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2024-07-10吴梦迪开源证券G***
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晨会纪要 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 8 2024年07月10日 沪深300及创业板指数近1年走势 数据来源:聚源 昨日涨跌幅前五行业 行业名称 涨跌幅(%) 电子 4.615 通信 3.888 汽车 3.273 计算机 2.083 有色金属 1.977 数据来源:聚源 昨日涨跌幅后五行业 行业名称 涨跌幅(%) 农林牧渔 -2.041 建筑材料 -0.938 纺织服饰 0.034 医药生物 0.189 石油石化 0.204 数据来源:聚源 开源晨会0710 ——晨会纪要 吴梦迪(分析师) wumengdi@kysec.cn 证书编号:S0790521070001 观点精粹 行业公司 【电子】先进封装助力产业升级,材料端多品类受益——行业深度报告-20240709 【非银金融】保险中报景气度较好,并购仍是券商板块投资主线——非银金融行业2024中报前瞻-20240709 【电子:鼎龙股份(300054.SZ)】抛光液加速验证与放量,业绩新增长极逐步成型——公司信息更新报告-20240709 【电子:盛美上海(688082.SH)】国产清洗设备龙头,塑造半导体设备平台化蓝图——公司首次覆盖报告-20240709 【通信:新易盛(300502.SZ)】光模块领军企业,800G、1.6T开启成长新时代——公司首次覆盖报告-20240709 【纺织服装:安踏体育(02020.HK)】Q2零售波动下流水符合预期,库存良性且折扣改善——港股公司信息更新报告-20240708 【银行:中信银行(601998.SH)】关注红利主线扩散的优质绩优标的——0708中信银行跟踪更新-20240708 -40%-30%-20%-10%0%10%2023-072023-112024-03沪深300创业板指 开源证券 证券研究报告 晨会纪要 其他研究 晨会纪要 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 8 研报摘要 行业公司 【电子】先进封装助力产业升级,材料端多品类受益——行业深度报告-20240709 罗通(分析师)证书编号:S0790522070002 | 刘天文(分析师)证书编号:S0790523110001 互连工艺升级是先进封装的关键,材料升级是互连工艺升级的基础 先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)及混合键合等关键互连工艺,满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级,往往会伴随着材料端的升级与需求的提升,国产先进封装材料方兴未艾。 先进封装带动半导体材料新需求,多品类有望受益 PSPI光刻胶:PSPI是先进封装核心耗材之一,主要应用于再布线(RDL)工艺,不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能,还能实现高分辨率的图案化,大幅减少了光刻工艺流程。目前,全球PSPI市场被外企高度垄断,CR4全球市占率合计达到93%,国产替代需求迫切。国内企业如鼎龙股份正积极突破,放量在即。 深孔刻蚀类电子特气:深孔刻蚀类电子特气以含氟特气如SF6、C4F8等为主,主要应用于TSV工艺。国内企业正加速刻蚀气体国产替代,如华特气体、中船特气、金宏气体等在刻蚀气体领域均取得了技术突破,并开始逐步替代进口产品。 电镀液:电镀工艺广泛应用于先进封装,电镀液是核心原材料。具体而言,TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积,这将显著拉动电镀液需求。目前,全球电镀液供应以外企为主,CR5全球市占率69.49%。中国电镀液正经历由依赖进口向国产化转变的重要阶段,上海新阳、艾森股份进展国内领先。 靶材:靶材为薄膜制备技术中的关键原材料,主要作用为制作导电层,通常配合电镀液使用。在先进封装工艺中,靶材在RDL、TSV、Bumping、混合键合工艺中均有使用。国内靶材企业已经基本实现国产替代,其中江丰电子为代表性企业。 CMP材料&临时键合胶:CMP材料在先进封装中的作用主要为抛光和减薄,因此其在TSV工艺中应用较多。目前CMP材料已经具备国产替代条件,其中抛光垫代表企业为鼎龙股份、抛光液代表企业为安集科技。临时键合胶的作用为在晶圆减薄过程中提供机械支撑,目前全球临时键合胶市场由外资高度垄断CR3全球市占率约40%。中国大陆企业起步较晚,鼎龙股份有望率先实现突破。 环氧塑封料&硅/铝微粉:环氧塑封料核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑等,先封封装尤其是2.5D/3D封装,对环氧塑封料的流动性、均匀性和散热性提出了更高的要求,进而对其核心原材料硅/铝微粉的粒径大小、均一性、放射性等要求更加严格。目前,先进封装用高端环氧塑封料和硅/铝微粉依旧被日韩企业所垄断,国内企业如华海诚科、联瑞新材、壹石通等正加速突破。 投资建议 推荐标的:鼎龙股份、金宏气体、江丰电子、上海新阳。 受益标的:联瑞新材、安集科技、华特气体、中船特气、强力新材、艾森股份、华海诚科、壹石通。 风险提示:景气复苏不及预期、技术进展缓慢、国产替代不及预期。 