【中泰电子】台积电24Q2业绩解读

目录 一、台积电24Q2业绩超预期，上修24年度指引 二、先进制程&先进封装需求强劲，AI依然是关注焦点 台积电24Q2业绩超预期，上修24年度指引中值 ◼24Q2业绩实现高增。台积电24Q2营收208.2亿美元，超出此前指引196-204亿美元的上限，YoY+33%，QoQ+10%，公司业绩高增主要由AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动。台积电24Q2实现毛利率53.2%，超出此前指引51%-53%的上限。 ◼24Q3业绩指引同比高增。台积电24Q3指引营收224-232亿美元，中值为228亿美元，YoY+32%，QoQ+9%；指引毛利率为53.5%-55.5%，中值为54.5%，YoY+0.2pcts，QoQ+1.3pcts。主要系受到智能手机和人工智能相关需求的带动。 ◼24年业绩指引中值上修。台积电将今年营收增速指引上调至20%区间中段（24%~26%）（上季度指引营收增长21%-26%）。 24Q2法说会要点 ◼【乐观看待AI需求】1）公司表示，现在的AI需求比两三年前更真实，客户对AI产品需求预测非常高。2）在台积电内部，正在利用AI来提高生产效率。 ◼【N3需求强劲，N2计划25年量产】3nm制程需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。N2工厂（2nm制程芯片产线）建设进展顺利，N2制程计划2025年实现量产。 ◼【25年COWOS产能翻倍】2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。 ◼【预计晶圆代工行业24年增长10%】台积电董事长魏哲家提出包括封测、光罩和存储IDM在内的晶圆代工产业，2024年将增长10%。 台积电24Q2营收、净利润实现高增 3nm营收占比同环比快速上升 ◼制程来看，台积电先进制程营收占比突出。台积电24Q2来自3nm的营收占比达15%，YoY+15pcts，QoQ+6pcts；来自5nm的营收占比达35%，YoY+5pcts，QoQ-2pcts；来自7nm的营收占比为17%，YoY-6pcts，QoQ-2pcts。 高性能计算营收占比同环比提升 ◼应用来看，台积电24Q2来自高性能计算的营收占比达52%，YoY+8pcts，QoQ+6pcts。◼地区来看，台积电24Q2来自中国大陆的营收占比达16%，YoY+4pcts，QoQ+7pcts。 台积电上修24年资本开支下限 ◼24Q2资本支出情况：台积电24Q2资本开支63.6亿美元，YoY-22%，QoQ+10%。 台积电持续扩张先进产能 ◼先进产能大幅扩张：台积电持续积极扩产，今年将新建7座厂，应高效能运算（HPC）强劲需求，今年3nm产能将增加3倍；2020年至2024年先进制程产能复合成长率将约25%。台积电今年新建的7座厂中，在中国台湾有3座晶圆厂及2座先进封装厂，海外有2座晶圆厂。其中新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2nm制程生产基地，自2022年开始兴建，预计明年开始陆续生产。 24Q2晶圆付运量与ASP持续提升 ◼台积电24Q2出货量为703.1万片（等效8英寸），YoY+7%，QoQ+3%，台积电24Q2晶圆单价为2961美元/片，YoY+25.1%，QoQ+7.0%。整体出货量在23Q3见底后逐渐回升，晶圆单价约在23Q1-2见底后回升，同时也受到先进制程占比增加的影响。 目录 一、台积电24Q2业绩超预期，上修24年度指引 二、先进制程&先进封装需求强劲，AI依然是关注焦点 三、风险提示 台积电积极布局先进封装 ◼台积电2008年开始布局先进封装，发展出领先的技术平台。台积电2008年开始布局先进封装，2011年推出CoWoS工艺，为FPGA、GPU等高性能产品的集成提供解决方案，目前CoWoS已经获得赛灵思、英伟达、超微半导体、富士通、谷歌、华为海思等高端HPC芯片订单；2016年，推出InFO技术，将CoWoS结构尽量简化，减少封装厚度，成本约原来1/5，适用于追求性价比的移动通信领域；2019年，推出了SoIC技术，使用前道设备，可以精准地对齐，然后使用窄间距铜焊盘进行键合，以进一步最小化尺寸提升性能。至此，台积电形成了以CoWoS、InFO和SoIC等技术为核心的3D Fabric先进封装平台。 ◼25年COWOS产能翻倍。台积电在24Q2法说会提到，2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。 ◼我们在2024年2月22日发布《AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道》中详细介绍了先进封装产业趋势，并拆解了COWOS的工艺全流程，关键工艺如TSV、RDL、bump等，并对所需的设备材料做了阐述，欢迎阅读。 台积电积极布局先进封装 台积电积极布局先进封装——CoWoS技术迭代 台积电积极布局先进封装——InFO技术迭代 迈向超越摩尔时代，先进封装大势所趋 台积电积极布局先进封装——SoIC技术迭代 目录 一、台积电24Q2业绩超预期，上修24年度指引二、先进制程&先进封装需求强劲，AI依然是关注焦点 三、风险提示 风险提示 ◼1）研报使用的信息更新不及时的风险；◼2）计算结果存在与实际情况偏差的风险；◼3）行业景气度不及预期、AI发展不及预期；◼4）根据台积电官网整理和翻译，未经公司确认，请审慎使用。 重要声明 ◼中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 ◼本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 ◼市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 ◼投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 ◼本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权，任何机构和个人，不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。