德龙激光机构调研纪要

调研日期: 2024-01-03 苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,专注于激光精细微加工领域,提供激光加工解决方案。公司是一家技术驱动型企业,致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。德龙激光秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,加强核心技术开发和市场竞争力建设,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。 投资者关系活动主要内容 问答环节 1. 公司在硅基OLED产线中供应哪些设备? 答:公司在硅基OLED产线中主要供应激光修复设备、玻璃切割设备和激光打标设备,已取得部分客户订单,部分客户仍在测试推进中。 2. 公司2023年11月份发布公告拟收购德国康宁激光100%股权,请问现在进展如何了? 答:目前德国康宁激光的财务报告审计工作正在进行中,公司将在审计完成后启动董事会和股东大会审议程序。同时本次交易需要中国、美国及德国相关政府机构审批或备案通过后方能实施,相关审批仍在进行中,尚未取得结果。 3. 公司钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备有没有新的进展? 答:公司首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交付客户并投入使用,为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2022年下半年开始公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作,对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级,2023年公司获得大客户GW级产线的部分订单以及部分新客户订单。