这份研报深度分析了锡行业的核心内容,重点探讨了锡与半导体产业的强关联性,指出锡价走势与半导体景气度密切相关。报告强调了新质生产力背景下,锡受益于高科技和高效能发展需求。同时,分析了印尼、缅甸的供给影响,以及全球锡矿的产能周期变化。报告还详细复盘了近20年锡价波动与半导体景气度的相关性,指出历次锡价大牛市往往伴随着半导体牛市,但也存在印尼、缅甸供应波动导致锡价与半导体景气度相背离的情况。
锡行业未来的发展趋势呈现供需结构性变化。从供给端看,2023年全球锡矿产量为29万吨,主要集中在中国、缅甸、印度尼西亚和秘鲁。减量因素确定,缅甸佤邦停产和印尼供应受限将导致2024年锡矿减量3.5万吨。增量稀散且存在较大不确定性,预计2026年国内矿产锡产量为7.9万吨(3年CAGR为4%),海外矿产锡产量为23.6万吨(3年CAGR为2%)。从需求端看,AI赋能半导体复苏,光伏和新能源车持续发力。预计2026年全球集成电路领域锡需求为16.61万吨(3年CAGR为5.4%),汽车领域耗锡量为4.12万吨(3年CAGR为9%),光伏领域焊锡用量为4.99万吨(3年CAGR为21%)。
报告重点分析了锡行业的供需平衡、产能周期和库存拐点。在供需平衡方面,2026年全球精炼锡产量预计为39.64万吨(3年CAGR为2%),需求为40.84万吨(3年CAGR为5%),2024-2026年将持续供不应求,缺口分别为-0.96万吨、-1.02万吨和-1.19万吨。在产能周期方面,报告指出2023年全球锡矿产量为29万吨,主要集中在中国、缅甸、印度尼西亚和秘鲁,减量因素确定,缅甸佤邦停产和印尼供应受限将导致2024年锡矿减量3.5万吨。在库存拐点方面,全球锡锭库存见顶后加速去化,截止2024年8月初较峰值去化28%,已逼近2023年同期水平。
当前锡市场呈现库存去化和开工率提升的态势。全球锡锭库存见顶后加速去化,截止2024年8月初较峰值去化28%,已逼近2023年同期水平。2024年7月末锡锭开工率为66%,处于历史同期最高水平。焊锡开工水平未有明显提升,但后续有望逐步提高。从供需角度看,2024-2026年全球精炼锡将持续供不应求,缺口分别为-0.96万吨、-1.02万吨和-1.19万吨。锡价走势与半导体景气度密切相关,但印尼、缅甸的供应波动会导致锡价出现与半导体景气度相背离的情况。
这份研报提示了几个关键风险:首先,半导体复苏不及预期可能影响锡需求;其次,光伏装机不及预期也会对锡需求造成压力;最后,全球锡供应超预期,尤其是印尼、缅甸的供应波动,可能导致锡价出现与半导体景气度相背离的情况。这些因素都可能对锡行业的供需平衡和价格走势产生影响。