鸿远电子：鸿远电子2024年年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人郑红、主管会计工作负责人李永强及会计机构负责人（会计主管人员）闫学刚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第十八次会议审议通过2024年度利润分配预案：公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日的应分配股数（总股本扣除公司回购专户的股份余额）为基数分配利润，向股东每股派发现金红利人民币0.17元（含税）。该预案尚需本公司股东会批准。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展规划等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅并关注“第三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................38第五节环境与社会责任...............................................................................................................52第六节重要事项...........................................................................................................................55第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................65第八节优先股相关情况...............................................................................................................72第九节债券相关情况...................................................................................................................73第十节财务报告...........................................................................................................................73 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司所处的电子元器件行业下游市场复苏进展缓慢，自产业务项下的核心产品高可靠瓷介电容器的客户需求持续低迷，销量及售价均出现一定程度的下降；微控制器及配套集成电路产品尽管实现了销售收入的持续增长，但相对较小的基数，未能抵消核心产品销售收入的下滑，使得公司营业收入较上年同期减少10.98%；营业收入的下滑，叠加持续增长的研发投入以及相对刚性的运营成本，导致归属于上市公司股东的净利润下降43.55%，扣除非经常性损益的净利润下降61.47%，主要财务指标呈现下滑趋势。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，面对外部环境和高可靠领域客户需求减弱的影响，公司管理层在董事会的领导下，带领全体员工团结协同、攻坚克难，坚定发展信心，积极应对市场挑战。我们持续夯实主业根基，大力推进科技创新，加强数智化建设，全力降本增效、开拓市场、推动新业务发展、优化库存管理。同时，以智能制造和精益生产为抓手，全面提升公司运营效率和竞争力，为公司高质量发展注入新动能。 报告期内，公司实现营业收入149,180.92万元，较上年同期下降10.98%，实现归属于上市公司股东净利润15,374.30万元，较上年同期下降43.55%。报告期内，公司主要经营情况如下： （一）自产业务 报告期内，公司自产业务实现营业收入74,211.17万元，较上年同期下降19.29%，主要是客户对公司核心产品瓷介电容器需求偏弱以及客户面临较大成本压力，公司优化营销策略，调整了部分产品价格。同时，公司以陶瓷类电子元器件为基础，在电子元器件产业链上下游积极拓展，寻找新的增长点，其中大力发展以射频微波电容器为代表的陶瓷电容器，2024年该产品营业收入实现快速增长；微控制器及配套集成电路销售收入取得较快增长，成为公司近年推出新产品中首款收入占比超过自产业务收入10%的产品。 公司持续加强核心技术研发能力的建设，报告期内，鸿启兴、鸿立芯、鸿安信、成都蓉微成功通过高新技术企业认定，充分体现了子公司在技术创新和自主研发方面的实力，也进一步彰显了公司整体科研能力与综合竞争力的显著提升。 公司被评为工信部“专精特新小巨人企业”、“2024北京高精尖企业百强”、“2024北京专精特新企业百强”、“2024北京制造业企业百强”、“北京市诚信品牌企业”、“北京民营企业社会责任百强”。 （二）持续研发投入，提升科研能力 1、持续研发投入 公司持续加大自产业务研发投入，积极推进研发项目实施，聚焦自主创新和核心技术能力的提升。报告期内，研发费用为11,298.83万元，占自产业务收入15.23%，较上年同期自产业务收入占比提升3.59个百分点。 在高可靠领域，公司主要围绕瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳和陶瓷材料等产品，进行系列拓展，丰富品类。 公司以掌握的材料开发、产品设计、生产工艺到可靠性保障等一系列核心技术为基础，持续开展电容器产品系列扩展和可靠性水平的提升，以满足多个领域的市场需求。基于多层陶瓷工艺技术，积极布局低温共烧陶瓷元器件产品，已实现小批量生产。同时，加强与高可靠客户的技术合作，柔性端电极产品成功完成卫星搭载试验并获得飞行试验证书。 瓷料方面，主要围绕射频微波多层片式和单层片式瓷介电容器用瓷料进行系列化研发和生产，完成了3种瓷料的研发定型；微波瓷料实现吨级生产和使用，有效提升了公司核心产品的自主保障能力。 滤波器方面，完成小尺寸贴片滤波器、电路缓冲器等新品的设计定型，并进行共模滤波器和全金属封装贴片滤波器的研发。根据客户需求，完成百余款滤波器的定制化开发，其中多款产品已实现小批量生产。 微处理器、微控制器及配套集成电路方面，完成微控制器、温度传感器、收发器、稳压器等数款产品的定型，可满足高可靠领域客户的需求。同时，可以为客户提供专业、高效的技术服务。 微波模块方面，产品聚焦小型化、高可靠微波元器件、模块组件产品开发，通过持续在材料、工艺、设计方面的提升，在频综产品、高可靠微波模块组件方面具有显著的技术优势。全年累计完成60余款定制化产品研发，其中部分产品已实现小批量供货，为满足微波通信、雷达探测、电子对抗、商业航天等领域内的多元化需求夯实基础。 微纳集成陶瓷管壳方面，完成了SIP封装外壳、功率器件封装外壳、大规模集成电路封装外壳等多品类新产品的研发。同时，积极与高可靠领域重点客户、业内同行和高校研究所开展技术合作，探索新技术的应用，已经实现基于HTCC和DPC工艺的堆叠式SIP封装外壳的批量交付。 在民用领域，主要围绕射频微波多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、宽带电容器、车规级多层瓷介电容器、红外探测器管壳、医用内窥镜模组等系列开展品类拓展，紧跟客户需求，不断优化产品结构，探索新产品的开发与应用。 2、持续强化关键核心技术知识产权保护 报告期内，公司持续强化关键核心技术知识产权保护，新增知识产权100项。截至2024年12月31日，公司已拥有授权知识产权328项，较2023年末增长44%，其中专利269项、软件著作权42项、集成电路布图设计17项，涵盖了瓷料、瓷介电容器、滤波器、集成电路、微波组件、微纳系统集成陶瓷管壳等多个领域。 3、深化产学研合作，共促产业进步 报告期内，公司坚持关键技术自主开发，同时积极拓展产学研合作，与中国科学院上海硅酸盐研究所、天津大学、中国计量大学等科研院所和高校，围绕瓷介电容器用瓷料和产品可靠性机理研究展开合作；与安徽工程大学材料学院签订了校企战略合作协议，在新产品开发过程中的基础理论研究、工艺探索和人才培养等领域建立合作。 此外，公司与中国科学院卫星研制总体单位元器件管控机构成立联合实验室，就商业航天用瓷介电容器应用、发展和可靠性保障等开展相关课题研究。未来，公司将以联合实验室为牵引，积极探索新型陶瓷元器件在商业航天领域的应用和推广。 4、技术交流与分享 报告期内，公司积极参与行业交流，重点展示了核心产品陶瓷材料开发技术和微组装领域应用成果，获得业内同行和研究院所的广泛关注和认可。 公司协办了2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国M