电子行业研究周报：业绩预告显示复苏态势，看好国产替代和周期向上

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 市场回顾 2024年07月23日 上周（7.15-7.21）电子指数涨跌幅0.46%，在申万31个行业中排名第9，跑输沪深300指数1.46%。电子行业子行业中半导体设备、被动元件、分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计表现相对较好，指数分别跑赢沪深300指数6.91%、5.77%、5.36%、3.46%、3.05%。 徐广福分析师SAC执业证书编号：S1660524030001 每周一谈：业绩预告显示复苏态势看好国产替代和周期向上 王伟研究助理SAC执业证书编号：S1660123050007 台积电发布24年Q2业绩，营收及盈利情况超出预计区间。公司Q2实现营收208.2亿美元、同比增长32.8%、环比增长10.3%，Q2毛利率53.2%、环比提高0.1%，营收及毛利率均高于公司此前给出的预计区间上限，业绩增长主要受益于智能手机及先进制程的需求较好。二季度公司7纳米及以下先进制程销售占比67%，较一季度提高2%。公司预计Q3营收在224-232亿美元之间，毛利率预计在53.5%-55.5%。 上周华海清科、歌尔股份、恒玄科技、甬矽电子、长盈精密、思特威等企业发布半年度业绩预告，营收或盈利改善明显，消费电子和AI等需求回暖有望带动周期上行、持续刺激企业研发和客户开拓，带动龙头企业后续营收和净利润延续改善趋势。 据科创板日报引用台湾经济日报消息，受年内银价大涨推升制造商量产积层式电感、磁珠的成本，叠加下游手机及PC市场需求回暖、传统旺季即将来临，日本被动元件龙头村田、TDK等正酝酿涨价，涨价的产品涉及积层式电感、磁珠等产品，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20%。鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领先地位，其率先对相关产品进行涨价，或将引发其他厂商跟进，国产厂商有望受益。 根据国家统计局数据，6月我国集成电路产量362.0亿块、同比增长12.8%，年内累计产量同比增长28.9%，周期向上态势明显。3G改变我国电信运营业格局。6月我国集成电路出口金额138.62亿美元，同比增长24%。24年累计出口金额764.08亿美元，同比增长21.6%。 资料来源：wind，申港证券研究所 截至7月19日，费城半导体指数收于5436.42点、周跌幅5.9%，年初至今涨幅为30.2%。台湾半导体指数收于630.26点、周跌幅为3.3%，年初至今上涨51.7%。上周申万半导体指数周涨幅5.29%，受政策预期及消息面刺激，国产替代逻辑下的板块行情后续有望持续演绎。 投资策略：建议关注国产替代及景气周期上行逻辑下的半导体设备和国产零部件公司北方华创、中微公司、华海清科、芯源微、拓荆科技、富创精密等。 风险提示：贸易摩擦加剧，下游需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧 1.市场回顾 上周（7.15-7.21）电子指数涨跌幅0.46%，在申万31个行业中排名第9，跑输沪深300指数1.46%。 本月（7.1-7.21）电子指数涨跌幅3.46%，在申万31个行业中排名第1，跑赢沪深300指数1.22%。 年初至今（1.1-7.21）电子指数涨跌幅-5.92%，在申万31个行业中排名第10，跑输沪深300指数9.07%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.15-7.21）电子行业三级子行业中半导体设备、被动元件、分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计表现相对较好，指数分别跑赢沪深300指数6.91%、5.77%、5.36%、3.46%、3.05%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 个股方面，上周（7.15-7.21）晶赛科技、则成电子、寒武纪-U、盛科通信-U、芯源微涨幅居前，涨幅分别为56.66%、41.51%、34.60%、23.70%、21.85%。博硕科技、朝阳科技、南亚新材、ST东旭B、ST旭电跌幅居前，跌幅分别为-16.96%、-17.53%、-17.76%、-20.41%、-23.08%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（7.15-7.21）万得半导体概念指数表现较好，半导体设备指数、长江存储指数和光刻机指数涨跌幅领先，分别上涨6.86%、5.86%、4.70%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.每周一谈：业绩预告显示复苏态势看好国产替代和周期向上 台积电发布24年Q2业绩，营收及盈利情况超出预计区间。公司Q2实现营收208.2亿美元、同比增长32.8%、环比增长10.3%，Q2毛利率53.2%、环比提高0.1%，营收及毛利率均高于公司此前给出的预计区间上限，业绩增长主要受益于智能手机及先进制程的需求较好。二季度公司7纳米及以下先进制程销售占比67%，较一季度提高2%。公司预计Q3营收在224-232亿美元之间，毛利率预计在53.5%-55.5%。 上周华海清科、歌尔股份、恒玄科技、甬矽电子、长盈精密、思特威等企业发布半年度业绩预告，营收或盈利改善明显，消费电子和AI等需求回暖有望带动周期上 行、持续刺激企业研发和客户开拓，带动龙头企业后续营收和净利润延续改善趋势。 据科创板日报引用台湾经济日报消息，受年内银价大涨推升制造商量产积层式电感、磁珠的成本，叠加下游手机及PC市场需求回暖、传统旺季即将来临，日本被动元件龙头村田、TDK等正酝酿涨价，涨价的产品涉及积层式电感、磁珠等产品，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20%。鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领先地位，其率先对相关产品进行涨价，或将引发其他厂商跟进，国产厂商有望受益。 