行业动态：降本趋势下MiniLED产品放量，推动核心设备固晶机需求攀升

大屏化、价格下探、性价比优于OLED使得MiniLED背光在电视领域渗透率攀升，2024年MiniLED背光电视出货量有望同比增长超50%。我们认为，短期来看，电视有望成为Mini LED背光发展的核心领域，原因有三。首先，MiniLED背光在大尺寸电视上更具性价比优势，而目前电视大屏化趋势或将形成，有望推升该技术在电视领域的渗透率。另外，经产业链努力MiniLED背光成本不断下探，兆元光电披露未来电视领域Mini背光价格降幅有望达到30%，我们认为随着价格下降，消费者对Mini LED背光电视的接受度有望逐渐提升。最后，在高端电视领域，相比OLED，Mini LED背光画质同样优质且超大尺寸下价格更加亲民，表现出更强的产品竞争力；从23Q3的数据来看，电视领域中MiniLED背光的渗透率提升速度明显高于OLED，且OLEDTV面板出货量同环比均下降，或预示未来OLED电视需求遇冷。 降本叠加新兴应用需求出现推动MiniLED显示屏市场规模成长。MiniLED显示屏价格下降趋势显现，据迪显抽样调研结果可知，23Q1P1.5-1.6、P1.4及以下LED显示屏的平均单价均下降。我们认为，随着价格下探，MiniLED显示屏在中国大陆商用显示中的渗透率有望持续提升。另外，Mini LED显示屏的新型应用场景包括XR虚拟演播室、虚拟影棚、LED电影屏等。据迪显测算，未来三年中国XR虚拟拍摄下LED显示需求或超40亿元。同时，我们认为在影院逐步向高端转型的带动下，LED电影屏将有丰富的潜在应用机会。 倒装COB封装在成本/芯片密度/显示质量/稳定性方面优势突出，有望逐步替代SMD。相比SMD，倒装COB封装省去多个流程和器件，成本更具优势；且倒装技术可以实现更小间距，从而提升芯片密度，优化显示质量；稳定性方面，倒装COB无需焊线，且散热性能更好，从而失效率更低。COB的问题是价格相对较高，但目前降本成效显著，近期高工LED报道，雷曼光电董事长披露采用COB技术和SMD技术的P1.2的产品在成本上已经势均力敌；在P0.9产品上，COB的综合应用成本远低于SMD。在成本下降的带动下，COB产品应用提速明显，2023Q1-Q3COB在小间距终端市场中的渗透率达到了16.1%，同比增长近7个百分点，P1.1-1.4间距段为COB的主流间距段，占比超50%。Pick&Place、刺晶两条固晶技术路线并行，兆驰股份/高科视像/雷曼 光 电 三 家COB扩 产 带 来 的 固 晶 机 需 求 规 模 有 望 突 破7亿 元 。Pick&Place是拾取&放置的意思，该技术应用更为成熟；但新技术刺晶的UPH及精度均领先于Pick&Place，且刺晶技术或可以应用于尺寸更大的基板。我们认为目前在COB封装领域上述两种技术正在并行发展，例如华灿光电采用了刺晶技术，而兆驰股份仍选用了Pick&Place技术路线。目前兆驰股份、高科视像、雷曼光电均有望继续扩张COB产能，从而带动固晶机需求，据我们测算未来上述厂商扩产带来的COB固晶机需求金额约7亿元。 《可穿戴设备市场持续增长，OLED领域再增资》——2023年12月25日 《英伟达发布全新处理器，AI PC行业或迎重大催化》——2023年12月18日 《个人电脑即将进入全面复苏周期，终端需求带动晶圆代工产值持续上行》——2023年12月11日 投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为，随着技术迭代及规模效应逐步显现，MiniLED产品降本节奏持续加快、市场规模逐步提升，从而拉升上游固晶机的需求。建议关注新益昌、易天股份、兆驰股份。 MiniLED市场空间不及预期，COB扩产不及预期，市场竞争风险。 目录 1固晶机为封装核心设备，LED固晶机是其重要子分类...............4 1.1全球封装设备市场中固晶机占比位列第一........................41.2固晶机2024年全球市场规模有望达15亿美元，LED为重要的下游应用..........................................................................51.3COB封装降本迅速，终端销售额高增..............................51.4Pick&Place与刺晶并行发展，COB扩产带来广阔需求...8 2下游Mini LED背光/直显市场规模均快速成长........................10 2.1 Mini LED背光：电视销售捷报频传，显示器&车载有望成未来增量...............................................................................102.2 Mini LED直显：降本推动渗透率提升，新兴应用逐步走入大众视野...............................................................................13 3建议关注：新益昌、易天股份、兆驰股份................................15 4风险提示...................................................................................16 图 