公司简介与财务指标
深科技是全球领先的专业电子制造企业,在MMI全球电子制造服务行业排名前列。公司专注于为客户提供一站式电子产品制造服务,包括技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等。公司拥有三大主营业务:存储半导体、高端制造和计量智能终端。
2025年,公司实现营业收入157.47亿元,同比增长6.21%;实现利润总额17.17亿元,同比增长33.61%;实现净利润14.48亿元,同比增长33.14%。
行业情况
- 存储半导体行业:受益于AI技术和存储技术迭代升级,行业呈现强劲复苏态势。公司积极布局先进封装和测试领域,推进材料国产化和先进封测技术研发。
- 电子制造行业:受益于物联网、大数据和生成式AI等数字技术,行业总量稳定增长,并向高端化、智能化、绿色化方向发展。公司持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力。
- 计量终端行业:受益于“双碳”目标和智慧能源体系建设,行业景气周期延伸。公司积极推动业务边界从用电侧向配电侧纵深拓展,提供多品类、全场景的智慧能源管理解决方案。
核心竞争力
- 柔性化生产制造平台:拥有先进的生产设备和智能化生产管理系统,打造柔性化生产制造平台,快速响应市场需求。
- 先进的研发设计能力:拥有经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。
- 客户至上、业务驱动的流程管理体系:坚持以客户为中心的经营导向,构建业务驱动的流程管理体系,推行精益六西格玛持续改进方法论。
- 国际化经营管理团队:管理层多为来自不同领域的国际化资深专家,拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。
- 前瞻性的跨区域战略部署:在全球产业链核心地区进行产业布局,拥有完善的全球产业布局,积累了丰富的优质客户资源。
- 秉承低碳未来理念:推行绿色制造,坚持可持续发展,积极运用AI优化能源管理、推广清洁生产工艺、强化废弃物循环利用。
主营业务分析
- 存储半导体:主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司积极布局先进封装和测试领域,推进材料国产化和先进封测技术研发。
- 高端制造:主要业务涉及医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域。公司持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力。
- 计量智能终端:以智能电、水、气表等系列计量产品为基础,通过集成AI算力与算法的能源管理系统,致力于为全球客户提供多品类、全场景的智慧能源管理解决方案。公司积极推动业务边界从用电侧向配电侧纵深拓展。
未来发展与风险
公司未来将围绕三大主业发展战略,坚持以客户为中心,持续优化战略布局,强化科技创新,防范化解重大风险挑战,加强核心技术创新和人才队伍建设,重点推进制造业务的平台化、专业化、高端化发展。公司面临的主要风险包括宏观经济波动风险、汇率风险、供应链重构风险和人才竞争风险。
公司治理与社会责任
公司严格按照相关法律法规要求,持续完善法人治理结构,健全内部控制体系,努力推进法人治理进程和提升公司规范运作水平。公司积极履行社会责任,致力于将社会责任融入到企业的经营管理及企业文化当中,继续为社会的发展、进步贡献一份力量。