存储的新一轮行情20240603

发言人00：00 好，各位边看边扰动。大家好，今天是周一，我们是每周一和周四的下午四点半。今天我们来看一下这个哟，这标题没换，着急了。今天看一下存储，上一次我们看的那个商业航天，商业航天是一个类似于低空经济的这么一个产业周期的这么一个新作为新的生产力，代表了一个，所以说他的机会会有一个有一个延续。今天看一下这个存储，今天存储表现是比较强的，具体有哪些催化呢？其实特别强的催化我没有没有发现，他虽然说他有一些比如说比如说那个英伟达，英伟达的那个他计划未来它的这个AI芯片，那个架构就是一个迭代，就是那个rubin那个迭代，他当然了在这个HBM方面都有升级，包括AMD。一会儿我们继续看。但是从近期半导体的一个走势来看，很明显能看到这轮行情比之前，之前每一次基本上就是小时级别的，连日级别都达不到，它的这个持续性非常差，这次持续性稍微好一些。 发言人01：49 有两方面，一个是半导体整个周期，半导体整个行业的大周期，这个反转是没有问题的，从去年8月份开始，连续几个月了。几个月已经同比上行了，中子。然后另一个方面就是一个催化，就是打击近三期。打击近三期3400亿，这个他的杠杆是多少呢？那么大基金一期打基金一期我们看到的是。大概有可能有三倍左右的杠杆，三倍多的一个杠杆。 发言人02：36 对打第一期是1387亿，最终撬动的是五千多亿的一个社会资本这么一个投入费。这次打进三期三千多亿，3400亿。那么杠杆儿这个撬动能撬动到多大的一个社会资本？好像没有之前那么高，但是这个规模确实非常大的。 发言人03：04 这是两点，我们来看一下这个关于存储的一个。一个周期问题，存储今年是一个复苏，复苏主要由哪拉动的呢？主要是悲哀的一个相关需求了。说白了就是HBM这方面，还有一个就是DDR5这方面，就是这个高世代的这些内存带的。那些利基赛道，还有长期在消费电子这方面，它是一个弱的一个。但是今年的话，整个一个市场的规模增速是45%，这个问题不大，大概是1300亿的一个市场空间。去年下滑的比较多，去年下午的30%。 发言人04：02 所以说今年是一个复苏的年。半导体它这个产业它有一个特性，就是它的波动大，所以都背着了。这个也就是说产品的价格弹性是非常大的，可能跌60%，他也可以能能涨几倍。这是现货价格，你看那个内存，有的内存跌60%吗？涨起来，当然现在还是上涨的过程中，涨了也涨几倍，这是价格端。 整个存储原厂，就是三大原厂或者四大原厂。三星、美光、海力士，包括西数和铠侠的这些。那么在今年今年一季度都是实现了扭亏为盈，都基本都实现有回应了。那么这个就是看这几大原厂的目的是什么 ？看这个产业周期，来确认这个产业周期的一个拐点。 发言人05：27 供给端业绩在改善，那么供给端的一个产能产能的产能这块最显著的特点就是就是这几大原厂把产能都集中在了转换到哪儿去了，转换到HBM方向，ACBM这个是这是一个事，他是打通这个内封墙的唯11个1个突破口。一会儿我们再讲什么内容讲还有就是这个HBM的这个缺口，产生缺口是非常大的。你像现在这个AI芯片，大家都要搭载HVM，否则您这个速度上不去。因为整个算力的短板在哪儿呢？我说大咱俩短板在存储方面，存力方面。简单跟他交叉着讲那种。你看这个内存，什么叫内存强？就是算力AI算力和内存的发展的速度它不一样。 发言人06：56 这个算力AI算力这块这个协理能看出来，不是这个不是算力，这个是什么打模型，打模型的那个参数参数。那个算力。这个是。这个算力这条线，这是算力增长的一个斜率。但是你一看存力的这个啊从低时代的DA23到高时代DA25，到HBMHBM2HRDM2E3E3亿，然后到四这些这个斜率和这斜率没法比，能看出来是吧？他们的这个发展速度，他是有这种剪刀差的。 发言人07：56 过去20年算力增长多少倍呢？就完美九万呗。以这个GM内存为主的它提升多少？提升100倍。你算算这剪刀差有多大。所以说这个短板在存储方面。 