鸿远电子：鸿远电子2024年半年度报告

2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人郑红、主管会计工作负责人李永强及会计机构负责人（会计主管人员）李永强声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来投资、发展规划等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅并关注“第三节管理层讨论与分析”中“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................7第四节公司治理...............................................................................................................................25第五节环境与社会责任...................................................................................................................27第六节重要事项...............................................................................................................................29第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................36第八节优先股相关情况...................................................................................................................40第九节债券相关情况.......................................................................................................................40第十节财务报告...............................................................................................................................41 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，外部市场修复进展缓慢，公司核心产品瓷介电容器的客户需求处于近三年低位，销量及售价均出现一定程度的下降；新推出的微控制器及配套集成电路产品尽管实现了销售收入的持续增长，但相对较小的基数未能抵消核心产品销售收入的下滑，使得公司营业收入较上年同期减少15.03%；营业收入的下滑，叠加持续增长的研发投入以及相对刚性的运营成本，导致归属于上市公司股东的净利润下降46.05%，扣除非经常性损益的净利润下降46.96%，主要财务指标相应下滑。此外，公司营业收入的下降减少了营运资金的占用，公司经营活动现金净流入较上年同期增加415.48%。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 1、自产业务 根据中国证监会上市公司行业分类以及《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石。公司的瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等产品，作为电子信息产品不可或缺的基本元器件，被广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及通讯、汽车电子、医疗电子、轨道交通等民用高端领域。 公司的核心产品多层瓷介电容器（MLCC）是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起重要的作用。我国是MLCC的最大生产国，也是全球最大的MLCC消费国。2023年全年中国MLCC的需求量约为33,410亿只，同比下降1.2%，市场规模约为502亿元，同比下降9.5%。2024年3月，国务院发布了关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，通知中涉及多个MLCC主要应用领域以旧换新的激励方案，这一举措将会在一定程度上提升MLCC行业的发展预期。同时，2024年整体市场环境已经转暖，中国下游手机、家用电器、计算机等消费类整机产品基本恢复为增长态势，预计2024年我国MLCC的需求量和市场将恢复增长，到2028年，我国MLCC市场规模达到717亿元，2023-2028年平均增长率为7.4%[1]。受客户需求影响，电容器行业呈现一定的周期性波动。 我国《十四五规划和2035年远景目标纲要》提出，加快武器装备现代化，聚力国防科技自主创新、原始创新，加速战略性前沿性颠覆性技术发展，加速武器装备升级换代和智能化武器装备发展。2024年我国国防预算约为1.67万亿元人民币，同比增长7.2%，连续三年增速突破7%，继续位于2020年以来高点。此外，2024年政府工作报告中明确提及，要“打好实现建军一百年奋斗目标攻坚战，全面加强练兵备战，加快实施国防发展重大工程，各级政府要大力支持国防和军队建设”等。随着我国国防建设的发展，装备现代化进程加快，特别是装备电子化、信息化、智能化、国产化持续推进，作为电子信息产品不可或缺的基本元器件市场前景广阔。此外，随着民用高端领域的发展也将进一步推动市场规模。 2、代理业务 近年来，随着消费类和工业类电子产品的升级换代，新能源、汽车电子、通讯、轨道交通、人工智能等领域的蓬勃发展，电子元器件行业拥有较大的市场潜力和广阔的发展前景。 2024年以来，上游电子元器件行业竞争依然激烈，行业前列的制造商均专注于技术研发并充分追求规模效应，产能不断提升。但由于我国电子元器件市场规模巨大，行业终端用户数量庞杂，除特大型客户外，普遍会选择通过具备一定综合实力的代理商进行产品销售并提供服务。 （二）主营业务 公司主营业务为以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售，包括自产业务和代理业务两大类。 1、自产业务 公司自产业务产品主要包括瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等，产品定位“精、专、强”，广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及通讯、汽车电子、医疗电子、轨道交通等民用高端领域。 （1）瓷介电容器 公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。 多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。 在瓷介电容器领域，公司坚持技术投入，聚焦于提升陶瓷材料技术、产品制造工艺技术和产品应用评价技术等方面的核心能力，洞察行业前沿需求，以需求为牵引，持续丰富产品阵容，以专业的瓷介电容器解决方案为客户创造价值。 （2）滤波器 公司的滤波器产品开发专注于小尺寸、大功率复合功能，已完成上百款定制化产品的研制和交付，其中小型及贴片滤波器已定制开发了七十余种，覆盖了电源用抗干扰滤波器系列需求。随着鸿远苏州电磁兼容实验室的投入使用，公司进一步提升了滤波器产品定制化交付能力和服务水平。滤波器产品主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域。 （3）微处理器、微控制器及配套集成电路 公司的微处理器、微控制器及配套集成电路，由子公司鸿立芯作为运营主体，通过近几年的技术研发和产品推广，已初步形成以微处理器和微控制器为核心，搭配电源管理、接口总线、信号隔离等外围电路的信号处理能力，微控制器及配套集成电路产品已实现量产和供货，广泛应用于航空、航天、兵器、电子信息、船舶等领域。 （4）微波模块业务 公司的微波模块业务由子公司鸿启兴以及成都蓉微作为运营主体。实现了从芯片设计到微波器件、组件、微系统的全产业链布局，专注于微波有源/无源器件、频综、信道等相关产品的研发与生产，主要产品包括微波大功率器件、微波宽带变频组件和频综组件、信道组件以及微波无源模块等，具有覆盖频段宽、功能多、可靠性高、小型化、高性能等特点，广泛应用于微波通信、雷达探测、电子对抗、商业航天等领域。 （5）微纳系统集成陶瓷管壳 微纳系统集成陶瓷管壳产品由子公司鸿安信作为运营主体，重点围绕射频与微波、光电与传感、通用集成电路三大应用领域布局研制，主要产品包括微波射频陶瓷管壳、光电陶瓷管壳和集成电路陶瓷管壳等，广泛应用于航天、航空、导弹、无人机等高可靠领域，以及商业航天、汽车电子、激光雷达、医疗电子、数据中心、光电通讯、安防监控等民用领域。