刻蚀龙头全年业绩高增，在手订单充沛未来可期

http://www.huajinsc.cn/1/5请务必阅读正文之后的免责条款部分2024年01月17日公司研究●证券研究报告中微公司（688012.SH）公司快报刻蚀龙头全年业绩高增，在手订单充沛未来可期投资要点2024年1月14日，公司发布《2023年年度业绩预告》。全年业绩高速增长，在手订单充沛公司预计2023年实现营收62.6亿元，同比增长约32.1%；归母净利润17.00~18.50亿元，同比增长45.32%~58.15%；扣非归母净利润11.00~12.40亿元，同比增长19.64%~34.86%；毛利率约45.53%；新增订单约83.6亿元，同比增长约32.3%。单季度看，23Q4公司预计实现营收22.19亿元，同比增长30.76%，环比增长46.47%；归母净利润5.40~6.90亿元，同比增长43.35%~83.15%，环比增长244.35%~339.97%；扣非归母净利润3.66~5.06亿元，同比增长32.95%~83.76%，环比增长70.60%~135.80%；毛利率约45.67%。刻蚀设备龙头高筑技术壁垒，产品市占率实现大幅提升2023年CCP和ICP等离子体刻蚀设备预计实现营收47.0亿元，同比增长49.4%，营收占比约75.08%；新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%，占新增订单总额的83.13%。逻辑芯片制造方面，公司12英寸高端刻蚀设备持续获得全球知名客户订单，实现65nm至5nm各技术节点的大规模量产。存储芯片制造方面，公司等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产；此外，用于超高深宽比掩膜刻蚀的超低频偏压射频ICP刻蚀机和用于超高深宽比介质刻蚀的超低频高功率偏压射频CCP刻蚀机均已开展现场验证，目前进展顺利。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上实现市占率大幅提升；TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。2023年12月，公司12英寸双反应台多反应腔主机系统PrimoD-RIE®作为首台设备顺利搬入增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线，体现了客户对公司产品的高度认可。开发新品打造全套设备解决方案，新厂投入运营+布局零部件支撑营收增长公司在新产品开发方面取得了显著成效。公司目前已有四款LPCVD和ALD设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并取得重复性订单；硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新品亦将在近期投入市场验证。2023年公司MOCVD设备受LED终端市场波动影响有所承压，预计实现营收4.6亿元，同比减少34.0%，营收占比约7.35%；新增订单约2.6亿元，同比减少约72.2%，占新增订单总额的3.11%。公司开发的包括SiC功率器件、GaN功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备取得良好进展，2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用，上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，上海临港滴水湖畔约10万平电子|半导体设备III投资评级买入-A(维持)股价(2024-01-17)136.71元交易数据总市值（百万元）84,661.69流通市值（百万元）84,661.69总股本（百万股）619.28流通股本（百万股）619.2812个月价格区间186.51/105.50一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-7.57-2.8752.77绝对收益-10.94-13.8330.81分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告中微公司：持续研发投入巩固技术护城河，多款新品处于验证阶段-华金证券+电子+中微公司+公司快报2023.8.27中微公司：性能深度与应用广度齐升，刻蚀龙头发展动能强劲-业绩点评_中微公司2023.4.6 公司快报/半导体设备IIIhttp://www.huajinsc.cn/2/5请务必阅读正文之后的免责条款部分方米的总部和研发中心建设顺利，为公司营收快速增长提供强劲动力。同时，公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司营收稳定增长提供强有力支撑。投资建议：鉴于公司刻蚀设备持续创新，产品交付顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的61.72/80.07/99.03亿元调整为62.61/82.65/104.14亿元，增速分别为32.1%/32.0%/26.0%；归母净利润由原来的14.35/18.15/21.73亿元调整为17.50/21.22/26.99亿元，增速分别为49.6%/21.3%/27.2%；对应PE分别为48.4/39.9/31.4倍。公司作为国内刻蚀设备龙头，在手订单充沛，不断丰富产品矩阵以打造全套设备解决方案，长期增长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。