24H1半年度业绩预报点评：24H1净利润超预期，看好公司长期增长

Table_Summary] 维持增持评级，上调目标价至420.80元。公司为半导体设备龙头，充分受益于晶圆代工厂扩产。受下游逐步复苏、扩产积极影响，我们上调公司2024-2025年EPS业绩为10.52/14.75（原值9.73/12.71）元，并新增2026年EPS 21.18元。参照行业估值37.2x PE，考虑公司积极打造平台型企业，核心产品刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备占前道设备资本开支合计接近50%，跟随其在先进制程进军，如CVD、ALD、刻蚀设备等，成长空间广阔，给予公司估值水平2024年40x PE，上调目标价至420.80元，维持增持评级。 公司24H1营收复合预期，净利润水平超预期。公司发布2024H1业绩预告，营收、净利润维持高速增长。预计公司24年上半年营收达114.1~131.4亿元，同比+35.40%~55.93%；归母净利润25.70~29.60亿元，同比+42.84%~64.51%；扣非归母净利润24.40~28.10亿元，同比+51.64%~74.63%。取营收、净利润中间值，预计公司2Q24营收64.2亿元，同比+41%，环比+10%；归母净利润16.4亿元，同比+35%，环比大增45%，利润水平超预期，净利率预估可达25.5%，环比+6.5pcts，同比+9.6pcts。 公司刻蚀等优势领域市占率持续提升，平台化布局助力长期高速发展。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升。在薄膜沉积领域，公司是PVD设备的先行者，目前已实现了逻辑、存储芯片金属化制程的全覆盖。公司不断拓宽产品矩阵，布局MCVD、DCVD等国产化率较低的关键化学气相沉积设备，至2023年底，已累计出货超1000腔。公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产。 刻蚀领域，公司产品覆盖ICP、CCP、TSV等关键领域，公司的TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂，已成为国内TSV量产线的主力机台，市占率领先。跟随下游晶圆厂成熟+先进制程持续扩产及对国家战略安全的充分考虑，公司作为半导体龙头，将率先受益。 催化剂：晶圆厂扩产积极；公司新品突破 风险提示：市场需求不及预期；公司产品验证不及预期 请务必阅读正文之后的免责条款部分2of3