深科技：2025年年度报告

2025年年度报告 2026年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人韩宗远、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人（会计主管人员）彭秧声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意风险。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“金融工具”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派现2.20元人民币（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本1,573,728,420股，以此计算合计拟派发现金股利346,220,252.40元（含税）。如在2025年度末至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................-2-第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................-6-第三节管理层讨论与分析...................................................................................-12-第四节公司治理、环境和社会...........................................................................-41-第五节重要事项...................................................................................................-65-第六节股份变动及股东情况...............................................................................-86-第七节债券相关情况...........................................................................................-94-第八节财务报告...................................................................................................-94- 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用√不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用√不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告 显示公司持续经营能力存在不确定性 □是√否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是√否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 八、分季度主要财务指标 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是√否 九、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。 二、报告期内公司所处的行业情况 1.存储半导体行业 在生成式AI、高性能计算（HPC）、新能源汽车及存储技术迭代升级的持续驱动下，全球半导体市场呈现强劲复苏态势。其中，存储半导体受益于AI技术爆发催生的海量数据需求与供给端战略性调整形成的强烈共振，行业已彻底走出周期底部，成为增长最快的细分领域之一。 同时，行业技术迭代正向高带宽、高性能、先进封装方向演进，产能结构性转移使行业供需关系面临阶段性压力。在动态随机存储器（DRAM）领域，头部企业将产能向高带宽内存（HBM）、DDR5等高附加值产品倾斜，HBM作为AI存储核心增量引擎，为AI服务器提供更高性能的存储解决方案；DDR5在服务器端渗透率快速提升，凭借更高带宽、更低功耗的特性逐步替代DDR4。在闪存（NANDFlash）领域，QLC技术在数据中心逐步落地，企业级固态硬盘（SSD）凭借单位成本优势加速发展，呈现容量增大、毛利率修复的良性态势。在机械硬盘（HDD）领域，企业级产品需求持续释放，产能向大容量近线存储集中。业内主要厂商2026年产能被大型客户提前锁定。AI推理应用带来的海量数据存储需求推动行业景气周期延伸，热辅助磁记录（HAMR）等新型扩容技术加速演进。半导体封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，其产业地位持续提升。在高性能计算（HPC）与存储技术升级的推动下，封装测试逐步从传统制造模式转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。先进封装技术凭借其在推动芯片高密度集成、性能提升、异构整合和功耗优化等方 面的显著优势，已成为提升芯片性能的关键路径，推动头部企业加速布局产能，以满足AI服务器、数据中心等场景对高性能计算的迫切需求。 据美国半导体行业协会（SIA）报告，2025年全球半导体行业销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，其中中国市场同比增长17.3%；全球存储半导体市场，2025年销售额达到2231亿美元，同比增长34.8%；预计2026年全球半导体市场保持强劲的增长态势，市场规模将达到1万亿美元。细分至封装测试行业，FortuneBusinessInsights数据表明，2025年全球先进封装市场规模为423.6亿美元，预测全球先进封装市场将从2026年的448.2亿美元增长到2034年的704.1亿美元，复合年增长率为5.81%。 2.电子制造行业 以物联网、大数据和生成式AI为代表的数字技术正加速向制造业全链条深度渗透，带动全球电子制造业务总量稳定增长，并推动高端制造行业整体迈向“高端化、智能化、绿色化”融合发展阶段。在高端化方面，随着新能源汽车、医疗健康等新兴行业对产品性能、可靠性及微型化要求持续提升，电子产品快速向高集成度、小型化演进，显著提升了对制造能力的要求，推动关键工艺设备向更高精度迈进，生产环境标准持续提高；在智能化方面，AI正从辅助工具加速转变为制造业的新型基础设施和核心驱动力，领先电子制造服务（EMS）企业积极推进“人工智能+制造”融合模式，构建覆盖研发、生产、物流与服务全环节的柔性智能制造体系，通过深度融合AI算法、工业互联网平台与智能装备，实现多品类产品的高效切换、精准排产与快速交付，大幅提升设备利用率和响应效率，同时行业竞争重心正由传统代工向“研发设计—智能制造—供应链协同”一体化服务模式转移，定制化与系统集成能力日益成为企业核心竞争力的关键体现；绿色化方面，在双碳目标驱动下，绿色制造已从合规性要求转变为价值创造的重要路径，企业积极运用AI优化能源管理、推广清洁生产工艺、强化废弃物循环利用，并通过全生命周期绿色设计降低资源消耗与碳排放，不仅有效控制运营成本，也有力提升企业在全球市场中的可持续发展信誉与供应链准入优势。 根据QYResearch发布的数据显示，2025年全球电子制造服务市场规模约为5532.6亿美元，预计2032年将增长至7717.3亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为4.9%。国内方面，随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快，我国电子信息制造业生产快速增长，2025年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7509亿元，同比增长19.5%。 3.计量终端行业 近年来，在“双碳”目标与智慧能源体系建设的深度耦合下，全球能源变革进程显著提速。各国政府通过密集的产业政策，确立了以智能电表为核心载体的计量体系地位，为行业稳健增长提供了坚实的政策保障。与此同时，智慧水务行业正经历从传统模式向“数字孪生”的跨越式转型。在集约利用水资源的政策导向驱动下，从源头到终端的全链路数字化升级，正加速释放智能计量产品及智慧水务平台的市场潜能。 从市场格局看，能源需求总量保持平稳增长，驱动各国能源系统转型升级。随着能源结构演变及储能业务等新兴应用场景的广泛布局，智慧能源解决方案及相关产品的采购量大幅增加，合力推动市场规模加速扩张。作为数据采集、监测及交互的核心基础设施，智能计量市场需求持续释放。此外，数字化转型正全面重塑能源价值链，通过AI在负荷预测、能源调度及故障诊断等领域的深度应用，不仅极大地提升了能源管理系统的运行效率与灵活性，也为行业提供了更具预见性的决策支持。 三、核心竞争力分析 1.柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力 公司在EMS行业深耕超40年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先进的生产设备和智能化生产管理系统，打造柔性化生产制造平台。拥有灵活调整生产线的能力，可以快速响应市场需求，为客户提供批量生产、多品种小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。 为推进数字技术与制造过程的融合，发展“自动化、数字化、智能化”战略。公司自主研发跨系统、精细化的集成信息管控平台PLM（产品生命周期管理，ProductLifecycleManagemen