电子行业点评：全球视角，探讨晶圆厂投资

总结如下：

近期，半导体行业迎来积极信号，多家芯片厂商和晶圆代工厂宣布价格调整，可能启动新一轮涨价。这背后，是全球晶圆厂稼动率的持续回暖，预计价格止跌回升。TrendForce数据显示，中国大陆的Foundry产能利用率在6.18促销节以及下半年智能手机新机发布的推动下，有望进一步回暖。IC国产替代背景下，产能利用率复苏速度快于预期，部分制程产能已满载。下半年，随着传统备货旺季的到来，产能紧张局面可能延续至年底。

全球层面，台积电预计下半年产能利用率将超过100%，尤其是5/4nm和3nm工艺的产能利用率有望突破历史高点，以应对HPC应用和AI芯片的强劲需求。华虹半导体的产能利用率也已显著回升，预计价格将逐步企稳并可能上涨。中芯国际和芯联集成等公司，亦表现出持续增长的势头，尤其是在12英寸产线方面，稼动率接近饱和，价格稳定。

从估值角度来看，以华虹半导体和中芯国际为代表的国内晶圆厂，与全球可比公司相比，具有显著的估值优势。在剔除现金后，华虹半导体的估值最低，仅为3.0x，而中芯国际的估值虽较高，但仍与可比公司存在较大差距。中芯国际的估值偏高可能与近期的折旧费用有关。

投资建议方面，晶圆制造行业的复苏态势明显，市场需求回暖促使各企业稼动率提升，预计业绩将呈现增长态势。建议投资者关注华虹半导体、中芯国际、芯联集成、晶合集成等国内龙头公司，它们有望从行业复苏中获益。

风险提示包括：下游需求复苏不及预期、先进工艺研发进展缓慢以及地缘政治不确定性带来的风险。投资者需对此保持警惕，合理评估风险，谨慎决策。