神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2024年年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人刘邦涛及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税）。公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户950,416股，可参与利润分配股数169,355,320股，合计拟派发现金红利12,701,649元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%，2024年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................48第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................71第六节重要事项...........................................................................................................................78第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................98第八节优先股相关情况.............................................................................................................104第九节债券相关情况.................................................................................................................104第十节财务报告.........................................................................................................................106 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、营业收入同比增加，主要系半导体行业周期回暖，公司订单增加所致。 2、归属于上市公司股东的净利润同比增加，主要系营业收入增加所致。 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要原因同上。 4、经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要系营业收入增加导致回款增加等因素所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2023年的3.3%下降至2024年的3.2%；全球通胀率从2023年的6.7%下降至2024年的5.7%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年2月发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%。公司认为，全球半导体市场重拾动能，主要得益于全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了初步成果，降低了下游应用创新的成本。半导体周期向上的趋势得到强化。 短期来看，随着2024年年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率。基于此，消费电子市场开始获得新的发展契机。长期来看，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，半导体市场结构性复苏态势进一步巩固。 2024年，智能手机和个人电脑出货量开始恢复，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动的半导体上行周期奠定基础。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。 报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，经过不懈奋斗，实现营业收入30,272.95万元，较去年同期增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。 从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整已基本完成，集成电路制造厂商产能利用率得到恢复，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。报告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业收入17,404.39万元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增加13.73个百分点。 报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入11,849.41万元，同比增长214.82%。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前销售结构已经聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。 从公司经营角度分析，2024年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，该业务仍处于亏损阶段。报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。公司研发费用为2,500.79万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，将推动公司业务进入快速发展期。 面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下： （一）国内外市场拓展成果 大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料业务中，16英寸以上产品收入达到8,982.82万元，收入占比增加12.60个百分点，达到51.61%。 硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并实现批量供货，同时能够满足等离子刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。 半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开拓细分利基市场。 （二）扩产完成情况 大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。 （三）研发成果 公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。 大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。报告期内共取得核心技术2