公司信息更新报告：2023Q4业绩显著改善，先进封装打造长期成长性

公司2023年业绩回顾与未来展望

业绩概述

• 2023Q4：公司业绩显著改善，实现归母净利润在1.2至2亿元之间，较去年同期增长136.14%至297.42%，环比增长485.82%至885.94%。扣非净利润在-0.91至-0.11亿元之间，同比增长0.13至0.93亿元，环比增长0.07至0.87亿元。

主要驱动因素

• 行业周期复苏：受益于半导体行业景气度回暖，封测行业稼动率提升，尤其是中国台湾重点封测厂商如日月光、矽品、力成的月度营收同比降幅改善，显示行业景气度正在恢复。
• 先进封装技术布局：公司积极布局2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术，旨在进一步开拓成长空间，适应市场需求变化。

长期战略

• 股权激励计划：公司通过定向发行A股普通股股票，向2728名激励对象授予2.31亿份股票期权，旨在激励核心人员，增强业绩增长预期，设定2024-2026年的营收增长目标，以保障公司长期发展。

风险考量

• 行业景气度复苏：存在复苏速度低于预期的风险。
• 客户导入及产品研发：面临客户引入缓慢和产品研发进度不如预期的风险，可能影响公司业务拓展和利润增长。

投资建议

• 业绩展望：随着行业周期复苏和公司内部优化，预计公司业绩将呈现逐季改善的趋势。
• 评级维持：基于上述分析，维持对公司“买入”的评级，考虑到公司业绩改善潜力和战略部署，以及当前股价对应的估值水平。

结论

尽管面临行业竞争加剧和成本上升的挑战，但公司的2023Q4业绩显著改善，显示出对行业周期复苏的良好响应。通过布局先进封装技术和实施股权激励计划，公司展现了其增长潜力和对未来业绩的信心。投资者应关注行业整体趋势、公司研发进展和市场接受度，以做出投资决策。