计算机行业：多重因素引致美股剧烈调整，Meta发布最新开源大模型Llama-3

2024年4月22日 摘要|04.12-04.19 分析师 个 股 表 现热 门 科 技 股巨 幅 调 整，集 体伴 随 市 值大 幅缩 水 ；英 伟 达 市 值 跌 破2万 亿 美 元。据 统 计 ，相 比4月12日 收 盘 价 ，4月19日 盘 后 ，苹 果 合 计-6.54%，英 伟 达-13.59%，特 斯拉-14.03%，谷 歌-2.31%，亚 马 逊-6.18%，META-6.02%，微 软-5.40%，ARM-30.98%， 英 特 尔-4.17%， 高 通-7.97%，AMD-10.19%。美股 七 大 科 技 公 司（ 苹 果 、英 伟 达 、特 斯 拉 、谷 歌 、亚 马 逊 、Meta、微 软 ）单 周总 市 值 合 计 蒸 发9661.66亿 美 元 （约 合6.9万 亿 人 民 币） ， 刷 新 历 史 记 录 。 2024-04-19 10年 期 国 债 及 汇 率美 联 储 发 言 偏 鹰 派 ，10年 期 美 债 持 续 走 弱；美 债 利 率 再走 高 或 使 科 技 股 阶 段 性再承 压 。周 内 ，美 国10年 期 国 债 利 率持 续 走 高 ，累 计上 浮12bps至4.62%；中 国10年 期 国 债 利 率下 降至2.25%，累 计下 降2.97bps。4月19日 ，美 元 兑 人 民 币 中 间 价 报7.10；较4月12日 价 累 计 调升79个 基 点 。 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 核 心 观 点 近 期 海 外 部 分 地 区 冲 突 导 致 地 缘 政 治 风 险 提 升 、 避 险 情 绪 加 剧 ， 致 使 风 险 资产 遭 抛 售 。 美 联 储 发 言 偏 鹰 派 ， 美 债 利 率 再 走 高 或 使 科 技 股 阶 段 性 再 承 压 。受 手 机 及PC下 游 需 求 预 期 疲 软 影 响 ，台 积 电 下 调 预 期 ，致 使 全 球 半 导 体 资 金大 幅 回 撤 ；超 微 电 脑 未 如 期 披 露 业 绩 预 告 ，引 发 市 场 担 忧AI科 技 股 业 绩 不 及预 期 风 险 ，从 而 引 发AI概 念 股 剧 烈 回 调 。我 们 认 为 ，上 述 多 重 利 空 因 素 致 使热 门 科 技 股 巨 幅 调 整 。 短 期 来 看 ， 四 月 下 旬 美 股 科 技 将 陆 续 披 露 季 报 ， 在 此前 的 高 市 场 预 期 背 景 下 ， 各 公 司 业 绩 相 对 市 场 预 期 具 较 大 不 确 定 性 。 Meta发 布 最 新 开 源 大 语 言 模 型Llama-3， 性 能 较 上 一 代 大 幅 提 升、 赶 超 竞 品。相 较Llama-2，在参 数 规 模、训 练 数 据 集、模 型 架 构及 安 全 性 方 面 均 有 不 同 程度 提 升，被 认 为 是“首 个 开 源GPT-4级 别 的 模 型”。Llama-3可 大 幅 扩 充MetaAI应 用 功 能 ，实 现 与Facebook、Instagram、WhatsApp等App的 无 缝 集 成；此外 ， 网 页 版Meta AI与OpenAI ChatGPT-3.5类 似 ， 无 需 注 册/登 陆，Llama-3预 计 打 开 开 源 大 模 型 新 生 态 。 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 相关研究 【银河计算机】全球科技动态追踪_Gaudi 3、MTIA v2相继发布，AI产业链加速升级 【银河计算机】全球科技动态追踪_ChatGPT开放免注册使用，AI聊天机器人或将颠覆传统搜索引擎【银河计算机】全球科技动态追踪_OpenAI公布模型VoiceEngine，AI安全问题再受关注 风 险 提 示 地 缘 政 治 风 险 ；技 术 迭 代 不 及 预 期 风 险 ； 科 技 巨 头 竞 争 加 剧 风 险 ； 下 游 需 求不 及 预 期 风 险 。 目录 （一）股市动态................................................................................................................................................................................3（二）债市及汇率情况....................................................................................................................................................................3（三）重点公司表现........................................................................................................................................................................3 （一）算力及终端............................................................................................................................................................................5（二）大模型及云应用....................................................................................................................................................................7 一、全球市场表现 （一）股市动态 近期 海 外部 分 地区 冲 突导 致地 缘 政治 风 险提 升；4月19日，标 准普 尔 全球 评级 将以色 列 主权 信 用评 级 由AA-下调 至A+。 