财务数据与估值会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)3,1084,7406,2618,26510,414YoY(%)36.752.532.132.026.0归母净利润(百万元)1,0111,1701,7502,1222,699YoY(%)105.515.749.621.327.2毛利率(%)43.445.745.545.946.3EPS(摊薄/元)1.631.892.833.434.36ROE(%)7.37.510.110.912.2P/E(倍)83.772.448.439.931.4P/B(倍)6.15.54.94.43.8净利率(%)32.524.727.925.725.9数据来源：聚源、华金证券研究所 公司快报/半导体设备IIIhttp://www.huajinsc.cn/3/5请务必阅读正文之后的免责条款部分财务报表预测和估值数据汇总资产负债表(百万元)利润表(百万元)会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E流动资产1373114655169592037524146营业收入310847406261826510414现金8659732682231002312157营业成本17612572341144715592应收票据及应收账款605713107612861568营业税金及附加1915131518预付账款2135122154194营业费用296409438570687存货17623402417751386046管理费用203236288364437其他流动资产26843180336137754181研发费用3986057519591166非流动资产30025380609665167037财务费用-71-151-95-127-182长期投资55597999510031005资产减值损失1-26-25-17-10固定资产218336547673774公允价值变动收益29463-291-123-60无形资产825909108711241160投资净收益14374724408280其他非流动资产14043155346737164098营业利润11331263189623032916资产总计1673320035230562689131183营业外收入00400流动负债25713919539071278844营业外支出15100短期借款00000利润总额11331259189923032916应付票据及应付账款735960104612471416所得税12291152184222其他流动负债18372959434458807428税后利润10111168174721192694非流动负债222633433413293少数股东损益-0-2-3-3-4长期借款0500300280160归属母公司净利润10111170175021222699其他非流动负债222133133133133EBITDA9691201175621372711负债合计27934552582375409137少数股东权益0-1-4-8-12主要财务比率股本616616619619619会计年度2021A2022A2023E2024E2025E资本公积1228812647126471264712647成长能力留存收益10482218396560848778营业收入(%)36.752.532.132.026.0归属母公司股东权益1394015484172371935922058营业利润(%)120.111.450.121.426.6负债和股东权益1673320035230562689131183归属于母公司净利润(%)105.515.749.621.327.2获利能力现金流量表(百万元)毛利率(%)43.445.745.545.946.3会计年度2021A2022A2023E2024E2025E净利率(%)32.524.727.925.725.9经营活动现金流101661839219062494ROE(%)7.37.510.110.912.2净利润10111168174721192694ROIC(%)5.56.28.79.410.7折旧摊销961297698121偿债能力财务费用-71-151-95-127-182资产负债率(%)16.722.725.328.029.3投资损失-143-74-724-408-280流动比率5.33.73.12.92.7营运资金变动155-604-83310181速动比率4.62.82.11.91.8其他经营现金流-3215022012360营运能力投资活动现金流-6230-2887479-233-421总资产周转率0.30.30.30.30.4筹资活动现金流82864822612762应收账款周转率6.37.27.07.07.3应付账款周转率3.03.03.43.94.2每股指标（元）估值比率每股收益(最新摊薄)1.631.892.833.434.36P/E83.772.448.439.931.4每股经营现金流(最新摊薄)1.641.000.633.084.03P/B6.15.54.94.43.8每股净资产(最新摊薄)22.5125.0027.8331.2635.61EV/EBITDA76.062.442.634.226.1资料来源：聚源、华金证券研究所 公司快报/半导体设备IIIhttp://www.huajinsc.cn/4/5请务必阅读正文之后的免责条款部分公司评级体系收益评级：买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上；风险评级：A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动；分析师声明孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 公司快报/半导体设备IIIhttp://www.huajinsc.cn/5/5请务必阅读正文之后的免责条款部分本公司具备证券投资咨询业务资格的说明