半导体2023年报、2024一季报总结：行业修复进行时，业绩拐点显现

行业修复进行时，业绩拐点显现 分析师：高峰：gaofeng_yj@chinastock.com.cn分析师登记编码：S0130522040001 核心观点 半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复：2023年，半导体行业再次经历周期性下滑，我国半导体行业公司总营收为4951.79亿元，同比增长1.24%；合计净利润为307.86亿元，同比下滑50.86%。2024Q1，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。 半导体设备：从10家核心半导体设备公司业绩表现来看，2023年和2024Q1营收和净利润均保持正增长。2024Q1，合同负债及存货保持高位表明以上公司在手订单和新签订单充足。展望后市，我国在全球半导体中的产能份额持续增加、终端需求复苏、国内晶圆厂成熟制程招标采购推进均将促使半导体设备行业继续在国产替代的大背景下延续高景气。 半导体材料：从26家半导体材料公司的业绩表现来看，2023年半导体材料厂商受传统业务拖累，总营收和净利润双双下滑；2024Q1晶圆厂产能利用率回升，总营收率先同比增长9.66%，利润端表现略有滞后。展望后市，随着2024年半导体材料市场反弹，半导体材料公司业绩有望持续修复，其中，中高端产品占比较高的公司业绩修复速度较快。 半导体设计：从34家模拟芯片设计相关公司和45家数字芯片设计公司业绩来看，2023Q4半导体设计行业率先复苏，总营业收入和合计净利润均进入同比上行通道。2024Q1，模拟芯片设计公司总营业收入同比增长34.01%至101.10亿元，归母净利润亏损同比收窄至-1.21亿元；数字芯片设计公司总营收同比增长0.32%至299.36亿元，合计净利润同比增长218.69%至25.00亿元。展望后市，模拟芯片库存去化接近尾声，价格触底，以存储芯片领衔的数字芯片价格回升，下游行业需求也陆续回暖，半导体设计行业云开雾散。 半导体封测：从13家半导体封测公司业绩表现来看，2023年内营业收入和净利润降幅逐级收窄；2024Q1明显好转，实现总营业收入176.56亿元，同比增长20.56%，实现合计净利润4.04亿元，同比增长195.87%。展望后市，在半导体行业周期复苏和附加值较高的先进封装渗透率提升双重因素作用下，半导体封测公司业绩将逐季向好。 投资建议与风险提示 投资建议半导体板块经历连续调整，目前处于安全估值水平，同时2024Q1大部分公司业绩已出现明显拐点。我们认为，半导体部分细分板块目前具备配置价值，建议关注半导体设备公司：北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）；半导体材料公司：华海诚科（688535.SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光电（688138.SH）、江丰电子（300666.SZ）；半导体封测公司：通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）；数字芯片设计公司：海光信息（688041.SH）、寒武纪（688256.SH）、韦尔股份（603501.SH）、瑞芯微（603893.SH）；模拟芯片设计公司：纳芯微（688052.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、帝奥微（688381.SH）。表：公司估值及盈利预测 风险提示半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险；产能瓶颈的风险 目录--------CONTENTS--------01半导体行业整体表现02半导体行业子板块表现03投资建议04风险提示 01 PART 1.1半导体：业绩拐点显现 2023年，宏观经济环境不佳、地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续，半导体行业再次经历周期性下滑，去库存是全年的主旋律。我国半导体行业公司总营收为4951.79亿元，同比增长1.24%；合计净利润为307.86亿元，同比下滑50.86%。 2024Q1，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大至20.81%，虽然利润端表现相对滞后，同比下滑-14.55%，但是降幅已大幅收窄。 2024Q1，75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。我们认为，目前半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复。 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 1.2机构持仓分析：整体呈上升趋势 2023年，电子、半导体及其子板块多处于筑底复苏阶段，公募基金持仓比例整体呈上升趋势。2024Q1略有调整，电子行业和半导体行业公募基金重仓持股占流通股比例分别为6.03%和9.54%，环比分别下降0.68pct和1.27pct，同比分别上升1.99pct和2.90pct。 在半导体行业的子板块中，半导体设备由于良好的业绩表现，受公募基金关注度较高，2024Q1持仓比例达到16.62%，同比增加6.64pct，环比下降0.25pct。模拟芯片和半导体材料业绩复苏节奏较慢，持股比例同比及环比均有所下滑，数字芯片和集成电路封测持仓比例变化和半导体行业趋同。 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 1.2机构持仓分析：整体呈上升趋势 2024Q1，基金增持比例前十名的半导体公司分别为盛景微、佰维存储、成都华微、星宸科技、阿石创、上海合晶、ST华微、大港股份、锴威特、芯联集成。 