公司概况与业务
公司是全球领先的专业电子制造企业，专注于为客户提供一站式电子产品制造服务，包括技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等。公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
行业情况
- 存储半导体行业：随着人工智能等新兴领域产业的发展，半导体行业市场持续复苏，全球存储市场规模不断增长，先进封装市场潜力巨大。
- 电子制造行业：全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升，公司通过数字化转型提升竞争力。
- 计量终端行业：全球电力行业向智慧能源体系发展，智能计量市场随之稳步增长，公司在国内市场展现强劲竞争力。
核心竞争力
公司拥有柔性化的生产制造平台、完善的生产管理体系、先进的研发设计能力、强大的工程技术能力等核心竞争力。
主营业务分析
- 存储半导体：公司积极导入新客户，双基地产能产量持续提升，业务收入增长。
- 高端制造：公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营，提升生产管理水平，高端制造业务整体收入下降。
- 计量智能终端：公司在波兰智能电表项目中标额达1.2亿元，国内市场中标国家电网采购项目1.7亿元，展现强劲竞争力。
财务状况
- 营业收入70.55亿元，同比下降8.86%。
- 利润总额5.72亿元，同比增加23.49%。
- 扣除非经常性损益后的归母净利润3.45亿元，同比增加30.06%。
未来发展展望
- 加强科技创新，着力形成新质生产力。
- 聚焦主责主业，着力提高发展质量。
- 贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能。
- 打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系。
主要风险
- 宏观经济波动风险
- 汇率风险
- 供应链重构风险
- 人才竞争风险
其他重要事项
- 子公司深科技成都拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。
- 子公司深科技重庆部分土地使用权退还进展顺利。
关联交易
- 公司存在与关联方承租和出租部分厂房、宿舍的情况，日常关联交易实际发生金额未超过获批的额度。
- 公司参与和实行的资金集中管理安排，与中电财务公司签署了《全面金融服务合作协议》。
股份支付
- 公司实施2022年股票期权激励计划，向核心管理人员及核心骨干人员共396人首次授予股票期权共3,786万份，并向70名激励对象授予预留股票期权868.75万份。
