零部件 报告期内，公司强化了定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。 3.半导体大尺寸硅片 报告期内，公司继续分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。 公司掌握的核心技术情况如下： □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 2.报告期内获得的研发成果 公司持续加强研发投入，报告期内取得的研发成果包括： 报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。新增发明专利申请1个，实用新型专利申请2个，获得实用新型专利9个。 报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 单位：元 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下： （1）技术优势 自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。 （2）质量优势 目前公司已经