电子行业周报：低空经济备受瞩目，重视半导体零部件细分赛道国产替代机遇

——电子行业周报（2024.03.18-2024.03.22） 市场行情回顾过去一周（03.18-03.22），SW电子指数上涨1.74%，板块整体跑赢沪 深300指数2.44 pct，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、消费电子、半导体、电子化学品Ⅱ、元件、光学光电子涨跌幅分别为6.21%、4.55%、1.29%、1.05%、0.61%、-0.23%。核心观点 低空经济：低空经济为新质生产力代表，政策利好频出。2024年以来，中央陆续颁布多个低空经济政策——3月5日，国务院两会政府工作报告提及“打造低空经济等新增长引擎”；3月18日，民航局召开通用航空工作领导小组会议，旨在贯彻落实党中央、国务院关于打造低空经济战略性新兴产业的重大决策部署要求，推进低空经济高质量发展。同时，各地政府也持续积极出台政策，争取抢抓新兴产业窗口期，加速成为“低空第一城”，形成卡位优势，据集微网不完全统计，共计16个省级行政单位明确将低空经济列入政府工作报告。央视新闻报道，据研究机构测算，2023年我国低空经济规模已经超过5000亿元，2030年有望达到2万亿元。我们认为，受益于低碳环保、噪声低、运行成本低、稳定性好等优势，电动垂直起降航空器（eVTOL）有望成为低空经济中的核心载具之一。我们认为，2024年以来国内eVTOL商业化落地开始提速——2024年2月27日，峰飞航空5座eVTOL航空器“盛世龙”首次公开进行演示飞行，演示飞行模拟一个三口之家（仿真人）驾驶飞行器从深圳蛇口邮轮母港飞至珠海九洲港码头的情景；2024年3月8日，小鹏汇天飞行汽车“旅行者X2”完成广州CBD区域的低空飞行；2024年3月18日，亿航智能EH216-S在淘宝上架；建议关注eVTOL整机制造企业，以及产业链上游核心零部件、基础设施建设等环节的投资机会。半导体零部件：2024年SEMICON China火热开展，重视半导体零部 联系人:潘恒Tel:021-53686248E-mail:panheng@shzq.comSAC编号:S0870122070021 联系人:陈凯Tel:021-53686412E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004 联系人:杨蕴帆Tel:021-53686417E-mail:yangyunfan@shzq.comSAC编号:S0870123070033 件国产替代机遇。2024年SEMICON China于3月20日开幕，在开幕主题演讲中，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生预计2024年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑；SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示半导体制造产能也需大幅提升来支撑未来产业的发展，目前109家晶圆厂计划在2026年之前投产，其中中国占了44家。我们认为，半导体设备公司有望优先受益于半导体产能提升趋势，同时随着半导体设备国产化率稳步攀升，国内厂商对半导体设备零部件自主化的重视度也有望逐步提升。半导体设备由众多复杂零部件构成，这些零部件的性能、品质和精度直接影响着设备的可靠性与稳定性；从成本角度来看，零部件采购额通常占据半导体设备生产成本的90%以上。因此，我们认为半导体设备零部件可以看作是半导体设备乃至整个半导体行业的基石。芯谋研究预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，同比增长9.6%，假设半导体设备的毛利率约45%，零部件采购额占生产成本的90%，则2024年中国大陆半导体设备零部件的市场规模或超过185亿美元。我们认为，半导体零部件种类较多，单一细分产品的市场容量可能有限，但是其重要性突出且技术难度较大，且对于设备制造商来说，向下游厂商替换零件可以带来高利润和稳定收入，我们建议持续关注富创精密、新莱应材、江丰电子等国内半导体设备零部件厂商产品验证进展。◼投资建议 《小晶振大市场，关注细分领域国产替代机会》——2024年03月15日 《半导体周期上行趋势逐渐明朗，CIS或将迎来新一波规格更新》——2024年03月10日 维持电子行业“增持”评级，我们认为2024年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位 置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。◼风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾.....................................................................................41.1板块表现...........................................................................41.2个股表现...........................................................................52行业新闻....................................................................................63公司动态....................................................................................74公司公告....................................................................................85风险提示....................................................................................9 