电子行业研究周报：存储器产业有望受益 AI等带动持续扩容

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 市场回顾 2024年07月30日 上周（7.22-7.28）电子指数涨跌幅-5.29%，在申万31个行业中排名第29，跑输沪深300指数1.62%。电子行业三级子行业中其他电子Ⅲ(申万)、LED(申万)表现相对较好，指数分别跑赢沪深300指数2.20%、0.47%。 徐广福分析师SAC执业证书编号：S1660524030001 每周一谈：存储器产业有望受益AI等带动持续扩容 存储龙头SK海力士24Q2营收创历史新高，HBM、eSSD表现强劲。根据闪存市场和全球半导体观察公众号信息，7月25日公司发布24Q2财报，Q2公司实现营收16.42万亿韩元，环比增长32%、同比增长125%，季度收入创历史新高。营业利润为5.47万亿韩元，营业利润率达33%。净利润为4.12万亿韩元，净利润率为25%。公司业绩增长主要受益于产品平均售价提升、高附加值产品组合的增加以及有利的汇率影响，从3月份开始量产的HBM3E和服务器DRAM等高附加值产品销售比重有所扩大。HBM、eSSD等适用于AI的存储器需求表现强势，HBM销售额环比增长超过80%、同比增长超过250%，eSSD销售额环比增长约50%。公司预计下半年面向AI服务器的存储器需求持续增长，支持端侧AI的PC端和移动端新产品将会上市，对高性能存储器的需求也将随之增长，同时通用存储器需求也将明显上升。公司HBM3E销售额于Q2开始显著增长，公司预计HBM3E bit出货量将于Q3超过HBM3，并将在24年占HBM总销量的50%以上，另外12层堆叠HBM3E计划在Q3大规模生产、于Q4向客户交货。 王伟研究助理SAC执业证书编号：S1660123050007 HBM兴起推升DRAM营收，2024-2025年有望高增。根据TrendForce集邦咨询，4项驱动DRAM营收的因素包括HBM崛起、一般型DRAM产品世代演进、原厂资本支出限缩供给和服务器需求复苏。HBM除拉升位元需求，也拉高产业平均价格。预估2024年HBM将贡献DRAM位元出货量5%、营收20%。此外，DDR5和LPDDR5/5X等高附加价值产品渗透同样有助提高平均价格。DDR5将分别贡献24、25年Server DRAM位元出货量40%、60-65%，LPDDR5/5X将分别贡献24、25年Mobile DRAM位元出货量50%和60%。综上，TrendForce集邦咨询预估受益于DRAM均价在24年增加53%、25年增加35%的情况下，24/25年DRAM营收分别同比增长75%/51%达到907/1365亿美元。 相关报告 QLC大容量eSSD和UFS有望带动2025年NAND Flash营收创纪录。据TrendForce集邦咨询估计，24年NAND Flash营收将同比增长77%达674亿美元。25年在大容量QLC Enterprise SSD崛起、智能手机采用QLC UFS、原厂资本支出限缩供给和服务器需求复苏等4项因素带动下，NAND Flash营收将同比增长29%达870亿美元。QLC将贡献24年NAND Flash位元出货量20%，此比重25年将进一步提升。同时，QLC预计逐步渗透UFS市场，部分中国智能手机预计于24年第四季起采用QLC UFS方案，Apple则预计2026年开始导入iPhone。根据TrendForce集邦咨询，存储器产业营收提升将有望带动行业资本开支提升，存储器生产规模提升将带动硅晶圆、化学品等上游原料需求。同时，存储器价格上涨将增加电子产品成本，或影响ODM/OEM环节利润。 1、《电子行业研究周报：业绩预告显示复苏态势看好国产替代和周期向上》2024-07-23 投资策略：建议关注国产替代及景气周期上行逻辑下的半导体设备和国产零部件公司北方华创、中微公司、寒武纪-U、华海清科、芯源微、拓荆科技、三环集团、富创精密等，受益AI终端创新的立讯精密、沪电股份、传音控股等。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（7.22-7.28）电子指数涨跌幅-5.29%，在申万31个行业中排名第29，跑输沪深300指数1.62%。 本月（7.1-7.28）电子指数涨跌幅-2.01%，在申万31个行业中排名第12，跑输沪深300指数0.50%。 年初至今（1.1-7.28）电子指数涨跌幅-10.90%，在申万31个行业中排名第12，跑输沪深300指数10.26%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.22-7.28）电子行业三级子行业中其他电子Ⅲ(申万)、LED(申万)表现相对较好，指数分别跑赢沪深300指数2.20%、0.47%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 个股方面，上周（7.22-7.28）国民技术、精研科技、*ST贤丰、翰博高新、硕贝德涨幅居前，涨幅分别为17.08%、14.67%、13.00%、10.74%、10.62%。普冉股份、晶赛科技、聚辰股份、ST旭电、ST东旭B跌幅居前，跌幅分别为-15.53%、-16.72%、-18.87%、-22.22%、-25.64%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.22-7.28）万得半导体概念指数有所回撤，第三代半导体指数、半导体材料 指数、中芯国际产业链指数、先进封装指数、半导体设备指数、光刻机指数、长江存储指数分别下跌-3.34%、-5.54%、-6.06%、-6.32%、-6.40%、-7.13%、-7.41%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至7月26日，费城半导体指数收于5103.13点、周跌幅3.1%，年初至今涨幅为22.2%。台湾半导体指数收于582.85点、周跌幅为4.5%，年初至今上涨40.3%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.