国君电子|Copilot智能升级,AI终端时代来临
AI智能总结
投资建议：Copilot智能再进化，基于ARM架构的Surface系列能效优越，AIPC渗透有望加速，核心供应链将深度收益。 Copilot升级具备读屏能力，AI系统级应用可期。微软内置AI助手Copilot采用GPT-4o大模型，具备出色的上下文与视觉感知能力，可深入理解屏幕显示内容并可根据屏幕中信息与用户进行情绪丰富的语音交互。搭载Copilot的AIPC具备丰富AI功能：Recall功能可根据用户碎片化的记忆线索快速检索用户在PC上的过往操作；实时翻译功能可实现PC端40多种语言即时、自动翻译，并在所有应用程序屏幕上持续实时显示；支持文生图、数据分析等生成式AI功能。 最新款Surface搭载ARM架构处理器，AIPC迎来高速增长。微软宣布推出专为AI设计的新型WindowsPC，即Copilot+PC，并发布新款Surface笔记本电脑和SurfacePro平板电脑，均搭载高通Arm架构的骁龙XElite和XPlus处理器，NPU算力达40TOPS以上。基于ARM架构的AIPC能效比大幅提升，微软最新款SurfacePro单次充电后可以实现22小时本地视频播放或15小时网页浏览。具备高能效ARM架构的AIPC可更好满足高算力需求，有望颠覆现有PC行业。目前微软与高通、英特尔、AMD、宏碁、华硕、戴尔、联想、三星等厂商合作打造Copilot+PCs，其中联想、戴尔、惠普、宏碁、华硕将发布AIPC新品，驱动AIPC市场高速增长。根据Canalys，2024-2028年AIPC出货量将由5100万台提高至2.08亿台，CAGR达42%，并且预计2028年AIPC市场份额占比达到71%。 AIPC普及驱动硬件性能升级。（1）处理器：工艺制程升级+先进封装助力算力升级；（2）内存：AIPC普遍采用16GB内存配置，高带宽需求驱动DDR5加速替代；（3）散热：AIPC高性能处理器带来更强散热需求，具备高导热能力的石墨烯膜渗透率有望提升：（4）结构件：高强度、轻量化设计加速镁铝合金、碳纤维等材料应用：（5）PCB/IC载板：高频高速PCB与先进IC载板渗透率将快速提升。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦的不确定性。 文章来源 本文摘自：2024年5月21日发布的《Copilot智能升级，AI终端时代来临》舒迪，资格证书编号：S0880521070002 文紫妍，资格证书编号：S0880523070001 研究和服务 亦可联系对口销售获取 重要提醒 本订阅号所载内容仅面向国泰君安证券研究服务签约客户。因本资料暂时无法设置访问限制，根据《证券期货投资者适当性管理办法》的要求，若您并非国泰君安证券研究服务签约客户，为保证服务质量、控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。我们对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，非常感谢您的理解与配合！如有任何疑问，敬请按照文末联系方式与我们联系。 法律声明