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（03.18-03.22）...............4图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（03.18-03.22）........4图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（03.18-03.22）........5 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（03.18-03.22）..........................................................................5表2:本周A股公司要闻核心要点.........................................8 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（03.18-03.22），SW电子指数上涨1.74%，板块整体跑赢沪深300指数2.44 pct、跑赢创业板综指数0.91 pct。在31个子行业中，电子排名第7位。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（03.18-03.22）SW电子二级行业中，其他电子Ⅱ板块上涨6.21%，涨幅最大；跌幅最大的是光学光电子板块，下跌0.23%。其他电子Ⅱ、消费电子、半导体、电子化学品Ⅱ、元件、光 学 光 电 子 涨 跌 幅 分 别 为6.21%、4.55%、1.29%、1.05%、0.61%、-0.23%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（03.18-03.22）SW电子三级行业中，半导体设备板块上涨6.78%，涨幅最大；涨跌幅排名后三的板块分别为品牌消费电子、被动元件以及面板板块，涨跌幅分别为-3.00%、-1.87%、-1.77%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（03.18-03.22）涨幅前十的公司分别是新亚电子（43.94%）、沃尔核材（36.85%）、联动科技（32.71%）、胜蓝股份（29.63%）、创益通（28.68%）、得润电子（28.47%）、宏昌电子（26.81%）、久量股份（24.55%）、福蓉科技（24.14%）、奕东电子（23.71%），跌幅前十的公司分别是奥比中光（-15.32%）、飞凯材料（-9.42%）、纬达光电（-8.91%）、凯腾精工（-8.30%）、纳思达（-7.96%）、龙芯中科（-7.27%）、翱捷科技（-7.25%）、则成电子（-6.96%）、清越科技（-6.88%）、胜宏科技（-6.79%）。 2行业新闻 2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14% 3月18日，TrendForce集邦咨询预估截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。（资料来源：TrendForce集邦） 2023年中国半导体产业投资额约为1.2万亿元 3月18日，据CINNO统计，2023年中国半导体项目投资金额约为1.2万亿人民币（含台湾），同比下降22.2%，半导体产业投资规模出现下滑。（资料来源：CINNO） 未来三年，全球超30%的工业机器人投资将来自于电池制造和汽车制造 3月19日，据Omdia报道，电池制造是一个新建项目和资本支出密集型行业，与汽车行业相比，该行业的投资将在未来1到3年内大幅增长。超过96%的终端用户计划大力投资机器人技术，其中许多终端企业将投入100万美元或更多，而汽车行业的这一比例仅为54%。（资料来源：Omdia） 预计到2025年，AI PC将占全球PC出货量的40% 3月20日，据Canalys预测，2024年，全球AI PC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。到2028年，AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率（CAGR）将达到44%。（资料来源：Canalys） 中国光刻机荷兰进口情况：1-2月同比增长256.1%，沪京鲁进口额位列前三 3月21日，据中国海关总署数据，2024年1-2月份，从荷兰进口额为10.57亿美元，同比增长256.1%，环比下降44.8%，进口数量32台。2024年1-2月，共有9个省市进口光刻机，其中进口量前三分别是上海（3.03亿美元）、北京（1.45亿美元）、山东省（1.31亿美元）。（资料来源：爱集微） 预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求将同比增长19% 3月22日，据Omdia报告显示，2023年AMOLED显示驱动芯片的总需求仅同比增长1%，2024年，随着越来越多的LCD智能手机升级为AMOLED，AMOLED智能手机驱动芯片的出货量预计将同比增长11%。此外，由于iPad Pro采用OLED面板，预计2024年AMOLED平板电脑驱动芯片的出货量将达到9200万颗，同比增长224%。另外，由于智能手表、笔记本电脑和OLED电视的需求不断增长，Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%。从长远来看，AMOLED智能手机的需求肯定将持续增长。（资料来源：Omdia） 3公司动态 荣耀：Magic6 RSR保时捷版发布，全球首发双栈串联OLED架构、全新K2发光材料，售价9999元 3月18日，荣耀Magic6正式揭晓，是行业内首发基于Tandem双栈串联O