2023年年度业绩点评：扩产费用拖累业绩，大硅片持续扩产静待复苏

业绩预告与市场环境分析

业绩概览

• 2023年度业绩预测：公司预计2023年实现归母净利润在1.68亿至2.01亿元之间，同比下降48.31%至38.16%；扣除非经常性损益后的归母净利润将在-1.8亿至-1.4亿元之间，相较于上一年度大幅减少。
• 原因解析：业绩下滑主要由两方面因素导致：
  • 终端市场疲软：全球经济增速放缓，半导体行业受到终端市场需求疲软及宏观经济状况的影响，全球半导体硅片出货量较2022年减少14.3%。
  • 扩产项目费用增加：公司积极推进高端硅片和半导体特色硅片的扩产项目，特别是300mm大硅片的产能扩张。扩产过程中产生的前期费用和固定成本对报告期的经营业绩构成显著影响。

硅片业务动态

• 300mm大硅片：公司持续加大在300mm大硅片领域的投入。截至2023年中，上海新昇的30万片/月产能建设项目已累计出货超过800万片，其中集成电路用300mm高端硅片项目在年底已释放15万片/月新产能，总产能达到45万片/月，并有望进一步提升。公司计划投资91亿元建设新的300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地，以进一步提升市场份额和巩固国内领先地位。
• 200mm特色硅片：200mm业务领域，公司通过加大投资力度，支持项目扩产。1月27日，公司宣布调整Okmetic200mm半导体特色硅片扩产项目的总投资额至29.9亿元，旨在形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。此举将有助于提升公司在5G、汽车电子、物联网等细分市场的份额，强化竞争优势。

市场展望与投资建议

• 全球硅晶圆市场：尽管2023年全球硅晶圆出货量预计会有所下降，但随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业等应用的推动，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，并在未来几年保持增长态势。
• 投资建议：鉴于公司作为国产半导体硅片的龙头企业的地位，产能持续扩张的趋势，以及周期复苏带来的盈利能力改善预期，预计公司23年至25年的归母净利润分别可达1.84亿、3.60亿、5.10亿元，对应当前股价的PE分别为234、120、84倍。综合考虑，维持“推荐”评级。

风险提示

• 产能增长风险：产能增长可能低于预期，影响整体业绩表现。
• 客户需求风险：市场需求可能不及预期，导致销售量下滑。
• 市场竞争加剧：激烈的市场竞争可能导致利润率下降。