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行业概览
市场表现
- 整体下跌：当周（2023年5月8日至5月12日），市场整体呈现下跌趋势，沪深300指数跌1.97%，上证综指跌1.50%，深证成指跌1.57%，创业板指数跌0.67%，中信电子指数跌2.00%，半导体指数跌3.38%。
主要板块表现
- 设计板块：下跌3.3%
- 制造板块：下跌7.1%
- 封测板块：上涨4.4%
- 材料板块：下跌7.5%
- 设备板块：下跌8.3%
- 功率半导体：下跌1.38%
行业新闻与事件
- 电装与联电子公司宣布车用IGBT量产：日本电装与联电日本子公司宣布开始量产新一代车用IGBT，预计到2025年月产能可达1万片。
- 越亚半导体FCBGA封装载板项目开工：越亚半导体在江苏南通启动21.5亿元的投资项目，目标是每年新增12亿元应税销售额。
- 鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉：武汉鑫威源投资10亿元打造大功率蓝光半导体激光器产业化项目。
板块跟踪
- 模拟芯片：板块连续四周回调，本周跌幅有所收窄。
- MCU：板块波动，涨跌幅在+7%~-12%之间。
- 存储：板块震荡，涨幅在-20%~+8%之间，存储板块有望较早复苏。
- 功率半导体：IGBT指数下跌1.6%，部分公司如东微半导、新洁能有不同程度下跌，但闻泰科技上涨3.6%。
- 半导体设备：指数下跌5.3%，长川科技、北方华创受大股东减持影响，跌幅超10%。
- 半导体制造：华虹半导体和中芯国际分别跌14.36%和8.69%，市场预期下半年景气度将上升。
- 封测：晶方科技、通富微电、长电科技等公司股价上涨，受益于AI芯片和服务器芯片需求增长。
- 光刻胶：板块下跌，关注中高端KrF、ArF的国产化进展，以及中美摩擦对光刻胶国产替代的推动。
重要公告
- 中芯国际：发布第二季度指引，预计出货量和产能利用率提升，ASP环比下降，毛利率预计19%-21%。
- 华虹半导体：发布第一季度业绩，营收6.31亿美元，净利润1.52亿美元，毛利率32.1%。
- 天岳先进：股东计划减持不超过公司总股本2%的股份。
投资建议
- 关注AI算力基础的芯片供应链机遇，包括AI算力芯片、AI应用、服务器产业链、C端AI应用、Chiplet等领域。
- 着眼于国产化产业链，涉及设备、零部件、材料等。
- 静待存储和模拟芯片的周期复苏，重点关注相关标的。
风险提示
- 需求低于预期的风险。
- 产能瓶颈的约束。
- 大陆厂商技术进步速度低于预期。
- 中美贸易摩擦加剧的风险。
- 研报信息更新可能不及时的风险。
