华润微机构调研纪要

调研日期: 2024-04-26 华润微电子有限公司是华润集团旗下的高科技企业,整合了多家中国半导体企业,形成了完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。公司自2004年起多次被工信部评为中国电子信息百强企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来,公司将继续推动企业发展,提升核心技术,并融合内外部资源,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。同时,公司注重社会责任,持续开展环境保护和节能减排工作。 一、公司2023年公司经营发展情况简介 2023年,全球半导体产业处于周期调整阶段,整体形势略显严峻。尽管受到行业波动影响,华润微仍然坚定不移推进重大项目,加大研发投入,持续强化科技创新能力。2023年公司实现营业收入99.01亿元,实现归母净利润14.79亿元。研发费用达11.54亿元,同比增长25.30%;研发投入占营业收入比例达11.66%,较上年同期增加2.5个百分点。 华润微深耕两江三地全国战略布局,6英寸、8英寸晶圆制造产能保持行业较高水平;重庆12英寸产线处于产能爬坡及客户验证阶段;深圳12英寸产线按计划推进建设,目标今年年底通线;先进功率封测基地规模量产;高端掩模将于二季度量产,项目一期将突破40nm技术节点。 华润微不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构,将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道,泛新能源领域业务占比已达到39%,24年仍将实现增长。重点产品线加速技术创新,24年公司重点产品MOSFET产品应用领域的高端化进一步提升,继续保持国内领先的市场占有率;IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用,将成为24年业绩增长点。 二、投资者的主要问题 问题一:请问公司如何展望目前的市场景气度? 答:上半年呈现需求弱复苏的状态,下半年随着终端库存减少,需求逐步开启拉货,目前从消费、工控、汽车等细分领域已出现诸多亮点。 问题二:请公司对功率半导体行业做一个整体的周期判断,如何展望二季度经营业绩情况? 答:当前产业趋势已逐步稳定,价格方面基本已触底,今年有望逐步修复,订单呈增长趋势,我们认为二季度会好于一季度。 问题三:请问公司第三代半导体目前进展及今年预期? 答:公司2023年碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%,实现了技术预研储备和产业化的显著进步。碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏、储能等领域实现规模上量,SiCMOS在碳化硅产品销售中的比例逐步提升至60%左右。氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作。2024年公司第三代半导体可达到上亿平台。 问题四:请问公司一季度经营利润出现下滑的原因? 答:公司一季度业绩变动受到多方面的综合影响:一是受终端景气度低迷影响,产品价格面临压力,一季度毛利率下降,同时受到动力检修及春节影响,产能利用率有所下降;二是研发投入同比增长7.11%;三是封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段;四是参与战略配售的两家公司股票价格下跌,其公允价值发生变动。 问题五:公司全年业绩指引在2023年的基础上实现10%的增长,请问支撑点有哪些? 答:一是公司通过产品结构的转型升级,提升在工控、光伏及汽车电子等高端应用领域的占比;二是重庆封装基地开始上量,模块产品增速较快;三是重庆12吋上量会对营收有带动作用。 问题六:华润集团成为长电科技的股东,如何看待对华润微发展的影响?如何发挥与长电的协同效应? 答:两家公司业务定位不同,华润微主要以IDM为主,长电科技是封装测试代工厂。两家公司在技术、产品和管理等方面通过长时间的市场积累各有优势,强强联合更加有利于实现资源共享、优势互补,共同促进产业的进步与发展。 问题七:请问公司怎么定位两条12吋产线的产品和竞争优势呢? 答:公司两条12吋产线对于产品有明确的区隔,其中重庆12吋产线聚焦功率器件,产品主要是MOSFET和IGBT等。深圳12吋产线聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品。两条12吋产线差异化布局,聚焦不同产品线更能保证机台设备的利用率、控制管理运 营成本,使运营效率达到极致。 问题八:深圳12吋线目前爬坡节奏?工艺平台开发情况如何? 答:公司深圳12吋项目主体厂房已于去年建设完成,已逐步进入设备移入安装阶段。研发工作同步推进,研发团队已围绕12吋产线开展工艺的产品设计及预研工作。预计2024年年底实现通线投产,满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。 问题九:请问公司认为国产SiC器件及模组供应商在当前时点需要努力突破的环节在哪里?公司对SiC系列产品如何做未来规划? 答:公司认为需要突破的环节在于降低缺陷率、提升整体良率和产品可靠性,满足汽车电子等中高端领域应用严苛的应用要求;同时创新 产品设计持续降低产品Rsp,提高性价比。我们将持续保持在第三代半导体的资本投入,特别是产线能力的提升及产能规模的扩充。 问题十:请问碳化硅是否有出现成本的改善?请问公司如何看待碳化硅的发展趋势?公司碳化硅产品上车的进度? 答:成本方面,国内的碳化硅材料价格出现下降;同时国内企业在SiC设计方面不断下功夫,通过芯片面积减少、良率提升等方式改善成本。SiC发展趋势相对明确,未来在800V的纯电汽车中将会成为主流。公司SiCMOS单管已经大批量上车,半桥模块下半年将实现批量上车,主驱预计年底前上车。 问题十一:如何预期今年整体的产能利用率? 答:产能利用率对于公司具有较高优先级,公司将结合市场情况不断优化产品结构,增加中高端产品的产能布局。公司全年的晶圆制造产能利用率仍会保持在90%以上。 问题十二:请问公司在汽车领域的布局情况如何? 答:汽车电子市场作为公司的高增赛道,公司已建立功能安全标准体系并通过ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证。车规级产品方面,多渠道推广汽车芯片国产化,SGTMOS、SJMOS、IGBT、SiCMOS等系列化车规级产品及模块产品,已成功进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等众多重点车企及汽车零部件Tier1的供应链体系;同时与知名车企组建联合创新实验室,聚焦安全MCU等产品研发。 问题十三:请问公司目前的订单情况以及未来趋势? 答:公司在消费、工业设备、新能源等多个细分领域订单量有所增长,目前订单可见度在3个月左右。公司与客户整体合作进展顺利,行业处于回暖趋势,对后续订单保有信心。 问题十四:请问公司IGBT主驱模块进展?价格是否还会下降? 答:公司新能源汽车领域推出750V/1200V450A以上多款主驱模块等,市场验证与客户拓展顺利进行,预计三季度会有验证结果。随着大宗材料的上涨,价格已经接近触底。 问题十五:请问公司掩模业务进展如何? 答:掩模业务目前产能3000片/月,已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目预计在二季度实现量产,规划产能1000片/月,可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。目前公司掩模业务在国内本土掩摸制造企业排名第一,是国内最大的开放式、技术和产能领先的掩模工厂。