2024Q1，基金减持比例前十名的半导体公司分别为龙迅股份、美芯晟、晶升股份、纳芯微、翱捷科技、盛美上海、东芯股份、长川科技、艾森股份、芯动联科。 1.2机构持仓分析：整体呈上升趋势 2024Q1，基金持仓市值增加前十名的半导体公司分别为北方华创、寒武纪、佰维存储、海光信息、中微公司、源杰科技、富创精密、普冉股份、聚辰股份、炬光科技。 2024Q1，基金持仓市值下降前十名的半导体公司分别为中芯国际、卓胜微、澜起科技、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、紫光国微、通富微电、拓荆科技。 02 PART 2.1半导体设备：延续高景气 我们选取10家核心半导体设备公司（中微公司、北方华创、芯源微、拓荆科技、盛美上海、华海清科、华锋测控、中科飞测、长川科技、至纯科技）进行分析：受益于半导体设备国产化的不断推进，2023年在全球半导体制造设备销售额小幅下降1.3%至1063亿美元的情况下，以上公司总营收逆势增长33.36%至456.69亿元，合计净利润逆势增长35.66%至91.46万元。2024Q1，叠加半导体行业弱复苏因素影响，以上公司实现总营收115.25亿元，同比增长35.86%，实现合计净利润17.82亿元，同比增长23.31%。 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 2.1半导体设备：延续高景气 从合同负债及存货情况来看：虽然2023年末十家设备厂商总合同负债受客户付款时点变化等影响略有下降，但是2024Q1重回高位；总存货从2021Q1的100.05亿元持续增长至2024Q1的443.72亿元。 半导体设备通常采用订单式生产方式，且订单周期较长。合同负债及存货保持高位表明以上公司在手订单和新签订单充足，业绩表现有望持续向好。 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 2.1半导体设备：延续高景气 根据SEMI预测，2024年，全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂；全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。 我国在全球半导体产能中的份额将持续增加，同时随着终端需求的修复，国内主要晶圆厂成熟制程招标采购有望积极推进，半导体设备行业将继续在国产替代的大背景下延续高景气。 资料来源：SEMI,中国银河证券研究院 资料来源：SEMI,中国银河证券研究院 2.2半导体材料：业绩修复进行时 我们选取鼎龙股份、上海新阳、沪硅产业、清溢光电、华海诚科等26家半导体材料相关公司进行分析：2023年，智能手机、笔电等终端需求疲软，半导体行业周期下行、去库存特征明显，导致半导体材料市场需求不振、业绩承压；以上公司总营业收入同比下降6.5%至511.83亿元，合计净利润同比下降26.61%至43.36亿元。2024Q1，终端需求温和复苏，晶圆厂产能利用率回升，半导体材料需求提振；以上公司实现总营收132.29亿元，同比增长9.66%，实现合计净利润9.35亿元，同比下降18.4%，环比增长79.26%。 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 2.2半导体材料：业绩修复进行时 从主营业务构成来看，部分半导体材料厂商2023年业绩表现不佳多受传统业务影响较大，中高端产品业绩表现坚挺。 除晶圆厂扩张、产能利用率回升等因素外，HBM、3D NAND等需要多重制造工艺的新器件升级，也进一步拉动了对电子特气、光刻胶、显影剂等半导体材料的需求。 根据TECHCET数据，2023年半导体材料市场同比下降3.3%至691.58亿美元，2024年半导体材料市场将开始反弹，同比增长7%至740亿美元，并将随着晶圆厂扩张持续增长至2027年的870亿美元。半导体材料公司业绩有望持续修复，其中，中高端产品占比较高的公司业绩修复速度较快。 资料来源：TECHCET,中国银河证券研究院 2.3模拟芯片设计：库存去化接近尾声 我们选取圣邦股份、纳芯微、汇顶科技、南芯科技、美芯晟等34家模拟芯片设计相关公司进行分析：2023年，模拟芯片作为少数抗周期性较强的品类之一，总营业收入同比增长6.88%至411.88亿元，但是在去库存和产品降价压力下，业绩表现不佳，合计净利润同比下降87.36%至3.71亿元。2023Q4，随着半导体行业复苏趋势逐渐显现，总营业收入及合计净利润同比增速均回正；2024Q1延续上行趋势，总营业收入同比增长34.01%至101.10亿元，归母净利润亏损同比收窄至-1.21亿元。 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 2.3模拟芯片设计：库存去化接近尾声 从存货水平来看，在2022Q4达到150.19亿元的高峰后持续下降至2023Q4的141.14亿元，2024Q1受季节因素影响略有回升，但是整体来看已趋于稳定。从存货周转天数来看，在2023Q1达到312.35天的峰值后也持续下降至2023Q4的198.20天，2024Q1同样受季节因素影响略有提升。 参考德州仪器在法说会中的指引，我们认为目前模拟芯片库存去化接近尾声，库存水平合理，后续整体库存将保持稳定；随着下游需求回暖，营收规模逐步提升，存货周转天数有望持续下降。 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 资料来源：Ifind,中国银河证券研究院 2.3模拟芯片设计：库存去化接近尾声 根据WSTS数据，2023年全球模拟芯片销售额同比下降5.7%至811亿美元，2024年随着供需进一步修复，销售额将小幅反弹3.7%至841亿美元。2023年，我国模拟市场增速有所放缓，但预计规模将超3000亿元，占全球模拟市场的50%左右，仍是全球最大的模拟芯片消费市场。 从模拟芯片下游销售结构来看，通讯、工业和汽车占比较大，分别为36%、21%和24%。ST总裁表明，2024Q1工业市场调整进入加速期，汽车半导体需求增长放缓，但是依然看好汽车和工业市场的长期发展前景。目前