兆易创新：Q1业绩亮眼，持续关注存储龙头涨价节奏及盈利修复

Q1淡季但业绩亮眼，营收环增19%，走出低谷，毛利率环比提升4pcts，穿过低点。 1）2023：收入57.61亿元，同比-29%，归母净利润1.61亿元，同比-92%，扣非0.27亿元，同比-99%。毛利率34%，yoy-13pcts，净利率2.8%，yoy-22pcts。全年计提资产减值损失6.13亿元，其中商誉减值3.73亿元，存货减值2.37亿元。23年非经常性损益1.3亿元，其中政府补助0.72亿元，金融资产等损益0.75亿元。 2）23Q4：收入13.66亿元，同比+0.4%，环比-4%，归母净利润-2.73亿元，同比-598%，环比-379%，扣非-3.13亿元，同比-249%，环比-582%，毛利率35%，同比-9pcts，环比-2pcts，净利率-20%，yoy-17pcts，环比-27pcts。Q4计提资产减值损失-4.30亿元，其中商誉减值3.73亿元，存货减值0.57亿元。扣除商誉减值影响，Q4归母净利润1.0亿元，环比+2%。 3）2023年营收构成：22年存储芯片/微控制器/传感器占比59%/35%/5%，23年为71%/23%/6%，存储芯片占比提升，其中23年存储芯片收入40.77亿元，同比-16%，毛利率33%，同比-7pcts，微控制器收入13.19亿元，同比-55%，毛利率43%，同比-22pct s，传感器收入3.52亿元，同比-19%，毛利率16%，yoy-0.36pcts。从销量增速看，存储芯片销量同比+18%，微控制器同比-17%，传感器同比+14%。 4）24Q1：收入16.27亿元，同比+21%，环比+19%，归母净利润2.05亿元，同比+36%，扣非1.84亿元，同比+41%，毛利率38%，同比-0.1pcts，环比+4pcts，净利率13%，同比+1pcts，环比+33pcts。Q1计提存货减值损失0.35亿元。Q1研发费用率18%，同环比均增加1pcts。 Q1通常为淡季，受益消费市场需求回暖，公司Q1存储芯片出货量增加，带动公司收入同环比增加，营收环比增长19%，走出低谷，Q1毛利率38%，环比+4pcts，毛利率已穿过低点、有望持续向好。 发布激励计划，集中高管和核心骨干，彰显长期发展信心。 公司发布2024年股票期权激励计划，拟授予678.14万股股票期权，占股本1.02%，主要是激励45名管理人员、核心骨干等，行权价格为59.18元，人均授予15万股。202 4-2027年营收目标73/86/98/118亿元，yoy+27%/18%/14%/20%。需摊销的总费用为1. 27亿元，其中2024-2028年分别摊销0.33/0.44/0.29/0.16/0.05亿元。 2023年股票期权激励计划，拟向激励对象1018人授予1081万股，人均授予1万股，与2023年激励计划相比，本次激励计划集中在高管和核心骨干，人数较少、人均股数明显提升。2023年股票期权激励计划的业绩考核目标为2023-2026年收入目标为70/7 3/86/93亿元，本次激励计划24、25年目标与此前激励计划一致，26年目标为98元、略高于23年激励计划，整体新激励计划目标与此前目标基本一致，持续彰显长期发展信心。 DRAM业务24年加速成长，享受大空间+高弹性。 公司公告，23年向长鑫关联交易采购3.62亿元，预计24年采购8.52亿元，采购金额翻倍。从23Q3末开始，利基存储价格有所反弹，从23Q4开始公司采购额有所增加，预计公司DDR3在2024年代工量将进一步增加，8Gb容量DDR4产品及其他新产品量产，采购增加。 3月29日公司公告，公司15亿元参加长鑫存储增资，增资完成后持股长鑫1.88%（增资前0.95%）。 1月31日公司公告，公司与长鑫拟新签署《协议书》，就双方主要业务范围等进行约定，协议有效期内（有效期限至2030/12/31），长鑫主要聚焦主流，包括服务器、个人电脑、手机等大宗应用，兆易主要聚焦利基，包括机顶盒、电视、智能家居、基站等。 公司DRAM已与长鑫分工，兆易聚焦利基享90亿+美金市场，NOR三倍空间。公司DDR3 23年9月量产，已具备DDR3和DDR4两条产品线多个料号，后续有望推出8 GbDDR4等产品，产品陈列不断丰富。2023年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加，DDR3L 2Gb、4Gb出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群。利基DRAM自23Q4已开启涨价，预计24年持续在涨价通道，涨价叠加规模出货，公司DRAM毛利率有望修复。 SLC NAND、NOR涨价趋势凸显，持续关注涨价节奏及盈利修复。 行业层面，SLC NAND已开启涨价，NOR涨价趋势逐渐明朗，兆易是NOR全球第二、SLC NAND 24年有望快速成长，涨价预期+成本改善，有望带来公司NOR和SLC N AND业务盈利能力修复。 1）NOR：23年NOR出货25.33亿颗，同比+16%，出货量创新高，在Q4淡季保持较好的出货量，保持在中高端消费市场优势，积极拓展工业、网通、汽车等应用， 55nm 已全线量产，NOR车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐。21年兆易NOR全球份额1 9%，22年提升至20%、保持全球第三，23年已提升至全球第二。 2）SLC NAND：经多年发展，产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已实现全品类覆盖，23年出货量同比大幅增长。38/ 24nm 两种制程全面量产，正以 24nm 为主要工艺制程，容量覆盖1~8Gb，38nm SLC NAND车规产品覆盖1~4Gb。 23Q4MCU已开始企稳，产品丰富度不断提高，持续关注景气度及行业竞争情况。 1）MCU：①23Q4已开始企稳。23年需求保持低位、竞争加剧、价格持续下降，23H 1MCU营收出现大幅下降， H2 降幅逐渐收窄，Q4环比Q3已呈现企稳迹象。②料号持续丰富。22年报显示量产38个系列、超过450款MCU，23年报显示已成功量产46个系列、超过600款MCU。23年推出国内首款M7内核产品，RISC-V内核的全新双频双模无线MCU量产供货。MCU产品已覆盖 110nm 、 55nm 、 40nm 、 22nm 多种工艺制程，至2 023年底，公司MCU产品累计出货已超过15亿颗。③持续拓展车规。目前已成功与国内头部Tier 1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作，23年D32A503系列市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品。④发力家电MCU：与国家高端智能化家用电器创新中心共建GD32 MCU联合实验室，发力家电MCU。 2）传感器：手机市场是2023年率先回暖的细分市场，公司产品与市场同步，实现出货量同比较好增长，市占率在2023年有所上升。 3）模拟IC：高性能电源、电机驱动、专业电源管理芯片、锂电池管理芯片四大类产品，与MCU配合打造生态，公司继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。 投资建议：此前预计24-25年归母净利润为15/23亿元，考虑整体需求较为疲软，调整24-26年归母净利润为10/16/21亿元，对应PE估值为49/31/23倍。公司是大陆存储+MCU行业双龙头，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：MCU和Nor景气度可能不及预期的风险，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险，计提商誉减值致盈利不及预期的风险。 盈利预测表