公司信息更新报告：2023Q4业绩环比持续改善，全面布局先进封装

公司2023Q4业绩回顾与展望

业绩概览

• 2023年全年：公司预计实现归母净利润在13.22亿至16.16亿元之间，较上年同期下滑59.08%至49.99%；扣除非经常性损益后的净利润预计在10.92亿至13.35亿元之间，下滑61.41%至52.83%。
• 2023Q4：单季度实现归母净利润在3.5亿至6.4亿元之间，与去年同期相比下滑55.26%至-17.5%，与上一季度相比变化范围为-27.14%至+34.36%；扣除非经常性损益后的净利润预计在3.45亿至5.88亿元之间，同比下滑46.47%至-8.8%，环比变动范围为-6.15%至+59.91%。

业绩驱动因素

• 市场环境：尽管全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，但公司通过严格控制运营成本，一定程度上抵消了不利影响。
• 订单回暖：2023H2客户需求提升，公司订单总额在第四季度恢复至上半年同期水平，显示出市场回暖迹象。

行业趋势与战略方向

• 先进封装需求增长：面对全球对高性能封装技术的需求增加，特别是CoWoS、3D-IC、SoIC等先进封装技术领域，公司作为国内封测龙头，正积极布局，以适应市场发展趋势。
• 技术创新与投资：公司聚焦于SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等先进封装技术的研发与生产，旨在把握未来市场机遇。

风险考量

• 行业需求风险：全球经济环境的不确定性可能影响市场需求，进而影响公司业绩。
• 竞争加剧风险：随着行业的快速发展，市场竞争激烈程度可能增加，对公司市场份额构成挑战。
• 技术研发风险：技术创新速度与效果可能不达预期，影响公司的长期竞争力。

结论

基于上述分析，公司尽管面临市场下行周期带来的挑战，但通过有效的成本控制和市场策略调整，业绩表现逐步改善。作为国内封测行业的领军企业，公司有望从先进封装技术的高增长趋势中获益，特别是在高性能、先进封装技术领域的持续投入。然而，仍需关注行业需求变化、市场竞争动态以及技术研发进展，以应对潜在的风险。鉴于此，维持对公司的“买入”评级。