深科技：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人周庚申、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人(会计主管人员)彭秧声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意风险。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“与金融工具相关风险”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.....................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................6第三节管理层讨论与分析.........................................9第四节公司治理...............................................27第五节环境和社会责任..........................................29第六节重要事项...............................................32第七节股份变动及股东情况......................................42第八节优先股相关情况..........................................46第九节债券相关情况...........................................46第十节财务报告...............................................46 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表(二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化□适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务及行业情况 公司所从事的主要业务 公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 行业情况 半导体行业市场持续低迷，半导体行业协会（SIA）公布的最新报告显示，2023年5月全球半导体行业销售额为407亿美元，同比减少21.1%。存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，库存仍未完成去化。TrendForce数据显示，2023年第二季度动态随机存取存储器（DRAM）平均合同价格下跌13-18%，价格下跌正在放缓，预期第三季度DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%，同时，闪存（NAND Flash）市场仍处于供给过剩，预估第三季度NAND Flash价格将持续下跌3%-8%。机械硬盘（HDD）市场份额持续降低，2023年第一季度出货量同比下降7.4%，预计第二季度的出货量将持续下跌4.1%-8.3%。公司所从事的半导体封测业务是半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。根据咨询公司Yole Development研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。随着先进封装技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。 电子制造服务方面，专业调研机构New Venture Research发布的MMI报告显示，2022年全球前50大电子制造服务厂商总营业收入约4,570亿美元，较2021年同比增长9.6%。2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI掀起人工智能热潮，AI+多场景应用将进一步拓展与深入。华经产业研究院预测，2025年人工智能带动的相关产业规模将达16,648亿元。新科技革命不仅推动新消费需求，也为制造赋能，据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务 企业合作的不断深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。 计量智能终端方面，“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，能源互联网概念日益兴起，泛在电力物联网概念应运而生。电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。根据Navigant Research预测，2023年全球智能电网市场规模将达到700亿美元以上。由于全球各地市场需求多样，并且没有统一的行业标准，计量终端市场未出现垄断巨头。在海外市场，不同国家和地区对智能电表的功能和技术要求各异，因此竞争处于较为分散的状态，产品需求具有高度定制化的特点。在国内市场，国家电网和南方电网分别制定了各自统一的智能电表技术标准，且对供应商审核严格，综合能力达标的企业能占据一定市场份额。 二、核心竞争力分析 公司核心竞争力包括行业领先的高端存储封测技术和多元化客制服务能力，专业的检测分析及研发实验室及和强大的技术分析及研发能力，丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力，国际化经营管理团队和备受重视的各梯队人才培养，客户至上的价值导向和完善的质量管理体系，前瞻性的跨区域战略部署和丰富的全球优质客户资源，以及推行绿色制造、坚持可持续发展的理念等，在报告期内均未发生重大变化，详见公司《2022年年度报告》。 三、主营业务分析 概述 2023年上半年，全球经济依然处于不稳定状态，不断积累的金融风险和较高的通货膨胀威胁着全球经济增长。2023年上半年制造业一直处于收缩区间，第二季度制造业PMI指数均徘徊在50%以下。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量不断提升。 报告期内，公司深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著；从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，为生产运营管理提质增效；深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，中标国家电网电表项目，保持盈利能力。公司激励机制不 断创新，包括18名外籍员工在内的396名公司及控股子公司的董事及高级管理人员、关键中层管理者、核心技术（业务）骨干以及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员均已根据公司2022年股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面，公司仍持续关注相关国家地区的法律法规政策，加强涉外法律人才的储备与培养，配备优质的外部专业资源，确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。为践行可持续发展理念，追求节能、高效，安全、环保，公司在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、废水利用等节能环保项目，公司彩田园区旧改项目已建楼宇均获国家二星绿色建筑标识设计认证。 报告期内，公司实现营业收入77.41亿元，同比增长2.50%；实现营业利润4.64亿元，同比下降15.92%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。 1、存储半导体 在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。 报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，在报告期内，合肥沛顿存储积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，积极拓展新客户，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。 在数据存储业务领域，受全球通胀、地缘政治紧张与电子供应链去库存化等不利因素的影响，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业