神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人常亮及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................38第七节债券相关情况........................................................................................................................42第八节财务报告................................................................................................................................43 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入同比增加66.53%，主要系半导体行业周期回暖，公司订单增加所致。2、归属于上市公司股东的净利润同比增加，主要系营业收入增加所致。3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要原因同上。4、经营活动产生的现金流量净额同比减少13.86%，主要系本期较上期收到的政府补助减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 2025年上半年，全球消费电子厂商及集成电路设计厂商面向新一代主流个人消费电子终端展开角逐。生成式人工智能与个人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新产品初步面世，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形。 随着年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，开始撼动既有的全球产业格局。因此，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，半导体市场结构性复苏态势进一步加强。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年6月发布的数据，预计2025年全球半导体市场将同比增长11.2%，其中逻辑芯片市场增长23.9%，存储芯片市场增长11.7%,其余市场增长乏力。WSTS预计2026年全球半导体市场将同比增长8.5%，其中逻辑芯片市场增长7.3%，存储芯片市场增长16.2%。 公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。 报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，报告期内实现营业收入20,852.77万元，相比去年同期增长66.53%。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。 从公司主营业务分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入9,252.70万元；公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告期内实现营业收入11,230.56万元，接近该业务2024年全年收入即11,849.41万元，继续保持增长态势；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，相比去年同期增长925.55%。 根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会，公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入。此外，公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 2025年上半年，智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升，但受制于全球通货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。尽管生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。半导体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入，利用更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服务创新，试图找到大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机，智能可穿戴设备及具身智能机器人等应用成为热点。 展望2025年下半年，SEMI预测2025年全年全球半导体制造设备销售额将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年的销售额有望进一步攀升至1,381亿美元的新高，实现连续三年增长。 报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储 芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求；中国芯片制造产能国产化进程，正在持续考验公司的定制化研发能力以及生产规模扩张的速度和质量。 目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。 报告期内，公司实现营业收入20,852.77万元，较去年同期增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，较去年同期增长925.55%。 公司已开展的具体工作情况如下： （一）研发工作 公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。 报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对TTV的有效控制。 （二）产能提升工作 大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；硅零部件业务，经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战，扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。 （三）市场拓展工作 大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货； 硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。 公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求。 半导体大尺寸硅片业务，为抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求，目前公司正积极同国内厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。 （四）募投项目进展工作 公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