根据国家统计局数据，6月我国集成电路产量362.0亿块、同比增长12.8%，年内累计产量同比增长28.9%，周期向上态势明显。 资料来源：wind，国家统计局，申港证券研究所 6月我国集成电路出口金额138.62亿美元，同比增长24%。24年累计出口金额764.08亿美元，同比增长21.6%。 资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所 资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所 截至7月19日，费城半导体指数收于5436.42点、周跌幅5.9%，年初至今涨幅为30.2%。台湾半导体指数收于630.26点、周跌幅为3.3%，年初至今上涨51.7%。上周申万半导体指数周涨幅5.29%，受政策预期及消息面刺激，国产替代逻辑下的板块行情后续有望持续演绎。推荐国产替代及景气周期上行逻辑下的半导体设备和国产零部件公司北方华创、中微公司、华海清科、芯源微、拓荆科技、富创精密等。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 3.重要公告 华海清科：7月15日发布2024年半年度业绩预增公告。预计2024年半年度实现营业收入为145000.00万元至152000.00万元，较上年同期相比增加21557.51万元至28557.51万元，同比增长17.46%至23.13%。公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为42500.00万元至44500.00万元，较上年同期相比增加5090.27万元至7090.27万元，同比增长13.61%至18.95%。公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为36000.00万元至38000.00万元，较上年同期相比增加5254.17万元至7254.17万元，同比增长17.09%至23.59%。 歌尔股份：7月15日发布2024年半年度业绩预告。预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润11.81亿元–12.65亿元，同比增长180%–200%。扣除非经常性损益后的净利润11.47亿元–12.35亿元，同比增长160%–180%。 恒玄科技：7月15日发布2024年半年度业绩预告。预计2024年半年度实现营业收入15.31亿元左右，与上年同期相比，将增加6.21亿元左右，增长68.24%左右；其中，第二季度预计实现营业收入8.78亿元左右，同比增长66.76%左右。预计实现归属于母公司所有者的净利润为1.48亿元左右，与上年同期相比，将增加0.98亿元左右，同比增长199.68%左右。扣除非经常性损益净利润为1.12亿元左右，与上年同期相比，将增加1.06亿元左右，同比增长1873.29%左右。 甬矽电子：7月15日发布关于2024年半年度主要经营数据的公告。经公司初步测算，预计2024年半年度实现营业收入158000万元到168000万元，较上年同期增长60.78%到70.96%。 长盈精密：7月15日发布2024年半年度业绩预告。上半年预计实现盈利37000万元–45000万元，扣除非经常性损益后的净利润17000万元–25000万元。 思特威：7月16日发布2024年半年度业绩预告。预计2024年半年度实现营业收入240000万元到250000万元。与上年同期相比，将增加132729万元到142729万元，增幅124%到133%。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润13500万元到15500万元。与上年同期相比，将增加20134万元到22134万元。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为13750万元到15750万元，与上年同期相比，将增加20150万元到22150万元。如剔除股份支付费用的影响，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为20060万元到22060万元。与上年同期相比，将增加25810万元到27810万元。 4.行业动态 三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片 据韩媒报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是HBM芯片的核心组件之一。4nm工艺节点是三星的标志性芯片代工制程，良率超过70%，已经应用于三星新推出的Exynos 2400芯片组。相较于过去使用的7nm和8nm工艺，4nm工艺的成本更高昂，但却拥有更出色的芯片性能和更低功耗。（来源：SEMI） 美国考虑采取更严格措施施压日本荷兰限制与中国芯片贸易 据彭博社7月17日报道，知情人士表示，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。知情人士表示，为了影响盟国，美国正在考虑是否适用“外国直接产品规则”。作为美国出口管制制度中的一项规则，它允许美国对外国制造的产品实施管制，只要这些产品使用了哪怕一丁点美国技术。报道称，这项措施被美国盟友视为过于严厉，它将打击东京电子和荷兰阿斯麦公司在中国的业务。（来源：ICResearch） Q1全球EDA收入增长14.4%中国大陆下滑6.3% 据SEMI电子设计市场数据（EDMD）报告显示，2024年第一季度，全球EDA和硬件IP（SIP）收入同比增长14.4%，达到45.22亿美元，延续了几年前两位数的增长势头。其中，亚太地区整体收入同比增长19%，但中国大陆收入则下降6.3%。印度、韩国和中国台湾地区的新增长抵消了负面影响，印度增长41%、韩国增长19%、中国台湾增长40%，亚洲其他地区增长3%。（来源：集微网） DSCC报告预计上半年OLED智能手机出货量将同比增长43% 据研究机构DSCC报告，OLED屏智能手机销售强劲，2024年第一季度手机出货量同比增长50%，预计面板收入增长3%。上半年，OLED屏智能手机出货量将同比增长43%，预计面板总收入将增长7%。机构表示，由于OLED面板平均销售单 价（ASP）降低，以及宏观经济改善，预计2024年全年OLED屏智能手机出货量将同比增长21%，面板收入将增长3%。其中柔性OLED屏智能手机出货量将同比