发言人08：24 所以你要想提升算力的话，你这个HBM你一定要首先要打板或者要封装，把这个HBI封装到这个。因为存放一体，把存力和内存和那个芯片把它堆叠到一起，靠的越近你不是传输距离越短，是吧？你的效率不是越高吗？所以说要配置HBM，简单讲是这样的，所以说HBM的升级是决定了这个算力他的一个提升的一个能力和水平。那你要看那个大模大模型那个参数，大模型参数提升非常快。 发言人09：17 你现在都是外人，之前是千亿级别参数，现在是万亿级别参数了，是吧？你参数越大，你要你需要这个换子越大。你要把一些数据中间那个数据源你要放到缓存里边吗？所以说他也是有啊这相应的也是要这个缓存要提升的，就是这么一个。 发言人09：45 简单讲是这样的，然后我们回到这个。刚才说的这个三大原厂工具端，然后价格端是这样的，价格端我这是之前的一个图。今年二季度的一个内存的一个合约价格，大概当时预测最初的预测是上涨3%到8%左右。现在他又上修了，5月5月初上修的这个价格上行涨幅到多少呢？到13%到18%，提升了十个百分点。这个就是这个内存，这样的。 发言人10：31 说到这一点，还要说一下这个利基存储，就是那些市场需求相对比较小一些的，就是那低时代的，比如说滴滴，滴滴224以下的是吧？1.24以下的低点二三DR4。因为现在这个50代的内存在这个 现在是时间多少了？大概5%，今年能达到50%，就是现在你大概能看到这些电脑什么的，今年大概有很多是用到DDR5的，50%。 发言人11：15 那么立即赛道这方面价格上涨的这个趋势是非常确定的。他的依据在于哪儿？刚才说了三大原厂把精力都去转换到HBM这个产能方面去，是吧？以前的就是虽然内存方面这个产能能转的全都转到HPM，因为这边的话需缺口缺口大，然后毛利高。所以说那就把这个DDR4以下的钱，人家不生产了。基本上但是我们这一方面我们就是把这个产能就基本上占据了。 发言人12：02 还有一些滑的色子方面，比如说no flash这些，或者男的一部分。这方面的话对从工具端角度讲的话是利好我们的，因为这些的壁垒比比HBM要低得多，我们能做吗？还是是吧？ 发言人12：26 这是这个立即赛道，所以说你看到一些，比如说近期什么普冉股份，什么恒硕股份或者这些。这是一些包括教育创新的这些这些利息赛道的这些都在涨。说到这个。刚才说到英伟达和AMD。英伟达新的架构是啊rubin架构。它搭载的是128G的HBM4，然后立马那个AMD，他的规划就是接下来的未来的那个MMI350，他的是288G的HBM3E。所以说你看他教令和那一块儿哪儿在这儿，就是HBM方。 发言人13：48 好，刚回到时候回过来我们再说一下这个对话，就是大基金37法基金三期，现在市场预期就是主要投在算力相关的，算或者是说算力相关以及卡脖子的人，这个方面，因为一期二期他都是在设备和材料方面，他一直在投，是吧？这个倒没什么预期差。与其他发的是在这个算力方面，你和算力相关的无非就是一个是啊HBM高带宽内存，一个是先进封装。HBHBM它离不开现在封装它的技主要的一个技术工艺，它是依赖于先进封装的这些工艺的，比如说狗窝子封装，那么这个。TS硅铜孔等等这些相关的技术工艺。 发言人14：55 好，我们说的重点说哪儿了？说打进一期和大基金二期成立之后，对应的半导体是一个什么走势。你从这图能直观的看到，就是大基金这两期成立之后，都伴随了一轮半导体行情。这一期之后涨了是120%，二期之后涨了是百分之200以上。那么这一轮？我想大概率也是要来一轮行情的，这个行情级别级别多大呢？我觉得可能3% 50可能会有。 发言人15：46 这现在就是我这咱们一个保守一个一个预估，为什么它有一个阶段修复呢？因为估值也是到底也也到底了，估值也到底了。整个产业周期，刚才说了半导体的一个周期，存储的一个周期。整个这些周期都是依赖于AI这个产业的一个一个高速的一个发展。 发言人16：19 AI这个产业是怎样的呢？是现在是去年是AIDC，AIDC就是大模型，开始百模大战。