【非银金融】保险中报景气度较好,并购仍是券商板块投资主线——非银金融行业2024中报前瞻-20240709 晨会纪要 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 3 / 8 高超(分析师)证书编号:S0790520050001 | 卢崑(分析师)证书编号:S0790524040002 | 唐关勇(联系人)证书编号:S0790123070030 保险中报景气度较好,并购仍是券商板块投资主线 中报展望看保险优于券商,2季度港股和A股市场表现优于2023年同期,有望给保险投资收益带来正贡献,价值率提升支撑NBV良好增长。交易量、IPO、偏股基金规模、和费率等证券行业基本面指标同环比仍有压力,板块排序保险当下仍优于券商,并购仍是券商投资主线。多元金融关注利差改善、高股息率的江苏金租,支付行业量稳价升逻辑有望支撑中报景气度,推荐第三方收单龙头拉卡拉,受益标的新大陆。 保险:2024H1业绩同比增长有望优于1季度,NBV预计保持较好增速 负债端延续高景气,央行表态稳定长端利率利于资产端,中报业绩同比增速有望优于1季度。(1)2季度新单受高基数影响或小幅承压,但上市险企个险产能持续提升,价值率有望延续提升趋势,预计2季度NBV增速良好,全年NBV有望实现小两位数高质量增长。(2)从权益市场表现看,沪深300和恒生指数2季度收益率分别为-2.14%/+7.12%(2023年同期分别为-5.15%/-7.27%),预计权益市场同比改善利好寿险投资收益同比增长,预计中报整体业绩增速优于1季报。(3)结算和预定利率调降、报行合一和产品结构优化有望降低行业存量和增量产品负债成本,利差损风险担忧有所缓解。近期10年期国债收益率有所回落,央行表态稳定长端利率,利好寿险资产端企稳,关注7月宏观、地产等政策影响。板块估值和机构持仓仍在低位,业务景气度和政策端带来超额收益支撑,资产端催化有望驱动板块估值持续回升,继续看好寿险板块机会。 券商:手续费收入同环比仍有压力,并购仍是行业主线 2季度券商手续费收入同环比依旧承压,股市下跌,权益自营承压,而债市保持较强景气或是支撑券商业绩的主要影响因素,此外降本增效带动管理费用同比下降亦对净利润有正向拉动作用。我们预计上市券商2024H1归母净利润588亿,同比-27%,2024单Q2归母净利润300亿,同比-21%,环比+4%。(1)重点标的2024H1归母净利润同比预测:预计东方财富同比-7%,东方证券同比-25%,财通证券同比-7%,兴业证券同比-56%。(2)受市场低迷、监管趋严影响,2024上半年券商行业基本面承压,下半年基数原因同比降幅有望收窄,FICC和降本增效有望支撑全年业绩。券商板块估值和机构配置仍位于历史底部,低估值头部券商、具有并购主题的标的仍是行业主线。推荐标的组合:国联证券,东方财富,财通证券。受益标的组合:浙商证券,国泰君安,中国银河,方正证券。 多元金融:推荐江苏金租、香港交易所、拉卡拉 (1)江苏金租:银行间拆借利率环比下降驱动公司负债成本下降,二季度净利差有望环比扩张。中报业绩景气度向好,预计2024H1营业收入/净利润26.2/14.4亿,同比+9%/+9%;预计2024Q2营业收入/净利润13.4/7.3亿,同比+12%/+14%,环比+5%/+2%。(2)香港交易所:关注政策面预期α催化,看好基本面修复下β机遇。2024Q2现货ADT1216亿港元,同比+22%,衍生品及大宗等多元化战略成效显著,我们预测2024Q2公司实现净利润32.2亿港元,同比+10.8%,环比+8.3%。(3)支付产业:关注提价带来短期盈利改善,看好“支付+科技”长期成长性。我们预计Q2提价效应凸显,科技板块毛利改善,我们预计2024Q2拉卡拉扣非净利润2.2亿,在低基数下同比+129%,2024H1扣非净利润同比+59%。 风险提示:股市波动对券商和保险盈利带来不确定影响;保险需求复苏不及预期;券商财富管理和资产管理利润增长不及预期。 【电子:鼎龙股份(300054.SZ)】抛光液加速验证与放量,业绩新增长极逐步成型——公司信息更新报告-20240709 罗通(分析师)证书编号:S0790522070002 | 刘天文(分析师)证书编号:S0790523110001 仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单,新增长极成型,维持“买入”评级 晨会纪要 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 4 / 8 公司发布公告称,控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液(一期)及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期,经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核,仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。此外,公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中,目前进展顺利,铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。我们维持公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元,当前股价对应PE为47.0/33.4/23.4倍。看好公司半导体材料的长期发展,维持“买入”评级。 公司抛光液业务快速发展,核心竞争优势显著 (1)产品结构丰富。公司布局开发多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近40种抛光液产品,目前正全面开展全制程CMP抛光液产品的市场

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