佰维存储专家纪要–20231212

专家负责业务？具体哪个部门？ 主要在先进封装 目前客户？h客户占比？ 客户很多，手机：华勤、闻泰、传音，可穿戴：h、小天才、mi、google、meta等，pc：比如acer 总体看，h占比很大，在前3 为什么做hbm封测 公司做先进封装，有自己规划考量，要有稳定现金流来源，也有大基金的一些建议，昇腾未来的需求量大，国产化率低，目前全球只有三星hls美光，但是他们在内地没有hbm封测工厂，技术保密工作做的好，另外hbm市场空间大，如果突破之后整体营收利润好，之前主业周期性强技术人才为什么愿意来？ 找这些人花了很大功夫，公司之前名气不大，所以挖人碰壁，但是有诚意，对待技术人才充分激励，给股权，工资比原来高，刚好赶上这几年中美摩擦和芯片法案，导致一些在海外大厂的技术人才受到打压有外出打算，还有公司整合能力强，引入大基金，产业链资源配套跟上，上游fab厂+下游客户像h关系都不错，可以给技术人才提供一个不错的平台 hbm市场空间 行业统计未来3-4年复合增速有快40% 去年30-40亿美金，按照hls2030年1亿颗，现在hbm3e1颗是24gb，1gb现在25美金，合起来千亿美金以上 hbm均价15美金，25美金太高 hbm分好几个代际，2、2e、3、3e，综合看，15美金没问题，但是未来以更先进为主，ai服务器发展太快，远超大厂还有行业内的人之前推理hbm主要难点？ 最主要的是封测环节 tsv+bumping 国内很多企业都能做封测，盛合晶微进入h供应链？ 不是，两回事，hbm封测里面需要把die磨薄，然后再穿孔tsv，并且做bumping，bumping是microbumping，简单理解需要在更精细更细微的地方应用先进封装技术 国内很多厂包括盛合晶微做的cowos，相当于拿到hbm和gpu之后，封测在一起，偏后端，不过shjw也想往前端做国内封测厂包括盛合做hbm封测更有竞争力，佰维优势？ 这些其实偏后端，低维，不是说工艺简单，他们之前国内份额已经不少，但是要突破晶圆级封测相当于要从下往上突破，要难佰维特意去intel、日月光、ti等大厂挖人，都有晶圆级先进封装的经验，而且量产经验，他们原来在的地方只是不做hbm，但是其实技术应该比hbm封测还难，相当于从上往下把技术捋顺一遍主要是良率做起来 合作晶圆厂？ 主流都有，海外三星美光，国内长鑫长存等 hbm封测占比多少？未来趋势 目前来说占比大概是30-40%，tsv两块加起来30%，bumping有10%，合计差不多是30-40%，未来的趋势肯定占比应该还会提升，随着更新换代，对先进封装难度要求会越来越高，相应价值量占比提升 2、3期和1期产能相近 负责hbm封测主体在东莞松山湖，芯成汉奇 松山湖进度和产能？ 产能规划其实口径不同差异很大估计是在6kk-10kk之间明年初开建客户比较着急 规划是24年底，但是量产还得追求良率进设备调整设备，定制化处理一些流程，控制好产品性能，等等，这些需要时间就靠目前技术团队，做出来的难易程度 hbm封测技术肯定很难，海外大厂自己在做，没有委托外部做过，所以才招有量产晶圆级封装经验的人，信心挺足，都相当于创业，激励给的也很充分，另外客户会有一些支持 有什么支持为什么不找深科技、长电、通富微电 做hbm颗粒来源？ hbm颗粒和普通dram没啥特别，主要在封测技术，tsv和microbumping h存储颗粒进度？ 不方便 进度很慢？ 没那么慢只是比较保密，外面传的进度太慢 汇顶和中心微是不是和公司有合作？ 是的，主要是wlp封装，还在谈 建工厂钱？ 定增，先自己，催得急解禁减持压力？不清楚，我这个级别接触不到定增很久还没审批通过？这个也不太清楚，但是估计有不少老股东参与，他们之前有人调研还有参加公司活动听说年底审批过模组涨价情况？另外一个部门，细节不了解，但是前面备了低价库存，明年考核肯定好，但是后面还要靠先进封装提供稳定现金流，周期性太强库存拆一下产成品、颗粒占比不知道具体怎么看hbm未来发展趋势？我觉得是个很好发展方向，之前ai发展没那么快，所以没那么多人关注hbm，但是现在ywd和amd发新品都在卷hbm，未来是个挺好的赛道，国内也要追赶上去，实现国产化