边缘AI行业深度：边缘AI硬件，引领硬件创新时代
电子 领先大市-A(维持) 边缘AI行业深度 边缘AI硬件，引领硬件创新时代 2024年4月18日 行业研究/行业深度分析 投资要点： 边缘AI是云端算力的有效补充，也是AI应用落地的必要工具，长期成长空间巨大，当前已处于爆发前期。伴随AI应用范围扩大，整体算力需求日益增长，同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显，边缘端算力增长已经成为趋势，以PC、手机、汽车等终端作为载体的边缘算力将对硬件产业链产生新一轮革新。 资料来源：最闻 主流厂商核心SoC算力大幅度升级，边缘AI技术基础已具备，新一轮硬件升级趋势已形成。主流芯片大厂英特尔、AMD、高通、苹果等陆续推出边缘端高算力性能的旗舰芯片产品，目前边缘端已具备运行大模型能力，预计未来3-5年PC、手机、汽车、IoT等终端将陆续搭载更大算力，终端产品形态与市场格局将产生明显变化。芯片升级带来整机产品结构与功能优化，新一轮硬件升级趋势已形成。 相关报告： 【山证半导体】存储行业深度报告：把握行业周期反转机会，存储产业链国产替代空间大2024.4.17 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：AI市场竞争加剧，AIPC加速落地，关注 联 想4月18日 科 技 创 新 大 会2024.4.15 边缘终端革新将带来下一轮硬件创新周期，边缘AI对于国内市场及供应链带来新的成长动力。当前消费终端技术革新放缓，硬件换机周期拉长，AI将有力拉动新一轮周期。AI硬件对终端整机代工、芯片、结构件、存储等众多环节有更高技术需求，价值量的提升及终端换机周期将带动国内供应链享受创新溢价。 分析师： 重点公司关注：PC及消费电子产业链公司，华勤技术、春秋电子、思泉新材；边缘端芯片设计公司，晶晨股份、瑞芯微、全志科技。 高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 风险提示：AI产业发展进度不及预期；下游消费电子景气度修复不及预期；供应链受贸易摩擦影响不及预期。 目录 1.边缘AI：AI普及的硬件基础........................................................................................................................................6 1.1边缘AI是什么...........................................................................................................................................................61.2边缘AI的相对优势...................................................................................................................................................71.3边缘AI的应用场景...................................................................................................................................................8 2.边缘AI：AI普及的硬件基础.......................................................................................................................................11 2.1AIPC芯片：主流大厂路线推出新品，相对传统PC大幅提升算力...................................................................11 2.1.1高通：基于ARM架构的新一代PC芯片，算力领先同行..........................................................................142.1.2苹果：M系列芯片算力大幅提升...................................................................................................................152.1.3英特尔：PC芯片龙头，AIPC时代引领行业发展.......................................................................................162.1.4AMD：AI芯片不断迭代，算力能力持续提升...............................................................................................16 2.2.1高通：手机领域芯片龙头，新款旗舰芯片算力提升明显............................................................................182.2.2联发科：旗舰芯片全大核设计，AI模型搭载能力大幅提升.......................................................................19 2.3AI大模型端侧落地推动终端存储容量提升...........................................................................................................20 3.边缘AI硬件产业链生态与展望...................................................................................................................................21 3.1AIPC或为PC产业提供重要发展动力..................................................................................................................213.2边缘AI在不同终端的应用.....................................................................................................................................253.3边缘AI产业链中的国产化机会.............................................................................................................................28 4.1PC消费电子产业链：华勤技术..............................................................................................................................294.2PC消费电子产业链：春秋电子..............................................................................................................................304.3PC消费电子产业链：思泉新材..............................................................................................................................314.4边缘端芯片产业链：晶晨股份...............................................................................................................................324.5边缘端芯片产业链：瑞芯微...................................................................................................................................334.6边缘端芯片产业链：全志科技...............................................................................................................................34 5.风险提示.........................................................................................................................................................................35 图表目录 图1：AI处理的重心正在向边缘转移..............................................................................................................................6图2：边缘AI的模型架构种类.........................................................................................................................................7图3：高通全栈式优化StableDiffusion模型..................................................................................................................9图4：高通在安卓手机上运行StableDiffusion...............................................................................................................9图5：微软介绍Copilot对工作效率的提升....................................................................................................................9图6：高通发布面向主动式车载辅助的人工智能..................................