图1：固晶的传统方案与先进方法.........................................4图2：2022年全球封装设备市场结构（按设备种类）..........4图3：2021-2024E全球固晶机市场规模（亿美元）.............5图4：2018/2021/2024E全球固晶机市场结构（按下游应用）.................................................................................5图5：LED产业链..................................................................6图6：2022-2027E中国大陆LED小间距COB市场终端销售额预测.............................................................................8图7：2023Q1-Q3中国大陆LED小间距COB终端市场分间距销售额占比..................................................................8图8：Pick &Place示意图.....................................................8图9：刺晶示意图...................................................................8图10：侧入式背光与直下式背光示意图..............................10图11：全域调光与局域调光显示效果对比..........................10图12：2023-2027年Mini LED背光技术产品出货量预估（单位：百万台）.........................................................11图13：22Q3-23Q3中国Mini LED电视分尺寸价格对比（元）...........................................................................12图14：2022-2023E中国大陆商用显示市场结构................13图15：2023Q3中国大陆小间距LED屏分间距段结构及变化......................................................................................13图16：XR虚拟拍摄下的LED显示屏市场规模预测...........14 表 表1：小间距LED显示封装技术路线汇总.............................6表2：Pick &Place与刺晶技术对比......................................9表3：中国COB固晶机潜在市场规模测算............................9表4：传统LED背光和Mini LED背光...............................10表5：2022Q3/2023Q3 Mini LED与OLED彩电渗透率对比......................................................................................12 1固晶机为封装核心设备，LED固晶机是其重要子分类 1.1全球封装设备市场中固晶机占比位列第一 固晶（diebonding）工艺是指将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上的一种封装工艺，固晶机（diebonder）是指完成该工艺的设备。固晶工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用引线键合，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合技术。 资料来源：SK海力士，上海证券研究所 固晶机在封装设备中占据核心地位。据TechInsights数据显示，截止2022年12月，全球封装设备市场规模为58亿美元，其中固晶机的比例为24%，与Wire Bonding（引线键合机）并列第一，市场规模约为14亿美元。排名第三的为Packaging（封装机），占比为15%。 1.2固晶机2024年全球市场规模有望达15亿美元，LED为重要的下游应用 2024年全球固晶机市场规模有望达到15.07亿美元。据Besi年报可知，TechInsights预计2022/2023/2024年全球固晶机市场规模分别有望达到13.92/12.32/15.07亿美元，且（先进）固晶机有望成为未来五年中市场规模增速最快的封装设备。 LED为固晶机重要的下游应用。固晶机可应用于LED、存储、逻 辑、分立器件、射频、光电子器件等领域。据Yole、AlliedMarket Research数据显示，2018/2021/2024年LED固晶机占全球固晶机市场规模比重分别为28%/25%+/22%。虽该比例呈现下降趋势，但仍保持领先地位。 资料来源：Yole，Allied Market Research，上海证券研究所 1.3COB封装降本迅速，终端销售额高增 LED产业链上游包括LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造，中游为LED封装，下游为LED应用。支撑性行业包括MOCVD设备（用于外延片生长）、晶圆制造设备、固晶设备等，其中固晶设备应用于LED封装环节。 随着LED芯片尺寸的微型化发展，LED封装技术已经发展出了SMD（表面贴装）、IMD（Integrated Matrix Devices）、倒装COB（ChiponBoard）、MIP（MicroLEDinPackage）等多种形式。SMD与IMD通常合称为分立式封装，由于回流焊等原因，SMD与IMD封装会受限于极限点间距，应用场景具有一定的局限性。倒装COB封装方案通常适用于点间距P0.9-P1.8的情况。MIP则主要针对的是Micro LED芯片（尺寸在50微米以下），该方案可实现P0.7及以下点间距。 相比SMD，倒装COB的优势体现在成本、芯片密度及显示质量、稳定性等方面： 成本：COB封装相比SMD封装少了支架、