电子行业周报：硬科技自主可控大有可为，美光FY24Q3业绩略超预期

2024年06月30日 电子 证券研究报告 硬 科 技 自 主 可 控 大 有 可 为，美 光FY24Q3业绩略超预期 投资评级领先大市-A维持评级 习主席强调科技创新与产业创新融合，增强产业链自主可控： 首选股票目标价（元）评级 6月24日，习近平在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上讲话指出，要扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力。增加高质量科技供给是融合的基础:要聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，确保产业链供应链的安全自主可控。强化企业科技创新主体地位是融合的关键:要充分发挥科技领军企业龙头作用，鼓励中小企业和民营企业科技创新，支持企业牵头或参与国家重大科技项目，推动企业主导的产学研融通创新。促进科技成果转化应用是融合的途径:要依托我国产业基础优势和超大规模市场优势，加强国家技术转移体系建设，完善政策支持和市场服务，促进自主攻关产品推广应用和迭代升级，使更多科技成果从样品变成产品、形成产业。要做好科技金融这篇文章，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技。一方面，美国持续加大对中国的科技制裁，6月21日，美国财政部发布名为“拟议规则制定通知”（NPRM）的草案，意在限制美国实体在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能领域的对华投资。另一方面，中国持续推动硬科技自主可控发展，大基金三期已于5月正式注册成立，注册资本达3440亿元，预计将投资重点针对投向半导体零部件/设备/材料、存储、AI等，进一步助推半导体产业链国产化进程。999563312 资料来源：Wind资讯 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 HarmonyOSNEXT打造AI新体验，“科创板八条”助力硬科技创新2024-06-23 AIiPhone时代开启，半导体产业景气周期向上2024-06-16WSTS上调半导体市场预期，WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地2024-06-10大基金三期成立，半导体国产替代有望加速2024-06-02英伟达业绩/指引超预期，微软新Surface打响Copilot+PC第一枪2024-05-26引，主要得益于AI增长驱动数据中心对高性能存储芯片的需求激增、 美光FY24Q3业绩略超预期，HBM将成为增长新引擎： 6月26日，美光发布FY24Q3财报，单季度实现营收68.11亿美元（yoy+81.5%,qoq+16.9%，指引64-68亿美元）,Non-GAAP毛利率28.1%（yoy+44.2pct，qoq+8.1pct，指引25%-28%），Non-GAAPEPS为0.62美元（同比扭亏，qoq+47.6%，指引0.38-0.52美元），略超公司指存储芯片价格上涨以及公司产品组合的优化。按产品划分，DRAM收入46.92亿美元（YoY+75.6%，QoQ+12.8%），收入占比69%，出货量环比减少中个位数百分比；NAND收入20.65亿美元（YoY+103.8%，QoQ+31.8%），收入占比30%，出货量环比增长高个位数百分比；DRAM和NAND的ASP均环比增长约20%。按应用领域划分，在数据中心领域，公司凭借HBM、DDR5、LPDDR5、高容量DIMM、CXL和数据中心SSD产品组合处于有利地位，公司HBM于FY24Q3开始出货，本季度HBM3E收入超过1亿美元，指引FY24实现数亿美元收入，FY25收入达数十亿美元。目前24、25年HBM已售罄，25年大部分订单已锁定价格，公司预计FY25某时HBM份额将与DRAM持平。在汽车领域，行业对内存和存储需求依旧强劲，本季度汽车领域营收创历史新高。公司预计 FY24Q4实现营收74-78亿美元，毛利率33.5%-35.5%，Non-GAAP EPS1.00-1.16美元。展望FY25，公司预计大幅增加资本支出用于投资HBM产能和技术转型，占收入比重将达30%。其中，用于爱达荷州及纽约州绿地项目的投资将占一半以上，预计分别于FY27、FY28之后投产。根据TrendForce调查显示，由于通用服务器需求复苏并且HBM生产比重进一步提升，24Q3/Q4的DRAM均价仍将继续上行。 电子本周跌幅2.76%（22/31），10年PE百分位为37.94%： （1）本周（2024.06.24-2024.06.28）上证综指下降1.03%，深证成指下降2.38%，沪深300指数下降0.97%，申万电子版块下降2.76%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为22/31。2024年，电子版块累计下降9.07%。（2）印制电路板在电子行业子版块中涨幅最高，为1.99%；模拟芯片设计跌幅最大，为-8.70%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为凯旺科技（+35.91%）、满坤科技（+34.80%）、则成电子（+30.24%），跌幅前三公司分别为晶华威（-29.48%）、锴威特（-26.09%）、气派科技（-21.65%）。（4）PE：截至2024.06.28，沪深300指数PE为11.50倍，10年PE百分位为35.47%；SW电子指数PE为37.85倍，10年PE百分位为37.94%。 投资建议： 半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等；AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微等；存储产业链建议关注兆易创新、佰维存储、香农芯创、江波龙、精智达、深科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：24Q1半导体市场QoQ-2%，英伟达引领数据中心领域QoQ+3.7%........52.2. SiC：安世半导体拟于汉堡投资2亿美元，ST将于25Q3起升级至8吋工艺.....62.3.消费电子：618国内智能手机销量YoY+6.8%，华为、vivo、小米增长领先......73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名22/31，子版块中印制电路板涨幅最高....................83.2. PE：电子指数PE为37.85倍，10年PE百分位为37.94%.....................9 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：24Q1半导体市场QoQ-2%，英伟达引领数据中心领域QoQ+3.7% 根据Omdia最新报告，24Q1半导体市场出现约2%的下滑，降至1515亿美元。大多数细分市场都面临下滑趋势，消费/工业/汽车领域环比分别下滑10.4%/8.5%/5.1%，但数据中心领域环比增长3.7%，增长主要受到英伟达GPU为代表的相关AI产品高需求及高单价推动。英伟达增长强劲，市占率达14.5%（QoQ+2pct），超过了传统半导体领头羊三星和英特尔（合计市占率为18.6%）。SK海力士、美光因存储市场复苏，市占率也有所提升。 2024年5月台积电单月营收2296.20亿新台币，同比增长30.07%，环比下降2.71%。世界先进2024年5月营收35.70亿新台币，同比上升13.69%，环比上升5.37%。联电2024年5月营收195.09亿新台币，同比增长3.89%，环比下降1.18%。 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：安世半导体拟于汉堡投资2亿美元，ST将于25Q3起升级至8吋工艺据安世半导体官微报道，公司计划投资2亿美元（约合1.84亿欧元）用于研发下一代宽禁带半导体产品，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立相关生产设施。首条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已于2024年6月投用。未来两年，现代化、高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线也将在汉堡工厂完成。此次投资将推动汉堡工厂现有基础设施的自动化，并通过采用200毫米晶圆逐步扩大硅产能。 据集邦化合物半导体报道，意法半导体（ST）将从25Q3开始将其在意大利卡塔尼亚工厂的SiC生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率，以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。公司与三安光电合资的中国工厂预