AI算力、存力需求高企，液冷带动散热革新

2024年03月10日 电子 证券研究报告 AI算力/存力需求高企，液冷带动散热革新 投资评级同步大市-A下调评级 AI需求驱动半导体产业发展，带动相关产业链发展机会： 首选股票目标价（元）评级 1）AI热潮推动全球芯片需求增长:3月4日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2024年1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%至476亿美元，从地区来看，中国销售额同比增长26.6%。SIA认为AI芯片需求激增，将有助于全球半导体销售在今年反弹，预计2024年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5953亿美元。DIGITIMESResearch预计在AI应用芯片与存储器需求助攻下，全球半导体营收将增长17%，突破6000亿美元。 2）云端AI显著带动HBM/先进封装等需求：生成式AI涉及大量卷积，需要高速吞吐，会显著增加HBM、DDR5、高频高速PCB等用量，同步带动先进封测产业。存储大厂积极筹备扩产HBM，SK海力士将投资超10亿美元,以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能；美光科技计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。由于供需两端改善、价格超预期，TechInsights将2024年全球内存产品销售额同比增速由41%上调至71%。 3）算力芯片能耗提升，液冷/散热环节受益：英伟达GTC 2024即将于3月18日至21日举办，届时将公布采用Blackwell架构的最新芯片B100GPU。B100相较采用Hopper架构的H系列产品，整体效能均进行大幅提升，其HBM内存容量比H200芯片高出约40%，AI效能为H200 GPU两倍以上、H100的四倍以上。其散热技术将从此前的“风冷”升级为“水冷”。CEO黄仁勋曾表示，坚信浸没式液冷技术是未来方向，并将带动整片散热市场迎来全面革新。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 福建晋华在美胜诉，MWC大会AI展品纷呈2024-03-03英伟达业绩再超预期，持续关注高端国产替代2024-02-25Sora发布推升算力需求，应用材料营收指引超预期2024-02-18云端两侧AI需求旺盛，产业链国产化有望加速2024-02-04电视面板价格企稳，存储复苏拐点明确2024-01-28 电子本周涨幅0.55%（11/31），10年PE百分位为35.02%： （1）本周（2024.03.04-2024.03.08）上证综指上涨0.63%，深证成指下跌0.70%，沪深300指数上涨0.20%，申万电子版块上涨0.55%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为11/31。2024年，电子版块累计下降8.60%。（2）本周印制电路板在电子行业子版块中涨幅最高，为7.32%；数字芯片设计版块涨幅最低，为-2.50%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为精研科技（+36.67%）、福蓉科技（+32.20%）、好上好（+29.53%），跌幅前三公司分别为纬达光电（-16.93%）、威贸电子（-13.78%）、雅葆轩（-13.12%）。（4）PE：截至2024.03.08，沪深300指数PE为11.20倍，10年PE百分位为28.79%；SW电子指数PE为37.79倍，10年PE百分位为35.02%。 投资建议： 建议重点关注算力、存储、液冷/散热、PCB等细分赛道投资机会：1）算力：海光信息、寒武纪等；2）存储：兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等；3）先进封装：通富微电、长电科技等；4）液冷/散热：曙光数创、英维克、思泉新材、飞荣达、欧陆通等；5）PCB：沪电股份、胜宏科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%.........................52.2. SiC：英飞凌推出CoolSiC MOSFET G2，格力SiC芯片厂预计6月投产.........62.3.消费电子：苹果新款MacBook Air搭载M3芯片，性能大幅提升...............73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名11/31，子版块中印制电路板涨幅最高....................83.2. PE：电子指数PE为37.79倍，10年PE百分位为35.02%.....................94.本周新股..................................................................11 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）...........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4表2：本周重点IPO动态......................................................11 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：1月全球半导体行业销售额同比增长15.2% 3月4日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2024年1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%至476亿美元，从地区来看，中国销售额同比增长26.6%。预计2024全年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5953亿美元。 2024年2月台积电单月营收1816.48亿新台币，同比下降11.30%，环比下降15.82%。世界先进2024年2月营收30.83亿新台币，同比增长24.14%，环比增长5.29%。联电2024年2月营收174.51亿新台币，同比增长3.07%，环比下降8.20%。 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：英飞凌推出CoolSiC MOSFET G2，格力SiC芯片厂预计6月投产 3月5日，英飞凌宣布推出了下一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽技术产品，CoolSiC MOSFETG2系列产品。其技术继续利用SiC的性能优势，实现更低的能量损耗，从而在功率转换过程中提高效率。 3月7日，格力宣布正在投资百亿元建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式投产。项目将新建3座厂房及其配套建筑设施，其中生产厂房1计划安装6吋SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6吋晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2023年1月-2024年1月，国内新能源汽车产量由42.46万辆增长至78.70万辆，销量由40.78万辆增长至72.90万辆。产销量均实现迅猛增长，汽车消费端动能持续强劲。 光伏方面，国内近年来季度光伏安装量增长迅速，据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2023Q4国内光伏新增装机达到87.94GW，环比增长74.07%，同比增长154.53%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 资料来源：中国汽车工业协会，Wind，国投证券研究中心 资料来源：国家能源局，国投证券研究中心 2.3.消费电子：苹果新款MacBook Air搭载M3芯片，性能大幅提升 3月4日，苹果推出了新款搭载M3芯片的MacBookAir，其配备8核GPU和最高达10核GPU，支持最高达24GB统一内存，相比M1芯片的MacBook Air，速度提升最高达60%，而与搭载英特尔芯片的MacBook Air机型作比较，速度提升达13倍。M3芯片是业界首批3nm制程的PC芯片，带来了巨大性能提升。 智能手机：据中国信通院，2024年1月中国智能手机出货量为3177.8万台(YoY+68.1%，MoM+18.4%)；据国家统计局，2023年12月中国智能手机产量为1.29亿台(YoY+22.9%，MOM+6.4%)。 资料来源：Wind，国家统计局，国投证券研究中心 资料来源：Wind，中国信通院，国投证券研究中心 VR：据Steam，2024年2月Oculus在Steam平台的份额占比为67.44%，YoY+3.05pct，MoM-1.22pct，而Pico份额占比为2.90%，YoY+1.03pct，MoM+0.16pct；Steam平台VR月活用户占比为1.97%，YoY-1.10pct，MoM-0.27pct。 资料来源：Steam，国投证券研究中心 资料来源：Steam，国投证券研究中心 3.本周行情回顾 3.1.涨跌幅：电子排名11/31，子版块中印制电路板涨幅最高 ➢全行业：上证综指上涨0.63%