神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2023年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）盖雪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................29第五节环境与社会责任...............................................................................................................31第六节重要事项...........................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................44第八节优先股相关情况...............................................................................................................49第九节债券相关情况...................................................................................................................49第十节财务报告...........................................................................................................................50 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入同比减少70.02%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。 2、归属于上市公司股东的净利润同比减少126.13%，主要系硅片业务处于市场开拓期，存货计提减值准备所致。 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少129.38%，主要原因同上。 4、经营活动产生的现金流量净额同比减少58.88%，主要系营业收入减少，从而客户回款减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 2023年上半年，芯片消费占比最大的智能手机、个人电脑等终端消费者市场需求受发达国家的通胀抑制出现比较大的下滑，消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存仍在缓慢消化中。另一方面，汽车和工业领域集成电路供小于求的市场态势有所缓解，上游集成电路制造、设备及材料厂商受此影响，产能利用率下滑，资本开支计划有所减缓；于此同时，以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率迅速提高，呈现加速发展态势，带动先进制程芯片的研发、生产和投资，有望成为下一轮半导体上行周期的先声。此外，经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，造成了报告期内较为复杂多变的市场环境。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年5月发布的数据，预计2023年全球半导体市场将同比下滑10.3%，2024年将迎来复苏，预计将同比增长11.8%。美国半导体协会（SIA）数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额1245亿美元，同比下滑达17.3%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。 报告期内，公司采取措施克服半导体行业库存调整周期的不利影响，继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图在行业下行周期练好内功，主动抓住行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期下行影响，报告期内实现营业收入7,883.48万元，相比去年同期减少70.02%；另一方面，公司硅零部件产品由于应对国产化需 要，出现较大幅度的增长。半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够单独盈利。归属于上市公司股东的净利润-2,369.94万元，相比去年同期减少126.13%,主要系硅片业务处于市场开拓期，存货计提减值准备所致。 从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电路制造厂商产能利用率下滑，资本开支放缓减少刻蚀机设备订单量，相应造成上游材料采购数量和交期调整。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，为公司带来了新的市场机会。报告期内，公司的硅零部件产品收入显著提升并已经大幅超过2022年全年水平。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。公司计划年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货，实现硅零部件产品收入稳步提升。 公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，争取年内获得认证通过并形成小批量订单。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺，加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.大直径硅材料 大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面取得了更多试验数据。 2.硅零部件 公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性，采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。报告期内，公司在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求。 3.半导体大尺寸硅片 报告期内，公司开发了“硅片表面颗粒清洗技术”，通过对清洗液的配比优化，减少硅片表面微腐蚀，并综合运用特种过滤技术、兆声清洗、表面氧化、静电去除等技术，确保硅片加工过程中的颗粒污染物得到有效清除，满足客户对产品洁净度的要求。 公司掌握的核心技术情况如下： 国家科学技术奖项获奖情况□适用√不适用国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况√适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 公司持续加强在“大直径多晶硅材料”以及“硅零部件”和“大尺寸半导体硅片”两大类产品的研发投入，报告期内取得的研发成果包括： 硅零部件完成品的表面改良优化取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，公司在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求。公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产项目”处于客户认证重要阶段，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进。“硅片表面颗粒清洗技术”目前已取得成效，对硅片表面的颗粒污染物指标的控制能力达到了预设目标，持续满足客户需求。 报告期内获得的知识产权列表： 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用□不适用 研发投入较上年度减少43.50%，主要是公司部分在研项目结题研发支出减少所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务