该研报分析晶合集成2024年上半年业绩强劲,营收同比增长48.09%,归母净利润扭亏为1.87亿元。H1综合毛利率提升至24.43%,净利率提升至4.43%。Q3产能持续满载,公司上调部分产品代工价格。中高阶CIS业务快速发展,已成为第二大产品线。公司40nm高压OLED平台已小批量量产,并布局硅基OLED,瞄准AR/VR市场。研究结论上调至“买入”评级。
受益智能手机及半导体复苏,中高阶CIS业务快速发展。智能手机Q2出货量增12%,半导体预计2024年增长超20%。公司40nm高压OLED平台量产,28nm平台研发中,布局硅基OLED拓展AR/VR、新型显示、汽车电子等增量市场。但研发投入较高,需关注行业竞争加剧风险。
研报重点分析晶合集成H1盈利能力显著改善,毛利率、净利率提升。中高阶CIS业务快速发展,产能满载。公司先进制程(55nm TDDI量产,40nm高压OLED量产)及新技术研发(硅基OLED)布局。消费电子需求复苏带动DDIC、CIS景气度提升。公司上调产品代工价格,但盈利预测短期下调。
市场判断晶合集成作为纯晶圆代工龙头企业,受益消费电子需求复苏,DDIC、CIS景气度提升,推动毛利率修复。公司产能满载,中高阶CIS业务快速发展。但需关注客户集中度高、汇率波动等风险。公司40nm高压OLED平台量产,硅基OLED布局,拓展增量市场空间。
研报提示需求复苏不及预期、客户集中度高、汇率波动、行业竞争加剧等风险。公司研发投入较高,影响短期盈利预测。但公司作为龙头企业,具备先进制程及新技术布局,长期发展空间广阔。需关注行业竞争及客户依赖风险。