全程直击SEMICON，核心公司动态SEMI【上修半

���全程直击SEMICON，核心公司动态 ���SEMI【上修半导体设备指引】：据semi，预计全球12寸晶圆厂设备投资将在2025年增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元。 核心动力在于AI催生的应用浪潮以及世界各地政府主导的半导体制造投资。 预计中国将继续引领晶圆厂设备支出，2024-2027年每年设备投资300亿美元。 ���全程直击SEMICON，核心公司动态 ���SEMI【上修半导体设备指引】：据semi，预计全球12寸晶圆厂设备投资将在2025年增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元。 核心动力在于AI催生的应用浪潮以及世界各地政府主导的半导体制造投资。 预计中国将继续引领晶圆厂设备支出，2024-2027年每年设备投资300亿美元。 2023-2027年晶圆厂各细分领域的设备投资CAGR预测：3DNAND：29.0%、DRAM：17.4%、Foundry：7.6%。 ①#北方华创：平台型半导体设备龙头，订单高景气，扛起国产替代大旗。 近日发布12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机AccuraLX，覆盖逻辑电路双大马士革刻蚀等关键工艺，在先进制程制造至关重要。 ②#中微公司：刻蚀设备龙头，深度受益先进制程扩产。 近日公司ICP刻蚀设备Primonanova®系列第500台反应腔顺利付运，均为重复订单，标志着产品已得到先进逻辑和存储客户的广泛认可。 ③#盛美上海：清洗设备龙头，先进制造+先进封装两翼齐飞。 近日公司湿法设备4000腔顺利交付，电镀设备取得快速进展，平台化战略成效显著。 ④#拓荆科技：PECVD设备龙头，平台化布局ALD、SACVD、HDPCVD以及先进封装用混合键合设备等领域，23年末在手订单超64亿元（不含demo）。 ⑤#华海清科：CMP抛光设备龙头，设备高端化发展+晶圆再生、CDS和SDS初显成效，减薄/膜厚量测/湿法等设备多维度平台化发展。 ⑥#芯源微：涂胶显影机+物理清洗机龙头，平台化布局湿法清洗，划片裂片，先进封装临时键合/解键合等。近期发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300，全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。 ⑦#中科飞测：光学检量测设备龙头，部分检测设备产品达到海外一流水准（无图形晶圆），图形晶圆检测已实现先进封装用途，产品持续升级；多款量测设备研发进展顺利。 ⑧#精测电子：半导体检量测龙头，膜厚、OCD、电子束等获批量订单，明场光学缺陷检测已实现首台交付，后续布局多款先进检量测产品。 ⑨#万业企业：离子注入机领先企业（凯世通），1+N平台化布局，账上资金充沛。近期发布面向CIS的大束流离子注入机iStellar-500，性能参数亮眼。 风险提示：下游需求不及预期、先进制程突破不及预期、政策风险。