那么今年是进入开始进入到了开始往终端下沉的？你open NI的4O这个出来之后，这个很明显往有利于往端侧的下沉，你这个交互性好了吗？然后就是AIPC，AIPC现在大家看到了是吧？接下来AI手机或者是一些AI的一些AIOT这些。智能智能物联的一些终端，比如说AI耳机、AI音箱、AIMR等等，这些都会都会起来。 发言人17：16 当时预测是怎样预测的？今年不管是台积电还是奥斯曼，今年都认为今年是一个半导体的一个弱复苏之年，到明年就是一个强复苏，25年是一个小伙子。那么强势书来自哪儿？就是来自于AI这个AI由于AI端侧。 发言人17：49 A4BM这块，因为之前我们讲了很多，具体的就不用多说了。HGBM的时候高带宽内存。就是把算力的芯片和内存的裸片给它给他用这个例子用那个堆叠把它堆站起来提升效率。这是GPU单元，你看这个和内存好，这是多少层的？ 发言人18：33 第三代应该是八层，是吧？八层。八号那种，八成跟这个机构给它堆叠起来。其中很重要一个工艺就是归中控TSV。以前是用那个线连接起来，现在是打孔，把打上孔，然后封装起来。 发言人19：09 这个刚才说了一下，就是关于这个AMD和英伟达我们在HBM方面的一个规划这能看到2525年25年HBM3E2BM288G，就刚才我说的那MI350就配置这个HBM31288系统。 发言人19：40 HBM它的在内存里面的一个占比提升的非常快。22年20个亿，24年是170个亿，现在占比接近20%，快到25%了。就是内存以后它的这个市场规模要百分之，现在是25%，是被这个HBM占据了。然后到这个是啊这个是25年，明年超过30%。 发言人20：29 你看他们产能规划，能看出来他们扩产的一个力度。三星、海力士去年年底HBM产能是4.5万片，到今年看到了吗？13万点。13万年翻倍吗？所以说您看到它这个增速是非常高的，复合增速现在来看50%是没问题的，年均复合增速到26年。25年是250个亿，接近250亿美元放这个HBM。 发言人21：19 简单讲就是说就是整个周期向上，半导体大周期向上，存储周期向上。因为他们的下他们的这个需求侧需求端就是HBIAA就是AIAI这方面的一个产业趋势，这个是有目共睹，确认无疑的。这个起点也出来了，那么接下来就是半导体周期和AI的一个共振，那么里边一个短板也是打通这个内存墙最关键的一个环节就是HPM，所以说强中之强就是HBM。然后接下来就是有一个资料，就是我们每一次 给一个资料大概感兴趣朋友可以添加HKTF777，索取今天的一个存储这个资料。 关于这个。纯属你简单说一下。 发言人22：31 相关的公司说到这说一下这个板块和妖股，它是相辅相相成的，就是有一个正反馈。当一个板块出15的时候，如果这个板块同时有这个有逻辑，板块有逻辑驱动。这个板块，它就有可能就会持续，而且从妖股往其他个股进行一个横向的一扩散。当然这次的摇滚还有点，比如说我们在。这天边边做这天边边做里边的一个案例。 发言人23：23 但是他走了，一开始启动是我想他的这种因素是主要是商业航天。做航天产品方面的一个检测。然而他你要是往存储方面靠的话，他也能也有点逻辑是吧？就是存储相关的一些检测。不过这个我觉得有点儿有点牵强有点牵强，但是逻辑正的？这种的对吧？所以我在。 发言人24：07 我在交流会里边，我在交内部交流会里边跟大家重点讲讲我。设计封装、设计封测一体化。他新建的新建那个丰乐场是比较先进的，有这种HBM的这种封装的这种基础，就是意思说能做，大概理解是能做HBM的封装是吧？当然有什么非催化，具体短期还有什么催化，这个我还没仔细研究，但是今天走的是特别强。包括万盛已经已经两个板了，三天两板就说明这个板块是有资金有资金是有有备而来的。近期这个板块，我想我的热度还是应该不会特别低，应该还会有延续性。 发言人25：15 具体的可以看一下今天的边学边做，我今天主要跟大家先研究这么多，然后我们看一下后台的一些问题。 发言人