深耕消费电子连接器，布局新能源&芯片散热打造全新增长曲线

AI助力终端应用革新，连接器业务或将持续扩容。公司在消费级连接器领域深耕多年，并在智能制造和技术体系双重赋能下，产品应用终端覆盖华为、小米、OPPO以及三星等全球移动通信终端主流品牌。消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器数量和质量：最初的基础智能手机连接器数量约6对，4G时代下安卓智能手机的连接器用量已超过10对，而苹果手机从iPhone XS开始已经达到15对；与此同时，5G等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产品外观、软件内容等多个维度的全面升级，对手机连接器的性能和质量要求越来越高，带动连接器产品量价齐升的同时助推行业规模扩容。据中商产业研究院数据显示，2022年我国连接器市场规模为1939亿元，近五年年均复合增速达6.11%，预计到2024年该行业市场规模有望增至2183亿元。未来，随着AI逐步赋能手机、PC等智能终端，围绕主流智能终端的硬/软件创新仍将持续，连接器等零部件的新一轮更新升级有望到来。 MIM机构件卡位高价值赛道，市场空间广阔。公司经过多年的技术积累，已掌握了MIM工艺核心技术，生产的MIM产品主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。随着智能手机等消费电子产品向更加轻薄化发展结合MIM技术应用外延拓展，MIM行业规模有望持续扩容，根据立鼎产业研究中心预测，2026年我国MIM市场规模将达到141.4亿元。我们认为，公司有望借助自身在消费电子连接器领域积累的优质客户资源渠道，持续扩大产品覆盖面，开拓全新客户并拔高营收中枢。 最新收盘价（元）22.5712mth A股价格区间（元）12.60-26.66总股本（百万股）206.67无限售A股/总股本38.08%流通市值（亿元）17.76 积极把握市场机遇，开辟全新业务增长点。涉足半导体芯片散热高端赛道，卡位国产替代关键领域：芯片向小型化、高集成化演变为高效散热零部件及材料带来新机遇。公司卡位国产替代重点赛道，目前已成功掌握半导体金属散热片材料产品研发和技术创新机制，随着后续产能扩张落地有望显著拔高营收中枢；高端连接器项目提上日程，助力产品矩阵扩张：汽车电动化、智能化带动高压、高速连接器量价齐升，公司借助自身多年连接器生产加工经验及自主技术，成功开发FAKRA、mini-FAKRA及以太网连接器等新品，自2023H2导入客户验证并有望在短期内实现向潜在客户出货，结合公司庞大产能规划有望助力公司打造连接器业务新增长点；光伏仍处于强建设周期，海外扩张丰富业务布局：据CPIA数据，2023年全球/中国光伏新增装机量同比增长69.57%/148.12%，光伏行业仍处于强建设周期，公司海外规划光伏组件及消费电子连接器基地有望在进一步丰富产品矩阵的同时强化就近服务客户能力。◼投资建议 首次覆盖给予“增持”评级。受益于消费电子终端需求复苏、智能终端自身的形态革新以及AI赋能下智能终端的产品创新，公司消费电子连接器以及MIM机构件有望在2024年实现增长；同时公司定向开发的高端车用连接器及半导体芯片散热产品有望在产能落地后贡献全新营收增长曲线，预计公司2024-2026年实现归母净利润0.95/1.71/2.63亿元，对应PE分别为49/27/18倍。 ◼风险提示 消费电子复苏不及预期，新产品开发和导入不及预期，行业竞争加剧 目录 1专注精密连接器，立足消费电子迈向纵深领域...........................5 1.1 “专精特新”小巨人，消费电子连接器新势力.....................51.2股权结构集中，子公司高效协同......................................61.3初见复苏曙光，核心业务指标逐步向好...........................6 2筑牢消费电子基本盘，业务版图向新能源领域延申...................9 2.1专注智能终端连接器，专利创新助力重点客户开拓.........92.2连接器产品向新能源领域延伸，带来业务成长新空间....122.3 MIM工艺优势凸显，核心技术助力公司迅速卡位..........15 3紧跟行业创新趋势，打造全新增长曲线....................................18 3.1持续提升全工序生产能力，为新业务开展创造条件.......183.2海内外布局，涉足光伏高附加值领域.............................183.3 AI新技术赋能加快业态创新，入局芯片散热打造全新增长曲线......................................................................................20 5风险提示...................................................................................25 图 