鸿日达：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-056 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王玉田、主管会计工作负责人陈璎及会计机构负责人(会计主管人员)陈璎声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................... 2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................ 7第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................. 10第四节公司治理、环境和社会.................................................................................................................... 27第五节重要事项................................................................................................................................................ 29第六节股份变动及股东情况......................................................................................................................... 38第七节债券相关情况....................................................................................................................................... 43第八节财务报告................................................................................................................................................ 44 备查文件目录 一、载有公司法定代表人王玉田先生签名的2025年半年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章财务报告文本原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务情况 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。 公司一直重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的合作，努力开发新技术、新产品。公司现已完成3D打印设备的开发研制工作，并进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力。在不断向潜在客户进行新产品送样验证的同时，已开始正式进行订单产品交付。 同时，公司持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发与生产投入。截至本报告披露日，散热片产品已取得多家核心客户的供应商代码（Vendor Code），且正式开始批量供货。 此外，在报告期内，公司扩大了经营范围，新增加光缆、光纤、光通信设备及光电子器件的制造与销售等业务。基于长期以来对光通信行业的关注，凭借固有的自动化研发能力，公司在FA（光纤阵列）的制造环节采用了自研自动化装备，达至自动化产线的设计目标，提升了产品的生产效率和良率。目前光通信相关产品已进入商务推广阶段。 2、公司主要产品介绍 （1）消费电子连接器 公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。 卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托等。 I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、Micro USB、HDMI等系列。 耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。 板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。 （2）汽车连接器 公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等。 汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。随着新能源汽车快速渗透、配套设施逐步完善，整车厂对汽车高压/充换电连接器的要求不断增加，车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件的搭载数量亦持续提升。 （3）机构件 公司的机构件产品涉及的相关工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及手表、智能眼镜等智能可穿戴设备领域。 （4）半导体封装级金属散热片 半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热，从而帮助控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。 随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。 另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展，金属散热片的应用前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心等领域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求，还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级，尤其在面向AI领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片已逐步成为标配，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。 二、核心竞争力分析 公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发为核心，依托模具、冲压、电镀、注塑等全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以来，紧跟行业发展