行业周报概览
主要市场表现
- 过去一周(11.13-11.17):SW电子指数上涨0.86%,在31个子行业中排名14位,整体跑赢沪深300指数1.38个百分点。电子板块各子板块表现不一,其中其他电子II板块涨幅最大,为5.27%,而半导体板块涨幅最小,仅为0.03%。
行业新闻与动态
- 存储芯片出口:韩国存储芯片出口额首次实现16个月以来的正增长,10月同比增长1%。
- MLCC市场需求:全球MLCC市场需求进入低速成长期,2023年需求量预估约41,930亿颗。
- 半导体设备进口:2023年前8个月,中国进口半导体设备总额达到138亿美元。
- 半导体景气展望:预计2024年半导体市场将恢复成长,供应链内将出现新的投资周期。
公司动态
- 华为:Mate 60 Pro国产零件价值占比达到47%,较三年前的Mate 40 Pro提高了18个百分点。
- 甬矽电子:子公司宣布投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,总投资预计不超过21.6亿元。
- 英伟达:发布H200 GPU,HBM容量提升76%,大模型性能提升90%。
- 云天励飞:发布国内首个14nm Chiplet架构的大模型推理芯片DeepEdge10系列。
- 三星:计划于2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT,用于提高AI芯片性能。
- 英飞凌:2023会计年度第四季营收高于预期,汽车电子业务营收同比增长12%。
公司公告
- 富满微:发布股权激励计划,拟向激励对象授予限制性股票总计1000万股。
- 金宏气体:启动股份回购计划,回购资金总额不低于3000万元,不超过5000万元。
- 沃尔核材:已通过回购专用账户回购公司股份13,565,000股。
- 联动科技:发布股权激励计划,拟向激励对象授予权益总计不超过322.11万股。
- 兆易创新:披露权益变动,公司控股股东及其一致行动人持股比例有所下降。
高频数据追踪
- 全球半导体销售额:截至2023年9月,全球半导体销售额稳定。
- 全球智能手机季度出货量:截至2023年9月,全球智能手机季度出货量稳定。
- 中国智能手机月度出货量:截至2023年8月,中国智能手机月度出货量稳定。
以上信息展示了过去一周电子行业的市场表现、行业动态、公司活动和高频数据,反映了行业内的变化和趋势。