每周一谈：存储器产业有望受益AI等带动持续扩容 存储龙头SK海力士24Q2营收创历史新高，HBM、eSSD表现强劲。根据闪存市场和全球半导体观察公众号信息，7月25日公司发布24Q2财报，Q2公司实现营收16.42万亿韩元，环比增长32%、同比增长125%，季度收入创历史新高。营业利润为5.47万亿韩元，营业利润率达33%。净利润为4.12万亿韩元，净利润率为25%。公司业绩增长主要受益于产品平均售价提升、高附加值产品组合的增加以及有利的汇率影响，从今年3月份开始量产的HBM3E和服务器DRAM等高附加值产品销售比重有所扩大。HBM、eSSD等适用于AI的存储器需求表现强势，HBM销售额环比增长超过80%、同比增长超过250%，eSSD销售额环比增长约50%。公司预计下半年面向AI服务器的存储器需求持续增长，支持端侧AI的PC端和移动端新产品将会上市，对高性能存储器的需求也将随之增长，同时通用存储器需求 也将明显上升。公司HBM3E销售额于Q2开始显著增长，公司预计HBM3E bit出货量将于Q3超过HBM3，并将在24年占HBM总销量的50%以上，另外12层堆叠HBM3E计划在Q3大规模生产、于Q4向客户交货。 HBM兴起推升DRAM营收，2024-2025年有望高增。根据TrendForce集邦咨询，4项驱动DRAM营收的因素包括HBM崛起、一般型DRAM产品世代演进、原厂资本支出限缩供给和服务器需求复苏。HBM除拉升位元需求，也拉高产业平均价格。预估24年HBM将贡献DRAM位元出货量5%、营收20%。此外，DDR5和LPDDR5/5X等高附加价值产品渗透同样有助提高平均价格。DDR5将分别贡献24、25年Server DRAM位元出货量40%、60-65%，LPDDR5/5X将分别贡献24、25年Mobile DRAM位元出货量50%和60%。综上，TrendForce集邦咨询预估受益于DRAM均价在24年增加53%、25年增加35%的情况下，24/25年DRAM营收分别同比增长75%/51%达到907/1365亿美元。 资料来源：TrendForce集邦咨询，申港证券研究所 QLC大容量eSSD和UFS有望带动2025年NAND Flash营收创纪录。据TrendForce集邦咨询估计，24年NAND Flash营收将同比增长77%达674亿美元。25年在大容量QLCEnterprise SSD崛起、智能手机采用QLC UFS、原厂资本支出限缩供给和服务器需求复苏等4项因素带动下，NAND Flash营收将同比增长29%达870亿美元。QLC将贡献24年NAND Flash位元出货量20%，此比重25年将进一步提升。同时，QLC预计逐步渗透UFS市场，部分中国智能手机预计于24年第四季起采用QLC UFS方案，Apple则预计2026年开始导入iPhone。 资料来源：TrendForce集邦咨询，申港证券研究所 根据TrendForce集邦咨询，存储器产业营收提升有望带动行业资本开支提升，存储器生产规模提升将带动硅晶圆、化学品等上游原料需求。同时，存储器价格上涨将增加电子产品成本，或影响ODM/OEM环节利润。 3.重要公告 寒武纪-U：7月26日发布关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告。拟在董事会审议通过回购方案之日起12个月内回购公司股份，资金总额不低于人民币2000万元（含），不超过人民币4000万元（含）。全部用于员工持股计划或股权激励，并在回购完成后三年内予以转让。回购价格不超过人民币297.77元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 闻泰科技：7月23日发布关于不向下修正“闻泰转债”转股价格的公告。截至2024年7月22日，“闻泰转债”已触发向下修正条款。经闻泰科技第十一届董事会第四十次会议审议通过，公司董事会决定本次不向下修正“闻泰转债”转股价格。自2024年7月23日重新开始起算后，若再次触发“闻泰转债”的向下修正条款，届时将再次召开董事会会议决定是否行使“闻泰转债”的向下修正权利。 澜起科技：7月23日发布股东询价转让计划书公告。首发前股东中国电子投资控股有限公司、嘉兴芯电投资合伙企业（有限合伙）、WLT Partners,L.P.拟合计转让股份的总数17207300股，占公司总股本大的1.51%。本次询价转让为非公开转让，不会通过集中竞价交易方式进行。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让。本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。 芯源微：7月23日发布股东询价转让计划书公告。首发前股东沈阳先进制造技术产业有限公司拟转让股份2004000股，占芯源微总股本的比例为1.00%。本次询价转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二级市场减持。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让。本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。 环旭电子：7月25日发布2024年半年度业绩快报。公司2024年上半年实现营业收入273.86亿元，同比增长1.94%。其中，云端及存储类产品营收同比增长38.96%；汽车电子类产品营收同比增长37.24%；医疗电子类产品营收同比增长11.85%；通讯类产品营收同比增长0.05%；消费电子类产品营收同比减少7.07%；工业类产品营收同比减少17.55%。实现归属于上市公司股东的净利润7.84亿元，较2023年上半年的7.67亿元增长2.23%。扣除非经常性损益的净利润为6.02亿元，同比减少13.26%。 闻泰科技：7月25日发布关于股东减持股份计划公告。无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）计划通过集中竞价交