深科技：2023年年度报告
2023年年度报告 2024年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人韩宗远、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人（会计主管人员）彭秧声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意风险。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“金融工具”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派现1.30元人民币（含税）。截至本 报 告 日 ， 公 司 总 股 本1,560,587,588股 ， 以 此 计 算 合 计 拟 派 发 现 金 股利202,876,386.44元（含税）。如在本报告日至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................12第四节公司治理..............................................................................................................................42第五节环境和社会责任..................................................................................................................68第六节重要事项..............................................................................................................................71第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................91第八节优先股相关情况..................................................................................................................99第九节债券相关情况......................................................................................................................99第十节财务报告..............................................................................................................................99 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 □适用√不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用√不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告 显示公司持续经营能力存在不确定性 □是√否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是√否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 八、分季度主要财务指标 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是√否 九、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 1.存储半导体行业 集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，公司所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。 半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2023年全球半导体行业销售额为5268亿美元，同比下降8.2%。但2023年全球半导体市场经历了明显的起伏，年初销售总体低迷，下半年出现强劲反弹。2023年第四季度，全球半导体销售额同比增长11.6%至1460亿美元，环比增长8.4%。 存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，据Gartner咨询公司报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%。为应对持续低迷的存储芯片市场，2023年上半年三星、美光、SK海力士、西部数据等存储芯片大厂大幅度减产、削减资本开支，改善供需结构，近两年的高库存已逐步去化，同时市场对美出口管制政策已充分计价。2023年四季度以来，存储器市场出现复苏，存储器价格也止跌回升，2024年有望迎来较大反弹。同时，2023年机械硬盘（HDD）的出货量约为1.27亿台，预计2024年下半年机械硬盘（HDD）市场将缓慢复苏，长期来看，HDD将因大容量、总拥有成本低和可靠性高的优势仍在企业级海量存储领域占据主要市场。 根据各机构发布数据，2024年半导体市场有望在衰退过后实现反弹。各大机构对2024年的反弹力度预期存在差异，国际数据公司IDC预期增速最高，有望达到20.0%；TechInsights预期增速最低，为9.6%；据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预期增速较为中性，为13.1%。整体看，2024年全球半导体市场有望出现较为乐观的增长。WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1297亿美元，同比增速44.8%。 公司所从事的存储半导体封测业务是存储半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。随着“摩尔定律”迭代进度放缓及物联网、汽车电子、人工智能等新兴产业的快速发展，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司YoleDevelopment研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。中国是全球最大的半导体封测市场，当前行业正处于成熟期，根据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测，2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国大陆整体封装的市场份额将达32.0%。 2.电子制造行业 电子制造服务（EMS）是指为客户提供产品研发设计、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等一系列服务。 以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据MordorIntelligence咨询公司的数据显示，电子制造服务全球市场规模预计将从2023年的5693亿美元增长到2028年的8560亿美元，复合年增长率为8.5%。国内方面，2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，低于工业1.2个百分点，高于高技术制造业0.7个百分点，整体生产恢复向好。2023年，第一季度的电子信息制造业实现营业收入3.24万亿元，同比下降6.4%，随后三个季度的降幅收窄，2023年度电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%，全年整体效益逐步恢复。 以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，电子制造服务行业通过大规模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造，提升生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系核心竞争力，推动制造业向数字化、高端化转型。据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。 3.计量终端行业 “碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及建设以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。MarketsandMarkets发布的《SmartMeterM