图1：公司历史沿革...............................................................5图2：公司核心优势及客户渠道.............................................6图3：公司股权结构（2024.3.31）........................................6图4：2019-2024Q1公司营收情况（百万元）......................7图5：2019-2023年公司毛利率情况......................................7图6：2019-2024Q1公司费用情况........................................7图7：2019-2024Q1公司归母净利润情况（百万元）...........7图8：2020-2024Q1公司合同负债情况（万元）..................8图9：2020-2024Q1公司存货&应付账款周转天数（天）....8图10：2019-2024年全球连接器行业市场规模及预测（亿美元）...............................................................................10图11：2019-2024年我国连接器行业市场规模及预测（亿元）...............................................................................10图12：公司连接器典型应用示意（智能手机）...................11图13：鸿日达防水Type-C开发技术&全自动连线点胶技术示意...............................................................................11图14：全球智能手机出货量（百万台）..............................11图15：全球PC出货量（百万台）......................................11图16：连接器在新能源整车系统应用情况..........................12图17：新能源汽车渗透率（以销量记）..............................12图18：高速连接器性能需求及应用实例..............................13图19：FAKRA & mini-FAKRA & HSD&以太网连接器应用实例...............................................................................13图20：储能CCS PACK示例..............................................14图21：2017-2023年全球储能市场新增规模（GWh）.......14 图22：2023年全球储能新增装机占比（地域细分）..........14图23：公司主要MIM产品类别及应用领域.........................15图24：MIM技术核心优势示意............................................16图25：可穿戴设备×钛合金部件应用示例............................16图26：全球可穿戴设备出货量及预测（亿台）...................16图27：MIM工艺应用概览...................................................17图28：2018-2026年中国MIM市场规模及预测（亿元）...17图29：公司全工序生产线示意............................................18图30：全球光伏新增装机量及预测（GW）........................19图31：中国光伏新增装机量及预测（GW）........................19图32：全球人工智能IT总投资规模（亿美元）..................19图33：生成式AI计算市场规模（亿美元）........................19图34：芯片功率密度增长趋势............................................21图35：电子封装中的热传导情况.........................................21图36：均热片及相关散热产品应用领域概览.......................22图37：均热片产品示意图....................................................22 表 表1：公司主要的连接器产品.................................................9表2：汽车连接器应用分布..................................................12表3：汽车连接器分类及应用...............................................12表4：汽车高频信号线缆及连接器项目投资构成.................15表5：投资项目基本情况......................................................20表6：半导体金属散热片材料项目投资构成.........................22表7：公司分业务增速与毛利预测（百万元人民币）..........23 1专注精密连接器，立足消费电子迈向纵深领域 1.1“专精特新”小巨人，消费电子连接器新势力 着力手机连接器，覆盖领域持续扩大。鸿日达科技股份有限公司是专业从事精密连接器和精密机构件的省级专精特新小巨人企业，产品主要应用于手机、电脑及各类消费电子智能终端产品。2003年公司的前身昆山捷皇成立，专业从事电脑连接器的生产；2016-2018年，公司相继增拓手机连接器及电镀、喷涂、镀膜产线。2020年捷皇增加注册资本，整体变更为鸿日达科技股份有限公司，并于2022年正式登陆深交所。2023年，公司宣布将于越南投资建设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地，以期开拓海外市场同时强化综合竞争力。2024年，公司把握终端市场新机遇，逐步向半导体金属散热片材料及汽车连接器等应用领域和细分赛道拓展，打造成长新