台积电在2023年第四季度的业绩表现稳健,尽管面临整体市场的挑战,但依然实现了营收196.2亿美元,略超预期指引,并保持了53.0%的毛利率,处于指引的上限。全年来看,公司总收入693.0亿美元,毛利率为54.4%,相较于前一年有所下降。净利率为38.2%。
在产品结构上,先进制程(7nm及以下)的收入占比进一步提升至67%,其中3nm制程占比15%,5nm和7nm制程分别占35%和17%。从应用角度看,第四季度HPC和手机收入占比均为43%,其中手机环比增长27%,HPC增长17%。汽车、IoT和DCE的收入则分别环比增长13%、减少29%和35%。全年来看,HPC、手机、IoT、汽车、DCE的收入占比分别为43%、38%、8%、6%、2%。
对于2024年的资本开支,台积电预计将在280~320亿美元之间,其中70%~80%用于先进工艺,10%~20%用于专业技术,剩余用于先进封测和掩模版制造。业绩指引显示,第一季度的营收预计将落在180~188亿美元之间,毛利率预计在52%~54%之间,营业利润率预计在40%~42%之间。
展望未来,信达证券认为2024年半导体市场将稳健增长,尤其是AI需求持续强劲。预计2024年半导体库存将恢复至正常水平,全年市场(除内存外)同比增长10%以上,芯片制造行业同比增长约20%。台积电预计,随着智能手机和HPC客户的强劲需求,其3nm制程收入将增长超过两倍。
其他亮点包括:
- N2节点的研发进展顺利,计划于2025年开始量产。
- 预计2024年存货将回归至稳健水平,产能利用率将上升。
- 计划在2月举办日本晶圆厂的开幕仪式,并于第四季度在德国开始建设新的晶圆厂。美国亚利桑那工厂有望在2025年上半年实现量产。
风险因素包括下游需求低于预期、研发进展不及预期以及市场开拓不足。