2024年光电产业十大预判
一、AI行业景气度变化与光模块需求预测
- 大模型与爆款应用：国内外AI领域的创新活动将持续活跃，促使投资者对AI领域的投资预期增强，从而影响行业的整体估值。
- AI芯片与GPU迭代：海外AI芯片厂商的GPU产品更新，特别是1.6T级别的产品推进节奏加快，将推动200G/Lane物料的需求，预计在2024上半年形成对1.6T需求的预期。
- 网络架构演进：部分头部厂商的网络架构升级，预计将带动光电互联的价值量提升。
二、光互联行业技术革新与供应链变化
- 订单交付：供应链中的实际交付能力将成为决定企业竞争力的关键因素。
- 物料紧缺：上游物料可能出现不同程度的短缺，国内公司有望在光芯片等细分领域迎来重要的市场渗透机会。
- 硅光模块占比提升：400/800G硅光模块的市场份额将显著增长，相关产业链将迎来快速发展。
- 供应链重塑：AI大厂的解耦趋势或将促使光引擎等模块/器件的供应链进一步调整和优化。
- 新型封装方式：LPO（激光源光子集成）、CPO（通道光子集成）等新的封装技术可能成为市场关注的新焦点。
- 相干模块需求：高价值量的相干模块在全球市场继续爆发，国内领先企业有望实现快速突破。
- 调制器与模块：薄膜铌酸锂等调制器和模块成为国内厂商重点发展的细分领域。
三、投资建议
- 算力集群与光模块需求：重点关注算力集群对光模块需求的大幅增长，推荐核心标的如天孚通信、新易盛。
- 物料紧缺下的国产化机遇：在物料紧缺背景下，建议关注上游光芯片的国产渗透机会，推荐仕佳光子、光迅科技。
- 骨干网与大带宽技术：随着400G骨干网的集采，预计大带宽技术将逐步渗透至省网、城域乃至接入层，推荐中兴通讯，受益标的烽火通信。
- 星际光网与关键技术：星际光网的推进将带动光通信模组、激光器、调制器等核心器件以及星上通信再生载荷的需求，推荐光迅科技、仕佳光子、信科移动。
四、风险提示
- AI及云业务发展低于预期。
- 流量类业务及产业互联网应用发展低于预期。
这份报告综合分析了2024年光电产业的发展趋势，重点关注了AI行业、光互联技术革新、供应链变化以及投资策略等方面，并提供了具体的市场预判和投资建议。同时，报告也提醒了潜在的风险点，为投资者提供了决策参考。
