博众精工机构调研纪要

调研日期: 2024-07-19 博众精工科技股份有限公司成立于2006年,是一家专注于工业装备制造领域的公司。公司拥有自己的研发中心、生产基地,主要业务聚焦在消费类电子、数字新能源、半导体、AI机器人、关键零部件等数字化高端装备领域。在未来的发展中,公司将继续发挥自动化设备系统集成技术与研发优势,以客户为中心,提供“稳定可靠的产品”、“有竞争力的价格”、“全周期立体化的客户服务”、“端到端地快速交付能力”。公司秉承“博采众长、博施济众”的精神,弘扬“追求卓越、和谐共赢”的经营理念,践行“让我们的智慧在外太空为人类服务”的使命,不断加强技术专家团队建设,完善管理体系,提升综合服务能力,致力于成为装备制造业可持续发展的世界级企业。 本次投资者关系活动以现场结合通讯的交流方式进行,接待人员与投资者进行了沟通交流,主要内容概要如下: 第一部分:公司情况介绍 博众精工是一家专注于研发和创新的技术平台型企业,自创立以来,深耕智能制造装备领域,主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售等。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领域。 第二部分:交流问答 问题一:公司上半年订单情况及二季度设备验收情况? 答:公司上半年订单增速符合预期,其中3C订单增速较为可观,主要增长动力来源为客户供应链减人计划、提升自动化率的公司战略所带 来的相关设备需求增加。 二季度以来,对于已经出货的设备,公司也在协助和督促客户尽快验收和确认营收。 问题二: A客户对未来两年设备产线的需求指引如何? 答:鉴于公司与大客户之间签订的保密协议不方便透露具体产品订单情况,未来订单取决于客户相关产品的规划和市场需求;客户新产品会形成对相关自动化设备及产线升级迭代需求,具体情况取决于客户相关产品生产工艺需求而定。公司持续看好A客户在AI手机这方面的布局以及由此带来的业务增量机会,关于AI对消费类电子产品需求的提升及自动化设备的拉动,公司持较为乐观的态度。 问题三:公司半导体设备及相关业务是否有新进展? 答:公司的半导体产品包括三款产品,分别为高精度共晶机、高速高精度固晶机及AOI检测设备。 高精度共晶机方面,公司的共晶贴片机可以用于目前主流的 400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威EH9721,目前已获得行业知名企业400G/800G 批量订单,主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发,其所具备的核心技术,如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平,竞争优势明显。高速高精度固晶机方面,公司固晶机产品主要用于芯片贴装、摄像头模组组装等。目前,针对大客户需求的固晶机仍在测试阶段。AOI检测设备方面,新一代产品已研发完成。 问题四:请问公司目前低空经济业务进展如何? 答:公司与当地政府合作规划建设空地一体化无人感知系统,在城市管理、应急救援、巡视巡检等方面打造无人机服务“一个平台一张网”。目前项目方案细节仍在商讨之中。 区别于大部分企业以单点部署为主的模式,公司主要面向政企类客户。除了公司所在地的吴江区政府,也有其他地方政府与公司接触,表达合作意愿。 问题五:公司的设备货款一般几季度可以验收,预计哪个季度是收款最多的时间?答:消费电子领域一般验收高峰在3季度和4季度,因此下半年是确认营收的高峰期。