深科技：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人韩宗远、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人(会计主管人员)彭秧声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意风险。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“与金融工具相关风险”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................2第二节公司简介和主要财务指标............................................................6第三节管理层讨论与分析........................................................................9第四节公司治理、环境和社会..............................................................25第五节重要事项......................................................................................28第六节股份变动及股东情况..................................................................43第七节债券相关情况..............................................................................49第八节财务报告......................................................................................49 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司所从事的主要业务 公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 ， 连 续 多 年 在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。 行业情况 1.存储半导体行业 在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下，全球半导体市场正迎来显著复苏。存储业务持续受益于AI和数据中心的需求，保持强劲增长态势。半导体封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，其产业地位日益凸显。在高性能计算（HPC）与存储技术升级的推动下，封测行业逐步从传统制造模式转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。先进封装技术凭借其在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本优化方面的巨大潜力，成为提升芯片性能的关键路径，吸引了业内头部企业加速布局产能。 据美国半导体行业协会（SIA）报告，2025年6月全球半导体行业销售额达599亿美元，同比增长19.6%，其中中国市场同比增长13.1%。聚焦于封装测试行业，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增长3%。在先进封装这一关键增长领域，咨询公司YoleGroup研究预测，2025年全球先进封装市场总营收预计将达到569亿美元，同比增长9.6%。 2.电子制造行业 以互联网、大数据及生成式AI为代表的数字技术正向各领域深度渗透，推动新能源汽车、医疗健康等新兴行业展现较强的成长潜力，带动全球电子制造业务总量稳定增长，呈现高端化、智能化、绿色化发展趋势。高端化升级是行业发展的方向，电子产品快速向高集成 度、小型化演进，显著提升了对制造能力的要求，推动关键工艺设备向更高精度迈进，生产环境标准持续提高。智能化重塑是核心驱动力，为有效应对下游日益多样化、个性化（如小批量、多品种）及快速迭代的需求，领先的电子制造服务（EMS）企业正加速构建柔性化智能制造体系，通过深度融合智能装备与信息系统（特别是AI技术），实现多品类产品的快速切换与高效生产，大幅提升设备利用率和交付响应速度；同时，定制化服务能力已成为竞争核心，头部厂商积极从单纯代工向提供涵盖研发设计支持的全流程服务转型，形成“研发设计-制造-供应链协同”的一体化模式，重塑行业价值链条。绿色化转型是不可或缺的环节，在双碳目标驱动下，行业加速向绿色制造迈进，利用AI优化能源管理、推广清洁生产工艺、加强废弃物循环利用等，正成为提升竞争力和实现可持续发展的关键路径。 据QYResearch最新发布的“全球电子制造服务（EMS）市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球EMS市场规模将达到7075.4亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为4.6%。行业竞争格局方面，头部厂商持续强化全球布局，部分企业凭借垂直整合策略实现快速崛起。 3.计量终端行业 近年来，在智慧能源体系及“碳达峰、碳中和”目标的驱动下，全球多个国家及地区均出台政策，提出智能电网及新型电力系统的建设目标，并明确加强建设以智能电表为载体的智能计量体系。各国能源体系变革加快，全球智能配用电解决方案和产品采购量随之显著增加。电力系统结构变化带来的新特性以及充电桩等应用场景的扩展也进一步带动了智能电网市场规模加速扩大。作为其中数据收集、监测及交互的基础设施，智能计量市场也随之稳步增长，智能电表行业需求整体处于平稳释放及增长的状态。 根据市场研究机构LPInformation发布的研究数据，全球智能计量解决方案市场规模在2025-2031年间预计将从2043.20亿美元增长至3664.90亿美元，年复合增长率（CAGR）预计为10.2%。细分到智能电表市场，根据市场研究机构MarketsandMarkets发布的研究数据，全球智能电表市场在2024-2030年间预计将以9.8%的年复合增长率（CAGR）增长，从2024年的约263.6亿美元增长到2030年的461.4亿美元。 二、核心竞争力分析 公司核心竞争力包括柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力；先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力；客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力；国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养；前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源；秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展等，在报告期内均未发生重大变化，详见公司《2024年年度报告》。 三、主营业务分析 概述 2025年上半年，全球经济增长有所放缓，各地通胀表现分化明显。国际贸易受到保护主义政策和区域摩擦的影响，供应链格局持续调整。能源市场波动加剧，部分地区局势变化带来供应风险。货币政策方面，主要央行维持紧缩立场，但降息预期逐渐增强。欧元区通胀回落，新兴市场则继续面临资本流动带来的挑战。公司董事会及经营管理层以稳健底盘穿越周期、以效率法则沉淀素质、以创新追求筑牢韧性、以善治实践彰显责任，把打造具有产业链供应链韧性的时代企业作为深科技的战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。 报告期内，公司成功举办成立40周年纪念活动，提炼公司价值，坚持科技自立自强、高质量发展、共生共赢的成长路线。公司柔性化生产制造平台与数字技术深度融合不断升级，通过数字化改造及黑灯车间建设显著提升响应能力；研发设计与工程能力支撑科技创新突破，在存储器封测领域不断改进工艺，先进封装技术取得突破；全面推进AI在各业务环节赋能应用并加速创新成果向现实生产力转化；客户导向的精益管理体系驱动流程持续优化，践行“按流程做事、用数据说话”理念，专职团队确保管理体系合规高效；依托前瞻性全球布局，计量智能终端海内外项目有序推进，优质客户资源持续拓展；绿色制造战略成效凸显，开发科技入选“四川省绿色工厂”，全部控股子公司完成ISO14064温室气体盘查并通过第三方认证，并在新财富杂志最佳上市公司评选中获“ESG最佳实践”。公司治理能力同步增强，荣膺中国上市公司协会“上市公司投资者关系管理最佳实践”等奖项，市场竞争力与品牌影响力稳步提升。 报告期内，公司实现营业收入77.40亿元，同比增长9.71%；实现利润总额7.34亿 元，同比增长28.31%；实现净利润6.00亿元，同比增长28.13%。 1、存储半导体 公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM运存（DDR4/DDR5）、LPDDR低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NANDFLASH闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备