博迁新材（605376）深度研究报告
一、公司概况
- 业务布局：作为高端纳米金属粉体供应商，公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。
- 业绩挑战：2022年以来，受到外部宏观环境和行业周期的影响，消费级MLCC需求下滑，导致公司业绩承压。
二、业务展望
- 镍粉业务：镍粉作为MLCC内电极制作的关键原料，其需求随着MLCC行业的复苏而增长。公司产品结构有望向高附加值的小粒径及车规级镍粉切换，同时，深度绑定下游大客户，与三星机电关系稳固，并积极开拓国内客户，以承接国内MLCC厂商的镍粉供应需求。
- 银包铜粉：随着光伏行业技术进步，尤其是HJT技术的应用，银包铜粉成为降本的必经之路。预计到2025年，全球HJT银包铜粉需求将达到974.54吨，公司作为国产先锋，已实现批量出货，并拥有30吨产线，未来产能将进一步提升。
- 纳米硅粉：硅基负极材料因其高能量密度优势，但面临体积膨胀问题。公司基于独特的常压下等离子体加热气相冷凝法生产纳米硅粉，具有高纯度和小粒径的优势。公司纳米硅项目处于中试阶段，预计2024年实现量产，有望满足特斯拉4680电池等对高性能纳米硅粉的需求。
三、投资建议
- 盈利预测：预计公司2023-2025年的营业收入分别为7.23、10.45、13.63亿元；归母净利润分别为0.39、1.66、2.72亿元；EPS分别为0.15、0.64、1.04元；PE分别为202、47、29倍。
- 估值与评级：参考可比公司估值及公司历史估值，考虑到公司镍粉主业的复苏以及银包铜粉、纳米硅粉等新能源材料的布局，给予公司“增持”评级。
四、风险提示
- 下游需求风险：MLCC市场需求复苏不及预期，可能影响镍粉和铜粉产品的销售收入增长。
- 客户拓展风险：下游客户开拓不及预期，可能影响公司业务增长。
- 新产品风险：银包铜粉、纳米硅粉等新产品的市场需求低于预期，可能影响业绩表现。
五、核心假设与创新之处
- HJT银包铜需求：假设HJT渗透率逐年提升，银包铜粉需求随之增长。
- 公司层面：关注公司镍粉业务的销量增长、银包铜粉的销量和价格调整、其他业务的增长预期。
- 创新之处：认为公司镍粉业务有望快速复苏，银包铜粉业务将受益于HJT技术的快速导入，纳米硅粉业务则瞄准了大圆柱电池等市场机会。
六、潜在催化因素
- 消费电子MLCC需求复苏。
- HJT产能建设加速。
- 纳米硅材料实现量产并通过下游客户验证。
此报告从公司的业务布局、业绩挑战、业务展望、投资建议、风险提示等方面进行了全面分析，强调了公司在镍粉、银包铜粉、纳米硅粉等领域的战略布局及其对业绩增长的预期。同时，报告也指出了潜在的风险因素，并提出了关键假设和创新之处，为投资者提供了决策依据。
