电子行业24Q1季报总结：半导体设备板块：订单情况良好，业绩有望继续快速增长

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 半导体设备 2024年05月08日 半导体设备 优于大市（维持） 证券分析师 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 陈瑜熙 资格编号：S0120524010003 邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《拓荆科技(688072.SH)：在手订单充沛，24年出货量创新高》，2024.5.5 2.《拓荆科技（688072.SH）：23Q3业绩高增，在手订单充足》，2023.11.3 半导体设备板块：订单情况良好，业绩有望继续快速增长 电子行业24Q1季报总结 [Table_Summary] 投资要点：  营收：前道制造设备环节保持高景气度，封测设备环节同比出现改善。前道制造设备公司北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、富创精密、精测电子24Q1营收分别为58.59/16.05/4.72/9.21/6.80/2.44/ 2.36/7.01/4.18亿元，同比分别为+51.36%/+31.23%/+17.25%/+49.63%/+10.40%/ -15.27%/+45.60%/+105.47%/-30.50%，整体保持同比增长，不过因验收产品结构等因素影响，部分公司24Q1同比增速相较23年有所放缓。封测设备制造商长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装、联动科技24Q1营收分别为5.59/1.37/0.89/1.98/0.58亿元，同比分别为+74.81%/-31.61%/-12.79%/26.26%/ 35.34%，受益于下游封测厂景气度回升，部分封测设备公司Q1营收开始转正。  订单情况：存货、发出商品、生产量增长迅速，订单情况良好。1）从存货和发出商品的角度来看，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科等设备厂商24Q1存货环比均有较大增长，其中主要原因是发出商品增长较快，其中中微公司24Q1发出商品余额 19.23 亿元，较期初余额的 8.68 亿元增长 10.55 亿元，拓荆科技24Q1出货金额同比增长超过 130%。2）从生产量角度来看，设备公司采用库存式生产和订单式生产相结合的模式，生产量一定程度反映公司的后续订单。拓荆科技21/22/23年生产量分别为99/175/165台，对应新签订单22/44/45亿元，公司2023年出货460+反应腔，预计2024年出货1000+反应腔。2）中微公司22/23年刻蚀设备生产量分别为618/427腔，对应新签订单43/70亿元，23年生产量与订单变化不匹配的原因是销售合同签署和客户对设备搬入时间要求等因素影响，大部分新签的刻蚀设备仍在生产过程中尚未发货，2024 年一季度公司刻蚀设备产量显著提升。存货/发出商品的快速增长反映出半导体设备公司订单情况良好，后续业绩有望继续快速增长。  净利润方面：研发费用快速增长，净利润短期承压。半导体设备公司单季度毛利率有所波动，不过整体仍然稳定保持。24Q1半导体设备公司归母净利润同比增速不及营收增速，甚至出现负增长，尤其是前道制造设备厂商表现更加明显，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、富创精密、精测电子24Q1归母净利润分别为11.27/2.49/ 0.10/0.80/ 2.02/0.16/0.34/0.60/-0.16亿元 ， 同 比 增 速 为90.40%/-9.53%/-80.51%/-38.76%/4.27%/-75.73%/9.16%/ 53.42%/-234.11%。预计原因是24Q1相关公司研发费用快速增长，研发费用率也有所有所提升，为半导体设备进一步国产替代打下基础。  建议关注：1）国内晶圆厂加速扩产，前道制造设备公司订单、业绩有望持续增长，建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、富创精密；2）随着行业下游需求复苏以及先进封装带动，封测厂扩产有望带动封测设备厂商业绩修复。建议关注：长川科技、华峰测控、金海通。  风险提示：下游扩产不及预期风险；行业格局恶化风险；新品进展不及预期风险。 -43%-34%-26%-17%-9%0%9%17%2023-052023-092024-01半导体设备沪深300 行业点评 半导体设备 2 / 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图1：半导体设备公司单季度营收（亿元） 资料来源：wind，各公司公告，德邦研究所 图2：半导体设备公司单季度归母净利润（亿元） 资料来源：wind，各公司公告，德邦研究所 图3：半导体设备公司单季度营收（亿元） 图4：半导体设备公司存货（亿元） 资料来源：wind，各公司公告，德邦研究所 资料来源：wind，各公司公告，德邦研究所 0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.0023Q123Q223Q323Q424Q10.0020.0040.0060.0080.00100.00120.00140.00160.00180.00200.0023Q4存货24Q1存货 行业点评 半导体设备 3 / 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图5：半导体设备公司单季度毛利率（%） 图6：半导体设备公司研发费用率（%） 资料来源：wind，各公司公告，德邦研究所 资料来源：wind，各公司公告，德邦研究所 图7：半导体设备公司单季度归母净利润（亿元） 资料来源：wind，各公司公告，德邦研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%23Q123Q223Q323Q424Q10.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%23Q1研发费用占比24Q1研发费用占比-2.000.002.004.006.008.0010.0012.0014.0023Q123Q223Q323Q424Q1 行业点评 半导体设备 4 / 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露 分析师与研究助理简介 陈蓉芳，电子组长，南开大学本科，香港中文大学硕士，电子板块全覆盖，对于汽车电子、消费电子等板块跟踪紧密，个股动态反馈迅速，推票脉络清晰。曾任职于民生证券、国金证券，2022年5月加入德邦证券。 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。 投资评级说明 [Table_RatingDescription] 1. 投资评级的比较和评级标准： 以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后6个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅； 2. 市场基准指数的比较标准： A股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。 类 别 评 级 说 明 股票投资评级 买入 相对强于市场表现20%以上； 增持 相对强于市场表现5%~20%； 中性 相对市场表现在-5%~+5%之间波动； 减持 相对弱于市场表现5%以下。 行业投资评级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上； 中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间； 弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。 法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