受此 影 响 ，避 险 情绪 加 剧，国 际基 准布 伦 特原油 价 格飙 升 至90美元/桶， 致 使风 险 资产 遭 抛售 ，股 市 承压。 美 股三 大 指 数、中 概 股 及 港 股 科 技 、A股 计 算 机 指 数 全 线 下 跌 。标 普500指 数-3.05%， 纳 斯 达 克 综 合 指 数-5.52%， 费 城 半 导 体 指 数-9.23%；TAMAMA科 技 指 数-7.02%；纳 斯 达克 中 国金 龙指 数-2.09%；恒 生 科技 指数-5.65%； 计算 机-3.73%。 （二）债市及汇率情况 美 联 储 发 言 偏 鹰 派 ， 市 场 通 胀担 忧反 复 ， 叠 加美 国 经 济 数 据 强 于 预 期 ，10年 期美 债 持 续 走 弱 ；考 虑 利 空 因 素 边 际 影 响 预 期 收 窄 ，预 计 美 债 利 率 上 涨 趋 势 放 缓 ，但 仍在 底 部 区 间内震 荡。美 债 利 率再走 高或 使 科 技 股 阶 段 性再承 压 。周内 ， 美 国10年期国债 利 率持 续 走高 ， 累计 上浮12bps至4.62%；中 国10年期 国 债利 率 下降 至2.25%，累计 下 降2.97bps。 4月19日， 美 元兑 人 民 币中 间 价报7.10；较4月12日价 累 计调 升79个 基点 。 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 （三）重点公司表现 受 手 机 及PC下 游 需 求 预 期 疲 软 影 响 ，台 积 电 下 调 预 期 。4月18日 ，台 积 电下 调全 年 不 含 存 储 器 在 内 的 半 导 体 行 业增 长 预 期至10%，下 调 代 工 行 业的 增 长 预 期至14%~19%，同 时车 用 领 域 芯 片 预 估 从 上 季 度“ 增 长 ”调 为“ 衰 退 ”， 致 使 全 球 半 导体资 金 大幅回 撤。 超 微 电 脑未如 期披 露 业 绩 预 告 ，拖 累 英 伟 达及 一 众 科 技 股股 价 。超微 电脑于4月19日新闻 稿 中表 示 ，公 司将 于4月30日公 布2024Q3财 季 业绩 ， 但未 提 供业 绩预告 ，而被 视 为负 面 信号 ，引 发 市场 恐 慌情 绪。据悉 ，美 股科 技 预计 于4月下 旬 起 陆续 披 露季报 ，超 微 电脑 此 举引 发 市场 担 忧AI科 技股 业 绩 不及 预 期风 险 ，从 而引 发AI概 念股剧烈 回 调；AI概念 股 下 跌波 及A股相 关 概念 股 ， 包括光 模块 、AI服 务 器 、AI芯 片 、交换 机及液 冷 等板 块承压 。消息当 日 ，超 微 电脑 跌 幅达23.14%；拖 累英伟 达单日股 价暴跌10.00%， 创2020年3月16日以 来 最大 单 日 跌幅 ， 刷新 最 大单 日 跌幅 纪录 。 多 重 利 空 因 素 致 使热 门 科 技 股巨 幅 调 整。据统 计 ， 相 比4月12日收 盘 价，4月19日 盘 后， 苹 果 合计-6.54%， 英 伟 达-13.59%， 特 斯拉-14.03%， 谷 歌-2.31%， 亚 马逊-6.18%，Meta-6.02%， 微软-5.40%，ARM-30.98%， 英特 尔-4.17%， 高 通-7.97%，AMD-10.19%。 美 股 科 技集 体 伴 随 市 值 大 幅 缩 水 ；英 伟 达 市 值 跌 破2万 亿 美 元 。美股七 大 科技 公司（ 苹 果、英 伟达 、特斯 拉 、谷 歌 、亚 马 逊、Meta、微 软），单周 总 市值 合 计蒸 发9661.66亿美 元 （约合6.9万亿人 民币） ，刷 新 历史 记 录。周内 ，英伟 达市值 缩 水 近3千亿 美元， 市 值跌 破2万亿 美 元。 短 期 来 看 ，四 月 下 旬 美 股 科 技 将 陆 续 披 露 季 报 ，在 此 前 的 高 市 场 预 期 背 景 下 ，各公 司 业 绩 相 对 市 场 预 期 具 较 大 不 确 定 性 。 二、行业要闻 （一）算力及终端 【SK海 力 士 与 台 积 电 达 成 战 略 合 作 ， 共 同 开 发HBM4芯 片】 SK海 力 士与2023年4月19日 宣 布 公 司 就 下 一代HBM产 品 生 产 和 加 强 整 合HBM与 逻 辑 层 的 先 进 封 装 技 术 ， 将 与 台 积 电 公 司 密 切 合 作。双方 近 期签 署 了谅 解 备忘 录 。公司 计 划与 台 积电 合 作开 发预 计 在2026年 投产 的HBM4， 即第 六代HBM产 品。 两 家 公 司 将 首 先 将 致 力 于 针 对 搭 载 于HBM封 装 内最 底 层 的 基 础 裸 片 （Base Die）进 行 性 能 改 善 。HBM是 将多 个DRAM裸 片 （Core Die）堆 叠 在基 础 裸片 上， 并 通过TSV1技 术 （在DRAM芯 片打 上 数千 个 细微 的 孔， 并通 过 垂直 贯 通的 电 极连 接上 下 芯片的 技 术） 进 行垂 直 连接 而成 。 基础 裸 片也 连 接 至GPU， 起 着 对HBM进 行控 制 的作用。此 外 ，双 方 将 协 力 优 化SK海 力 士 的HBM产品 和 台 积 电 的CoWoS2（台积 电 独有的制 程 工艺，是 一 种在 称 为硅 中 阶层（Interposer）的特 殊 基板 上 搭载 并 连 接GPU、xPU等逻 辑 芯片 和HBM的封 装方