消费复苏亦步亦趋,硅基智能高歌猛进
行业趋势概览:
需求分析:
消费电子市场:
- 智能手机:苹果面临压力,安卓市场温和复苏,预计全年全球智能手机出货量温和成长3%。
- PC及平板:微软发布Copilot+ PC重塑市场,预计全年全球PC出货量同比增长2%。
- 可穿戴设备:保持成长态势,全年出货量预计继续同比增长11%。
- 服务器:受益于云服务商提高资本支出,AI服务器出货量预计全年增长10%。
- 汽车:新能源汽车厂商通过降价策略刺激销售,预计全年全球新能源车销量同比增长21%。
供给分析:
- 晶圆厂稼动率:受益于AI浪潮和手机市场的复苏,全年晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右。
- 硅片出货量:300mm硅片需求温和复苏,而200mm硅片出货量保持低位。
- 半导体设备:中国和欧洲的资本支出预算扩大,全年资本支出预期增长9%。
库存与价格动态:
- 库存:终端需求复苏弱于预期,24Q1库存天数环比增加,但不同区域和产品类别库存状况差异明显。
- 价格:24Q1全球半导体价格指数同比提升14%,呈现震荡回升趋势。
市场研判:
- 全球GDP预测:国际货币基金组织上调24年全球GDP增速至3.2%,预计全年全球半导体销售额同比增长9%,高于原预期3个百分点。
投资建议:
- 关注“龙头低估”企业:看好在半导体复苏时能获得较好Beta收益的公司,如卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS传感器)、闻泰科技(IDM+手机ODM+光学模组)等。
- 存储芯片持续涨价:存储芯片价格受AI需求影响持续上涨,看好拥有高端存储产品和技术能力的龙头企业,如江波龙(存储模组)等。
- AI浪潮下的投资机会:ChatGPT引发AI技术新浪潮,带动算力需求增长,看好海光信息(CPU)、寒武纪(GPU)、龙芯中科(CPU)、澜起科技(内存接口芯片)、长电科技(先进封装)、通富微电(先进封装)、华天科技(先进封装)、复旦微电(FPGA)、紫光国微(FPGA)、芯原股份(IP授权&芯片量产)等AI领域相关企业。
风险提示:
- 宏观经济波动、政策利好低于预期、半导体贸易战加剧、供应链产能过剩导致价格下降等。
综上所述,虽然消费复苏步伐缓慢,但在AI技术的推动下,硅基智能领域展现出强大的增长潜力。通过关注终端市场变化、行业动态及关键企业动态,投资者可以把握这一时期的投资机遇。同时,需警惕宏观经济波动等潜在风险因素。