该研报维持对公司的“增持”评级,并预计未来三年(2024-2026年)的归母净利润分别为10.07亿元、12.90亿元和16.77亿元。每股收益(EPS)预测分别为4.25元、5.45元和7.08元,目标价保持在159.32元,保持原有的评级。
报告指出,尽管第二季度(Q2)的业绩略低于预期,但全年(2024H1)的营收增长了17.46%至23.13%,归母净利润增长了13.61%至18.95%。单季度来看,Q2的营收增长了24.60%至35.92%,归母净利润增长了23.89%至35.00%。公司持续加大研发投入和产能建设,CMP设备和晶圆再生与耗材服务的销售规模有所增长。
在CMP设备领域,公司的竞争力稳步提升,已实现累计500台出货,打破了海外垄断。这标志着公司在这一领域的领先地位日益稳固。随着公司在这个领域的优势确立,其关键耗材及维护保养服务的业务也将受益。
公司还推出了12英寸单片清洗机,并向国内大硅片龙头企业出货首台12英寸单片清洗机。供液系统也获得了批量采购,金属膜厚设备实现了小批量出货。晶圆再生业务达到了每月10万片的产能。
为了进一步扩大产能和优化产业布局,公司计划在北京经济开发区建立新的生产基地,涵盖CMP、减薄设备、湿法清洗设备等。同时,公司正在积极参与设立投资基金,以寻找产业链内的潜在投资标的,并持续推动国内零部件供应商的发展,以提高零部件的国产化率。
报告还提到了风险提示,包括半导体行业的周期性波动、国产替代进程的不确定性以及公司产品开发可能面临的风险。
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