鸿日达：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024-052 【2024年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王玉田、主管会计工作负责人陈大卫及会计机构负责人(会计主管人员)陈大卫声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................... 2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................ 7第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................. 10第四节公司治理................................................................................................................................................ 31第五节环境和社会责任.................................................................................................................................. 33第六节重要事项................................................................................................................................................ 35第七节股份变动及股东情况......................................................................................................................... 63第八节优先股相关情况.................................................................................................................................. 68第九节债券相关情况....................................................................................................................................... 69第十节财务报告................................................................................................................................................ 70 备查文件目录 一、载有公司法定代表人王玉田先生签名的2024年半年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章财务报告文本原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务情况 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C消费电子领域。依靠过硬的产品质量和优质服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司经营层根据行业发展趋势，利用现有市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发、模具研发为核心，以模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等其他细分领域进行布局和拓展。 公司持续重视对研发能力的投入，继续增加对研发高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的校企合作。在立足于持续研发投入的基础上，公司得以坚持中长期战略规、不断孵化、开发新技术和新产品，持续不断地丰富公司产品线。 前期公司通过外部专业团队和人才的引入，开始在应用于半导体芯片层级的散热材料进行探索式研发和创新开发。在本报告期内、公司审议通过调整原IPO募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目的议案，全力聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）、且开始小批量出货。公司预计，散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。 本报告期内，公司实现营业收入3.89亿元，较上年度同期增长30.45%；实现归属于上市公司股东的净利润1,607.74万元，较上年度同期增长283.05%。其中连接器产品销售收入约2.66亿元，较上年度同期增长10.17%；MIM机构件产品销售收入9,203.24万元，较上年度同期增长107.36%。其中板对板（BTB）连接器实现对核心客户传音控股的批量出货，预计今年第4季度将迎来下游终端需求的明显提升和其他重大客户的业务突破。 此外，在今年上半年公司汽车车载连接器产品也有所突破，截至本报告披露日，公司已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（Vendor Code）；以及近期通过国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供应商代码（Vendor Code）及相关产品的指定供应，并有望在今年年底前实现、进入向其批量化供货的阶段。 整体而言，2024年上半年度公司在消费电子行业出现周期性复苏的促进下，持续积极拓展国内市场业务、布局开拓海外市场和客户，在重大新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现了重大突破，MIM机构件、散热片、汽车连接器和板对板（BTB）连接器等产品都基于前期的积极布局、都呈现出了较为明显的阶段性成长。综上所述，本报告期内，公司整体业务保持稳定增长、且维持了整体盈利水平的稳中有升，同时保证了新兴业务和产品的发展前景。 2、公司主要产品介绍 （1）消费电子连接器 公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机，耳机、数据线等手机周边产品，电脑及其他消费电子产品。 卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及MIM卡托。 I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、Micro USB、HDMI等系列。 耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。 板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。 （2）精密机构件 公司的精密机构件产品主要为通过MIM工艺生产的各类机构件。MIM工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势，具有广阔的应用前景，被业界誉为当今“最热门的零部件成形技术”。公司经过多年的技术积累，已经掌握了MIM工艺的核心技术，生产的MIM产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用